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• 固晶工藝如何撐起芯片封裝的 第一關(guān) 從LED到功率芯片的連接密碼

  固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線/銅線）、倒裝芯片（焊球/焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹脂）等工藝協(xié)同，構(gòu)成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強度（剪切強度 40MPa+）、高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢，成為高端場景首選，分高溫型、中溫型、高導(dǎo)型，適配不同耐溫與散熱需求，是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料，奠定芯片封裝的可靠性基礎(chǔ)。

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  06/10 11:05

  新能源汽車 功率器件
• 如何快速辨別錫膏品質(zhì)？5 個關(guān)鍵維度教你科學檢測

  辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開：外觀（銀灰色均勻膏體，觸變性、黏度達標）、成分（高純度合金粉末，顆粒度分布合理，助焊劑活性強）、工藝性能（印刷飽滿、潤濕性好、空洞率低）、可靠性（耐高溫、抗振動、存儲穩(wěn)定）、檢測工具（從基礎(chǔ)觀察到專業(yè)設(shè)備檢測）。通過外觀初篩、成分分析、焊接驗證、可靠性測試的全流程把控，結(jié)合行業(yè)標準，可科學判斷錫膏優(yōu)劣，確保焊點在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。

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  05/08 08:55

  汽車電子 消費電子

  
• 波峰焊機與助焊劑的適配指南：初入行業(yè)必知的選擇邏輯

  波峰焊機與助焊劑的適配，本質(zhì)是“工藝需求決定材料特性”的典型應(yīng)用。對于初入行業(yè)的從業(yè)者，掌握設(shè)備分類的核心差異（如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度），并基于產(chǎn)品類型（消費電子/工業(yè)設(shè)備/軍工器件）和工藝目標（效率優(yōu)先/可靠性優(yōu)先/成本優(yōu)先）反向推導(dǎo)助焊劑參數(shù)，是快速建立選型邏輯的關(guān)鍵。

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  04/22 10:50

  錫膏 SMT

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