芯耀
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核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取
QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍(lán)牙5.0芯片， 該芯片重要的功能是可以支持同時(shí)使用2個(gè)模擬或者數(shù)字麥克風(fēng)用于通話(huà)中進(jìn)行背景噪聲降噪處理，該芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技術(shù)。
QCC3020與3026同屬于QCC302x系列芯片，在應(yīng)用功能上有很多類(lèi)似相同的功能，但開(kāi)發(fā)使用的ADK不一樣，最重要的是芯片使用市場(chǎng)定位不一樣：
QCC3026是WLCSP封裝，制造成本高，體積很小，定位于非常緊湊的入耳式TWS耳機(jī)，芯片價(jià)格較貴，量產(chǎn)時(shí)對(duì)PCB板材和生產(chǎn)線(xiàn)要求較高。
QCC3020采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的入耳式耳機(jī)和頭戴式耳機(jī)，芯片價(jià)格便宜，量產(chǎn)對(duì)PCB板材和生產(chǎn)線(xiàn)要求不高。
QualcommCVC降噪技術(shù)原理：CVC是英文（Clear Voice Capture）的簡(jiǎn)寫(xiě)，是一種軟件降噪技術(shù),其原理是通過(guò)耳機(jī)內(nèi)置的消噪軟件及麥克風(fēng)，來(lái)抑制多種類(lèi)型的混響噪音。
應(yīng)用場(chǎng)景：主要用于HFP通話(huà)，即平時(shí)的打電話(huà)功能，主麥克風(fēng)捕捉使用者說(shuō)話(huà)的聲音。副麥克風(fēng)用于捕捉背景的噪音，如風(fēng)聲，汽車(chē)聲，遠(yuǎn)處的說(shuō)話(huà)聲等，CVC技術(shù)通過(guò)內(nèi)部軟件算法把副麥克風(fēng)捕捉到的噪音消除掉，只留下使用者的說(shuō)話(huà)聲音。這樣通話(huà)中的對(duì)方就能很清楚聽(tīng)到這邊人的說(shuō)話(huà)聲，通話(huà)聲音飽滿(mǎn)，清晰，沒(méi)有距離感，增強(qiáng)用戶(hù)的使用好感。
市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)：CVC軟件 算法集成在藍(lán)牙芯片，無(wú)需授權(quán)即可免費(fèi)使用，且支持2個(gè)麥克風(fēng)同時(shí)使用，比單麥克風(fēng)的其它產(chǎn)品的通話(huà)效果有明顯的清楚感受。如果 使用單麥克風(fēng)通話(huà)，則對(duì)方聽(tīng)到的聲音中既包括說(shuō)話(huà)者的聲音又包含背景的噪音，難以很清楚聽(tīng)到想要的聲音，感觀(guān)上難受，遠(yuǎn)沒(méi)有雙麥克風(fēng)降噪的產(chǎn)品通話(huà)的清晰聲音。
產(chǎn)品實(shí)體圖
展示板照片
方案方塊圖
方案來(lái)源于大大通
