芯耀
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Arteris升級版 Multi-Die解決方案使半導體企業(yè)能夠縮短開發(fā)周期、擴展模塊化架構并提供差異化的AI性能，同時靈活應對行業(yè)發(fā)展趨勢。
在人工智能計算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布擴展其 Multi-Die 解決方案，為基于芯粒的快速創(chuàng)新提供基礎性技術支撐。
Arteris 總裁兼首席執(zhí)行官 K. Charles Janac 表示：“在芯粒時代，傳統(tǒng)單片式芯片設計已越來越難以滿足日益增長的計算需求。Arteris正通過基于行業(yè)標準、經(jīng)過硅驗證的自動化解決方案，引領行業(yè)向芯粒時代轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)IP核、芯粒與SoC之間的無縫集成。"
摩爾定律（預測芯片晶體管數(shù)量每兩年翻倍）正在逐漸放緩。隨著半導體行業(yè)（尤其是受AI算力需求的驅(qū)動）加速提升性能與能效，基于multi-die系統(tǒng)的架構創(chuàng)新變得至關重要。Arteris推出的升級版Multi-Die解決方案，通過專為以下目標打造的一系列增強型技術應對這一行業(yè)轉(zhuǎn)型：實現(xiàn)可擴展的快速流片周期、滿足高性能計算需求、以及符合車規(guī)級關鍵任務設計要求。
商業(yè)影響：從技術創(chuàng)新到市場加速
Arteris的解決方案通過提供關鍵的片上網(wǎng)絡（NoC）IP技術——實現(xiàn)標準化晶粒間通信，并自動化關鍵SoC設計流程——顯著縮短了芯粒和SoC的設計周期，同時優(yōu)化了功耗、性能與面積瓶頸。
該擴展解決方案專為互操作性打造，支持通用芯?；ミB標準（UCIe）、多種Arm AMBA協(xié)議、PCIe，并能與主流物理IP集成，從而確保基于行業(yè)標準的強健生態(tài)系統(tǒng)兼容性。通過與主要EDA廠商及全球晶圓廠的深度集成，為芯片創(chuàng)新者和電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商提供開箱即用的解決方案。
Arteris Multi-Die 解決方案的核心能力：
- 經(jīng)過硅驗證的非一致性FlexNoC IP支持相關行業(yè)標準，可與第三方商用晶粒間控制器及物理層接口（PHY）無縫集成。
- 新增緩存一致性Ncore NoC IP功能可實現(xiàn)跨芯粒的緩存一致性讀寫操作，使應用軟件開發(fā)者能夠?qū)ulti-die系統(tǒng)視為單一硅片進行操作。
- 優(yōu)化的Magillem Connectivity自動化技術，支持從IP核與芯粒進行SoC組裝，降低人工集成易出錯帶來的項目風險。
- 升級版Magillem Registers自動化方案，基于單一數(shù)據(jù)源實現(xiàn)從系統(tǒng)映射定義到驗證文檔的軟硬件協(xié)同集成。
戰(zhàn)略發(fā)展勢頭
作為全面支持芯片架構戰(zhàn)略的一部分，Arteris正與半導體價值鏈的領先企業(yè)展開合作，共同推動新一代 AI和汽車平臺發(fā)展：
- Arm正與Arteris展開合作，通過最新的AMBA CHI C2C互連協(xié)議標準及持續(xù)為共同服務的汽車半導體客戶、一級供應商和整車廠提供支持，共同推動可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。
- Cadence正與Arteris合作，通過集成化、經(jīng)過優(yōu)化且符合標準的IP與EDA工具流程，助力客戶實現(xiàn)芯粒戰(zhàn)略目標，在顯著縮短上市周期的同時降低開發(fā)成本。
- Renesas在其第五代R-Car SoC平臺中采用Arteris Multi-Die技術，該平臺面向集成CPU、AI賦能NPU、車載信息娛樂GPU的先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），并能通過芯粒擴展進一步提升AI算力吞吐。
- RISC-V生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴如SiFive和Tenstorrent正與Arteris合作，共同推進面向特定領域的IP與芯粒解決方案開發(fā)。
"技術創(chuàng)新的快速步伐以及對先進實體AI芯片日益增長的需求正在重塑SoC設計，從單片式架構轉(zhuǎn)向基于芯粒的架構，” Cadence硅解決方案集團研發(fā)副總裁David Glasco表示，"通過與Arteris合作，我們正在加速基于芯粒的系統(tǒng)開發(fā)進程，優(yōu)化關鍵性能指標并確保多晶粒間的無縫互操作性。我們不僅是在推動芯粒市場生態(tài)系統(tǒng)的形成，更是在開創(chuàng)其未來。"
"隨著AI不斷突破性能和能效的極限，具備芯粒能力的單片式SoC已成為實現(xiàn)傳統(tǒng)SoC設計無法企及的集成度與可擴展性的關鍵，" Renesas數(shù)字高性能計算SoC業(yè)務副總裁兼總經(jīng)理Aish Dubey指出，"Arteris技術通過為我們第五代R-Car汽車芯片提供底層互連架構，在實現(xiàn)這一愿景中發(fā)揮著核心作用，推動著汽車創(chuàng)新的新時代。"
"我們雙方已開展多年合作，致力于為希望采用我們產(chǎn)品打造頂級可擴展平臺的客戶降低風險、開發(fā)成本和時間周期，"SiFive垂直市場副總裁Ian Ferguson表示，"SiFive將Arteris的Multi-Die技術視為這一合作的天然延伸，并將從技術和商業(yè)層面全力支持其取得成功。"
"成員企業(yè)采用UCIe IP進行芯粒設計的創(chuàng)新對構建廣泛的生態(tài)系統(tǒng)互操作性至關重要，"UCIe聯(lián)盟主席Debendra Das Sharma博士補充道，"Arteris的技術進步為基于UCIe的下一代開放、可擴展硅芯片奠定了更堅實的基礎。"
為什么現(xiàn)在這很重要
先進半導體能力對發(fā)展未來AI解決方案具有決定性意義，而Arteris的創(chuàng)新技術正發(fā)揮著關鍵作用。此次升級的Multi-Die解決方案使半導體企業(yè)能夠：壓縮開發(fā)周期、擴展模塊化架構、提供差異化的AI性能——同時精準契合行業(yè)演進趨勢。
升級版 Arteris Multi-Die 解決方案現(xiàn)已面向早期試用合作伙伴開放。
