5G基帶芯片

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  • 華為回來了？
    華為可能要推出5G手機了，時隔多年之后。8月29日華為在沒有提前預熱的情況下，突然直接在官網(wǎng)放出最新旗艦機Mate60 Pro的銷售鏈接，并被迅速搶購一空。而且，華為此次發(fā)售Mate60 Pro，不只是預售，是直接提供線上和線下的現(xiàn)貨。如此自信的原因，是華為Mate60系列可能會是華為被斷供后第一款麒麟芯片+5G手機。
    華為回來了？
  • 蘋果自研5G基帶芯片失敗？到底難在哪？
    6月29日消息，天風證券分析師郭明錤通過通過Twitter表示，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商。
  • ?回顧5代產(chǎn)品演進史，高通憑何笑傲5G基帶江湖？
    據(jù)《IDC全球智能手機跟蹤報告》預測，中國5G滲透率將于2022年達到30%左右。隨著5G智能設備，尤其是5G智能手機的逐步增加，5G芯片的需求量也呈現(xiàn)可預見的增長態(tài)勢，5G芯片市場正面臨全新一輪的機遇和挑戰(zhàn)。
  • 蘋果手機芯片要全自研了，國產(chǎn)手機饞哭了嗎
    繼iPhone13熱賣、蘋果手機在國內(nèi)智能手機市占率重返第一、其市值首次突破3萬億美金之后，蘋果又搞了個大新聞。
  • 傳蘋果自研5G基帶芯片2023年量產(chǎn)，采用臺積電4nm工藝
    11月25日消息，本周三，據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果計劃采用臺積電的4nm工藝生產(chǎn)其自研iPhone 5G基帶芯片，預計在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。
  • 備戰(zhàn)R16新周期，聯(lián)發(fā)科憑什么成了尖子生？
    手機與移動網(wǎng)絡本是天生一對，只有雙方完美配合才能推動網(wǎng)絡服務能力不斷提升。隨著5G標準持續(xù)演進，5G基帶芯片作為手機連接網(wǎng)絡的核心部件，無疑需要同步5G網(wǎng)絡能力不斷升級，才能持續(xù)提升用戶體驗。
  • 高通蘋果“破冰”，華為起了作用？
    本以為這次加州會上演曠世大戰(zhàn)，蘋果首席執(zhí)行長蒂姆·庫克與高通首席執(zhí)行長史蒂夫·莫倫科夫都同時出庭，據(jù)說美國媒體都做好了常駐一個月直播的打算。沒想到瓜子花生準備好了，今天的結(jié)局卻讓人大跌眼鏡：高通和蘋果同時官網(wǎng)宣布和解，還是“好基友”，英特爾默默垂淚，黯然退場。

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