sot2052-1 LFBGA485，低輪廓細密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2052-1 LFBGA485，低輪廓細密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 LFBGA485

封裝樣式描述代碼 LFBGA（低輪廓細密 pitch 球柵陣列）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2020年2月17日

制造商封裝代碼 98ASA01525D

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更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	數(shù)據(jù)手冊	ECAD模型	風險等級	參考價格	更多信息
CRCW0805100RFKEA	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 100ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		ECAD模型下載ECAD模型		$0.07	查看
4610H-701-500/390L	1	Bourns Inc	RC Network, Terminator, 50ohm, 50V, 0.000039uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT				暫無數(shù)據(jù)	查看
T405-800B-TR	1	STMicroelectronics	4A logic level Triacs		ECAD模型下載ECAD模型		$0.91	查看

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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