Arm

• IAR開(kāi)發(fā)平臺(tái)升級(jí)Arm和RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈，加速現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

  全球領(lǐng)先的嵌入式軟件解決方案供應(yīng)商IAR正式發(fā)布其旗艦產(chǎn)品的重大更新版本：Arm開(kāi)發(fā)工具鏈v9.70和RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈v3.40，大幅提升了IAR開(kāi)發(fā)平臺(tái)在性能、安全性和自動(dòng)化方面的能力，助力汽車、工業(yè)、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中的敏捷、可擴(kuò)展嵌入式應(yīng)用。 為應(yīng)對(duì)嵌入式系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性，全新的IAR開(kāi)發(fā)工具鏈支持云端許可、CI/CD管道集成和多種架構(gòu)的開(kāi)發(fā)。隨著Arm和RISC-V持續(xù)推動(dòng)技術(shù)

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  791

  06/11 10:00

  Arm RISC-V

  
• 解鎖 Wi-SUN 潛能！移遠(yuǎn)通信發(fā)布KCM0A5S 模組，點(diǎn)亮智慧城市新圖景

  全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信（股票代碼：603236）宣布，正式推出專為智慧城市與智能公用設(shè)施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模組。憑借高性能、低功耗、遠(yuǎn)距離傳輸三大核心優(yōu)勢(shì)，該模組將革新智能表計(jì)、街道照明、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)連接體驗(yàn)。 Wi-SUN技術(shù)基于IEEE 802.15.4g/e標(biāo)準(zhǔn)，依托網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)與主動(dòng)跳頻技術(shù)，通過(guò) Mesh 組網(wǎng)實(shí)現(xiàn)設(shè)備間數(shù)公里的遠(yuǎn)距離

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  496

  06/11 07:17

  Arm 移遠(yuǎn)通信

  
• 下一代Arm PC芯片來(lái)了！高通出招，要狂卷性能了？

  今年的驍龍峰會(huì)大概率會(huì)提前到九月份，作為高通每年最隆重的盛會(huì)，除了下一代旗艦手機(jī)芯片外，PC、音頻等不同領(lǐng)域的下一代芯片也會(huì)悉數(shù)亮相，堪稱移動(dòng)智能領(lǐng)域的前沿成果展示。

  雷科技

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  06/09 12:30

  Arm PC芯片

  
• ARM 放棄 Cortex ，警示 RISC-V 風(fēng)險(xiǎn)?

  近日，全球知名的芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整：放棄沿用多年的 Cortex 品牌，并對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)行全面重組，采用全新的產(chǎn)品命名體系。這一決策不僅標(biāo)志著 ARM 在業(yè)務(wù)布局上的重大轉(zhuǎn)變，也反映了其對(duì)未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)的深刻洞察。同時(shí)，ARM 也對(duì)新興的 RISC-V 架構(gòu)表達(dá)了擔(dān)憂，認(rèn)為其可能對(duì)自身業(yè)務(wù)構(gòu)成潛在威脅。?

  是說(shuō)芯語(yǔ)

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  06/03 10:35

  Arm Cortex
• 西門(mén)子推出 Questa One 智能驗(yàn)證解決方案，借 AI 之力縮小 IC 驗(yàn)證生產(chǎn)率差距

  西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Questa? One 智能驗(yàn)證軟件產(chǎn)品組合，以人工智能 (AI) 技術(shù)賦能連接性、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方法和可擴(kuò)展性，突破集成電路 (IC) 驗(yàn)證流程限制，助力工程團(tuán)隊(duì)有效提高生產(chǎn)效率。 Questa One 提供更快引擎，可顯著提升工程師的工作效率，減少工作負(fù)載，并支持從 IP 到芯片級(jí)系統(tǒng) (SoC) 再到大型系統(tǒng)的大規(guī)模復(fù)雜設(shè)計(jì)。Questa One 在開(kāi)發(fā)時(shí)還充分考慮了

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  05/14 07:10

  Arm 聯(lián)發(fā)科

  
• i.MX8MPlus Journal日志管理系統(tǒng)

  我司IAC-IMX8MP-Kit開(kāi)發(fā)板搭載NXP i.MX8M Plus SOC，該芯片采用4顆Arm Cortex-A53核心以及1顆Arm Cortex-M7核心。目前開(kāi)發(fā)板默認(rèn)搭載Yocto文件系統(tǒng)，該文件系統(tǒng)雖然不如Ubuntu等安裝第三方軟件包方便，但勝在足夠精簡(jiǎn)且運(yùn)行穩(wěn)定，今天主要分享其中運(yùn)行的一種日志管理系統(tǒng)，Journal。 Journal日志管理系統(tǒng)基于systemd文件系統(tǒng)，由

