2023年，半導(dǎo)體融資 TOP20 榜單

作者 I 芯潮IC，ID?I xinchaoIC

時(shí)間是一列公平的列車(chē)，在分秒之間精準(zhǔn)地行走。回顧2023年的中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資市場(chǎng)，無(wú)數(shù)的前行者懷揣英雄主義，心存理想，想要耕耘這片熱土，去推動(dòng)它、改變它。

2023年，華虹半導(dǎo)體制造無(wú)錫公司、積塔半導(dǎo)體、潤(rùn)鵬半導(dǎo)體的總?cè)谫Y額超百億元，融資金額分別為135億元、超38億元和超30億元，主要涉及領(lǐng)域包括制造、第三代半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)芯片等。

根據(jù)公開(kāi)信息，2023年公開(kāi)披露金額事件有299起，單筆融資5億以上融資共23起，比2022年的32起有所下降。此外，融資規(guī)模TOP20的企業(yè)里，僅有2家獲得了美元投資，其余均為人民幣融資。包括國(guó)家引導(dǎo)基金在內(nèi)的私募股權(quán)和創(chuàng)業(yè)投資基金在這場(chǎng)征程中表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。

一場(chǎng)深度的市場(chǎng)重塑正在進(jìn)行。此次榜單中，有一半企業(yè)已經(jīng)成為獨(dú)角獸企業(yè)，備受各界關(guān)注。包括積塔半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體、奕斯偉計(jì)算、盛合晶微、壁仞科技、燧原科技、宇澤半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體制造無(wú)錫公司、同光股份、奕成科技。

2024年一季度還有一周就結(jié)束了，當(dāng)人類(lèi)站在時(shí)間里程碑節(jié)點(diǎn)末尾和開(kāi)端那一個(gè)交叉節(jié)點(diǎn)之時(shí)，總是會(huì)感悟豐富，愿我們永遠(yuǎn)心懷星辰，2024年路徑事成！