sot2066-1 DHVQFN24，雙列直插兼容熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot2066-1 DHVQFN24，雙列直插兼容熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平封裝

封裝摘要

終端位置代碼 Q（四方）

封裝類型描述代碼 DHVQFN24

封裝樣式描述代碼 DHVQFN（雙列直插兼容熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平；無引線）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2020年10月27日

制造商封裝代碼 98ASA01638D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
B2B-PH-SM4-TBT(LF)(SN)	1	JST Manufacturing	Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal	ECAD模型下載ECAD模型	$0.57	查看
CRCW08054K75FKEA	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 4750ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.17	查看
FGG.1B.555.ZZC	1	LEMO connectors	Connector Accessory, Contact,		$3.05	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。