  啟揚(yáng)智能

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  05/09 11:30

  Arm 嵌入式開(kāi)發(fā)板

  
• ARM AArch64異常模型介紹

  現(xiàn)代軟件開(kāi)發(fā)成不同的模塊，每個(gè)模塊對(duì)系統(tǒng)和處理器資源有不同級(jí)別的訪問(wèn)。操作系統(tǒng)（OS）內(nèi)核和應(yīng)用程序就是一個(gè)例子。OS需要執(zhí)行不期望應(yīng)用程序能夠執(zhí)行的操作。內(nèi)核需要對(duì)系統(tǒng)資源的高級(jí)訪問(wèn)，而應(yīng)用程序需要有限的配置系統(tǒng)的能力。特權(quán)（privilege）規(guī)定了軟件實(shí)體可以看到和控制哪些處理器資源。

  芯片架構(gòu)筆記

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  05/06 10:25

  Arm ARM架構(gòu)

  
• 用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)

  隨著嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜度不斷提升，開(kāi)發(fā)人員參與的項(xiàng)目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列，這對(duì)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來(lái)管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項(xiàng)目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見(jiàn)的兩款用于Arm Cortex-M MCU開(kāi)發(fā)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對(duì)于Arm Cortex-A和Corte

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  888

  04/29 08:55

  MCU Arm

  
• 中國(guó)首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片落地

  RISC-V領(lǐng)先廠商睿思芯科在深圳前海國(guó)際會(huì)議中心隆重舉辦2025春季新品發(fā)布會(huì),重磅推出新一代高性能靈羽處理器。靈羽處理器是中國(guó)首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片,在算力、能效和接口配置等方面均達(dá)到國(guó)際主流水平,滿足高性能計(jì)算、全閃存儲(chǔ)與Deepseek等開(kāi)源大語(yǔ)言模型的應(yīng)用場(chǎng)景。隨著睿思芯科靈羽處理器的落地,高性能RISC-V生態(tài)正逐步成型并邁向規(guī)模部署階段,瞄準(zhǔn)千億智算市場(chǎng)。 在本次靈羽

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  04/28 08:56

  Arm RISC-V

  
• 端側(cè)AI，為何成為PC革命的第二曲線？

  AI PC正在成為推動(dòng)個(gè)人電腦市場(chǎng)變革的重要力量，經(jīng)歷從“工具”到“智能體”的蛻變。這一過(guò)程中，端側(cè)AI能力的爆發(fā)成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)升級(jí)的主要力量，而芯片技術(shù)的革新與生態(tài)重構(gòu)則會(huì)是這場(chǎng)革命的主戰(zhàn)場(chǎng)，重構(gòu)PC創(chuàng)新力量。

  張慧娟

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  04/19 20:37

  AI 與非觀察
• 昂科燒錄器支持CETC中科芯的32位微控制器CKS32F051K8U

  芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號(hào)。在此次更新中，中科芯（CETC）推出的32位微控制器CKS32F051K8U已被昂科加密燒錄設(shè)備AP8000所支持。 CKS32F051K8U采用高性能ARM Cortex?-M0 32位RISC內(nèi)核，工作頻率為48MHz，高速嵌入式存儲(chǔ)器（閃存高達(dá)64KB，SRAM高達(dá)8KB），以及各種增強(qiáng)型外圍設(shè)備和I/O。

  昂科燒錄器

  1979

  04/16 15:06

  Arm 微控制器
• 傳Arm與高通競(jìng)購(gòu)SerDes巨頭，后者股價(jià)暴漲21%！

  當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月1日，據(jù)路透社援引三位知情人士的消息報(bào)導(dǎo)稱，軟銀集團(tuán)旗下全球最大的半導(dǎo)體IP廠商Arm近期試圖收購(gòu)位于英國(guó)的全球第四大半導(dǎo)體IP廠商Alphawave，以獲取其關(guān)鍵的人工智能（AI）處理器相關(guān)的技術(shù)。

