根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計,2019 年全球前三大 IC 設計業(yè)者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及英偉達(NVIDIA)營收皆呈現(xiàn)年衰退,使得全球 IC 設計產(chǎn)值受到不小影響。2020 年產(chǎn)業(yè)能否回歸成長,將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋表示,2019 年排名第一的博通受到實體清單政策沖擊,營收年衰退 7%。排名第二的高通持續(xù)面臨華為、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳等業(yè)者競爭。
盡管華為在 2019 年五月受到美國實體清單政策沖擊,但對其全年整體表現(xiàn)影響有限,搭載 Kirin 處理器的智能手機出貨依然強勢,壓縮其他品牌的表現(xiàn),而另一方面,中國品牌去美化效應帶動,聯(lián)發(fā)科與紫光展銳在中低端智能手機市場表現(xiàn)不俗,導致高通手機芯片出貨下滑,營收年衰退達 11%。
排名第三的英偉達在 2019 年前三季因為游戲顯卡庫存過高,使得營收皆呈現(xiàn)年衰退,第四季在庫存回到正常水位的情況下,營收重返成長,但全年表現(xiàn)仍衰退約 9%。
美系業(yè)者當中,僅超威(AMD)與賽靈思(Xilinx)營收維持成長。超威主要受惠于英特爾(Intel)缺貨問題未有效解決,第三季與第四季營收相當亮眼,帶動全年度營收維持成長。賽靈思則是由于 5G、工控與車用應用表現(xiàn)出色,雖然實體清單政策影響在第四季開始浮現(xiàn),但全年營收仍年成長逾 12%。
寬帶通信和存儲控制芯片大廠美滿(Marvell)同樣受到中美貿易戰(zhàn)影響,加上旗下的 Wi-Fi 事業(yè)部門切割給恩智浦(NXP),營收衰退 4.1%,排名則維持第七。
三家臺系 IC 設計業(yè)者在 2019 年的表現(xiàn)皆不俗,其中,聯(lián)發(fā)科(Mediatek)2018 年開始以 12nm 制程生產(chǎn)高、中、低端手機處理器,2019 年逐漸發(fā)揮性價比優(yōu)勢,在智能手機市場擁有不低的能見度,例如 OPPO 的 A 系列與紅米等皆搭載其方案。聯(lián)詠(Novatek)專注于 TDDI 領域,中國手機品牌需求穩(wěn)健成長,以華為和小米為主要客戶。瑞昱(Realtek)則是在 TWS 芯片表現(xiàn)出色,加上 Wi-Fi 6 應用逐漸發(fā)酵,營收年增幅近 30%,成長幅度在前十大業(yè)者中居冠。
展望 2020 年,盡管中美關系看似和緩,但實體清單政策仍未解除,加上新冠肺炎疫情擴及全球,勢必沖擊終端產(chǎn)品的消費需求。若實體清單政策持續(xù)影響,身為 IC 設計龍頭的博通,半導體營收表現(xiàn)在短期內恐難有起色。而高通雖然在 2020 年預計將重回蘋果手機供應鏈,但全球疫情無法有效控制,預計將沖擊蘋果手機銷售表現(xiàn),屆時高通的芯片營收將受到波及。英偉達也確定受到疫情影響,下修財會年度 2021 年的第一季的財測。在 2020 年上半年表現(xiàn)已受影響的情況下,整體產(chǎn)業(yè)要在 2020 年重回成長可能不甚樂觀。