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安兔兔跑分藏貓膩,驍龍835根本沒法逆襲A10處理器?

原創(chuàng)
2017/01/05
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高通的新旗艦處理器看起來不錯,但是泄露的性能結(jié)果表明它并不是蘋果 A10 的對手。

Fudzilla 網(wǎng)站最近注意到網(wǎng)絡(luò)上泄露了高通最近公布的驍龍 835 移動處理器的性能跑分結(jié)果,驍龍 835 是高通公司針對高端智能手機的最新處理器。

該網(wǎng)站表示,驍龍 835 的跑分結(jié)果高達 181,434,大大超出了蘋果一向標榜的 A10 芯片的 172,644 分,A10 這下可以歇菜了。

我找了個機會在我的 iPhone 7 Plus 上跑了一下安兔兔(性能測評軟件)來比較一下這兩顆芯片,結(jié)果與 Fudzilla 所說的完全相反,我的 iPhone 7 Plus 的總跑分是 189,105,略高于高通驍龍 835 的假設(shè)結(jié)果。

安兔兔是一個測試集,由許多子測試項目組成,包括 3D 圖形、CPU 和“用戶體驗”。讓我們進一步看看 iPhone 7 Plus 內(nèi)部的 A10 芯片和驍龍 835 的較量情況吧。


A10 的 CPU 碾壓驍龍 835
A10 包含兩組定制設(shè)計的處理器,包括被稱為颶風的“高性能”核心,以及被稱為 Zephyr 的“高效率”核心(處理負載較輕的處理器密集型任務(wù))。

驍龍 835 采用了類似的處理器配置,只不過它劃分成高性能和高效率兩個叢集,每個叢集含有四個處理器內(nèi)核。

AnandTech 表示,這些內(nèi)核是基于 ARM Cortex A 系列設(shè)計的“半定制”內(nèi)核,專為高通的需求量身定制。

根據(jù) Fudzilla 引用的泄露數(shù)據(jù),驍龍 835 在 CPU 數(shù)學子測試中得分為 10230,在 CPU 常用子測試中得分為 11924,在 CPU 多核子測試中得分為 15705。

而我的 iPhone 7 Plus 中的 A10 在這些子測試中的得分分別為 19825、18570 和 14287。這意味著,蘋果的單核速度快于高通,而且在多核應(yīng)用中,盡管蘋果處理器的內(nèi)核數(shù)量只有高通的一半 - 蘋果可以使用兩個高性能內(nèi)核而高通可以使用四個高性能內(nèi)核 - 蘋果的 A10 也是僅僅略微落后于驍龍 835。

驍龍 835 的圖形性能領(lǐng)先
安兔兔測試中包括兩個 3D 圖形子測試 - 3D Garden 和 3D Marooned。泄漏數(shù)據(jù)表明,驍龍 835 在這兩個子測試中的得分分別為 29499 和 45330。而蘋果 A10 在這兩項子測試中的得分分別為 29353 和 30206。

這表明了驍龍 835 圖形子系統(tǒng)的卓越性,不過這也并不奇怪,因為圖形是高通的傳統(tǒng)強項。


蘋果 A10 在其他方面領(lǐng)先
最后,在芯片存儲器子系統(tǒng) RAM 的性能測試中,驍龍 835 的得分為 10532,而 A10 的得分為 12805,差距比較明顯。

匯總“用戶體驗”子測試,A10 得分為 64059,而驍龍 835 得分為 52865。

A11 面世之前,A10 依然是移動 SoC 領(lǐng)域的王者
雖然驍龍 835 的圖形性能比蘋果 A10 更強大,而且集成了一個千兆 LTE 調(diào)制解調(diào)器 - A10 沒有集成任何 LTE 調(diào)制解調(diào)器 - 但是 A10 在 CPU 性能、內(nèi)存性能和由安兔兔測量的“用戶體驗”性能上則全面碾壓高通。

這意味著從性能角度來看,iPhone 7/7 Plus 的買家不必擔心他們的設(shè)備已經(jīng)“過時”,它們依然是最好的設(shè)備,并且可以在可能于今年春季陸續(xù)發(fā)布的搭載驍龍 835 的安卓旗艦機面前保持優(yōu)勢。

當蘋果公司在秋季發(fā)布 iPhone 7s/8 系列智能手機時,我預計蘋果的處理器將在圖形性能上取得決定性的領(lǐng)先地位,并將同時擴大蘋果在 CPU 性能方面的領(lǐng)導地位。

更多有關(guān)驍龍 835 處理器的資訊,歡迎訪問 與非網(wǎng)驍龍 835 專區(qū)

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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