芯耀
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近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司在先進封測技術領域又取得新的突破,實現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
4納米芯片是5納米之后、3納米之前最先進的硅節(jié)點技術,也是導入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領域的頂尖科技產品之一,4納米芯片可被應用于智能手機、5G通信、人工智能、自動駕駛,以及包括GPU、CPU、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)等產品在內的高性能計算(HPC)領域。
在市場的不斷推動下,包括消費電子等領域產品不斷朝向小型化與多功能化發(fā)展,芯片尺寸越來越小、種類越來越多,對先進封測技術的需求也越來越高。諸如4納米等先進工藝制程芯片,需要先進的封裝技術以確保其更好的系統(tǒng)級電學、熱學性能。
同時,封裝技術也在向多維異構發(fā)展。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術,多維異構封裝通過導入硅中介層、重布線中介層及其多維結合,來實現(xiàn)更高維度芯片封裝。該中介層封裝的另一特點是能夠優(yōu)化組合不同的密度布線和互聯(lián)從而達到性能和成本的有效平衡。
2021年7月,長電科技推出的XDFOI™多維先進封裝技術,就是一種面向小芯片的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案,其利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化,涵蓋2D、2.5D、3D集成技術,能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。
面向未來,長電科技將依托自身豐富技術沉淀和全球資源,聚焦先進封裝等技術和工藝,持續(xù)提升創(chuàng)新和產業(yè)化能力;同時,將不斷加深與產業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作,共同推動集成電路產業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
