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• 中國本土四家晶圓代工企業(yè)對(duì)比分析

  晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模，經(jīng)過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán)，逐層集成，并經(jīng)離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等流程，最終在晶圓上實(shí)現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，2024 年全球 31 家專屬晶圓代工企業(yè)整體營收達(dá)到9154億元，同比增長23%，前十名企業(yè)總營收為8766億元，同比增長24%，整體市占

  王兵

  115

  27分鐘前

  晶圓代工

  

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