  芯智訊

  919

  04/05 10:55

  Arm 高通

  
• 3種系統(tǒng)加持，RK3576核心板Linux、Android、桌面系統(tǒng)全兼容

  FET3576-C核心板已完成Linux 6.1、Android 14、Forlinx Desktop 24.04等多種操作系統(tǒng)的適配

  飛凌嵌入式

  1263

  04/02 16:40

  Arm 嵌入式

  
• ARM GIC中斷詳解 –– IPI中斷

  IPI中斷，即處理器核間中斷（Inter-Processor Interrupt），其實(shí)就是ARM GIC架構(gòu)里定義的SGI中斷(Software Generated Interrupt)。在GICv3架構(gòu)中，共有16個(gè)SGI中斷(不包括extension的)，中斷號(hào)是從0到15，如下圖。

  芯片架構(gòu)筆記

  1993

  03/24 14:31

  Arm 中斷

  
• 一篇文章帶您玩轉(zhuǎn)米爾電子T113的ARM+RSIC V+DSP三核異構(gòu)！

  近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷迭代，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備種類繁多（如智能家居、工業(yè)傳感器），對(duì)算力、功耗、實(shí)時(shí)性要求差異大，單一架構(gòu)無(wú)法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開(kāi)發(fā)板（基于全志T113-i）來(lái)應(yīng)對(duì)這一市場(chǎng)需求。 米爾基于全志T113-i核心板及開(kāi)發(fā)板 一、T113-i芯片及OpenAMP簡(jiǎn)介 T113-i芯片簡(jiǎn)介 T113-i由兩顆ARM A7 、一顆C906（RISC-

  米爾電子

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  03/20 17:28

  Arm 開(kāi)發(fā)板

  
• 觸覺(jué)智能RK3506核心板，工業(yè)應(yīng)用方案分享（一）

  在工業(yè)4.0與智能制造深度融合的今天，設(shè)備實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性和成本效益成為企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。觸覺(jué)智能將基于RK3506平臺(tái)，分享工業(yè)應(yīng)用方案，本期為大家?guī)?lái)DSMC串行接口在數(shù)控行業(yè)的應(yīng)用。DSMC技術(shù)解析底層架構(gòu)突破雙倍數(shù)據(jù)速率：通過(guò)上升沿與下降沿雙重觸發(fā)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)單周期內(nèi)2倍數(shù)據(jù)吞吐量，較傳統(tǒng)SPI接口效率提升300%。多通道并行：支持8線/16線位寬可配置模式，滿足多軸協(xié)同場(chǎng)景下的同步通信需

  深圳觸覺(jué)智能

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  03/18 12:00

  Arm 核心板

  
• Arm發(fā)布全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái),賦能物聯(lián)網(wǎng)未來(lái),迎接AI革新

  在當(dāng)前 AI 革新的推動(dòng)下，千行百業(yè)正在發(fā)生深刻的變革。AI 已經(jīng)觸及我們生活的方方面面。而且，我們僅僅處在這場(chǎng) AI 革新的起步階段，未來(lái)可期。

  iot101君

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  03/10 09:20

  物聯(lián)網(wǎng) Arm

  
• Ceva 與 Arm 和 SynaXG 合作重新定義高能效 5G NR 處理

  定制化基帶處理解決方案結(jié)合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基帶平臺(tái)和SynaXG 5G NR RAN專業(yè)技術(shù)，效率相比傳統(tǒng)解決方案提高10倍，相比FPGA替代方案提高20倍 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布與Arm和SynaXG開(kāi)展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)

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  03/07 09:28

  Arm CEVA

  
• 全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)發(fā)布

  邊緣人工智能作為將AI能力下沉至終端設(shè)備的核心技術(shù)，雖然在實(shí)時(shí)性、隱私保護(hù)和帶寬節(jié)省方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，但其工作負(fù)載和場(chǎng)景應(yīng)用仍面臨多重挑戰(zhàn)。

  響指

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  03/06 16:00

  Arm 邊緣AI

  
• Ambiq發(fā)布Apollo330 Plus系列系統(tǒng)級(jí)芯片，推進(jìn)邊緣人工智能民主化

  Ambiq?是全球領(lǐng)先的超低功耗半導(dǎo)體解決方案提供商，旨在解決傳統(tǒng)計(jì)算和人工智能計(jì)算面臨的巨大邊緣功耗挑戰(zhàn)，其推出Apollo330 Plus系列系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 。 該系列由基本型Apollo330 Plus、Apollo330B Plus和Apollo330M Plus組成，每款產(chǎn)品都能為醫(yī)療保健、智能家居和樓宇、工業(yè)邊緣應(yīng)用等提供豐富的外設(shè)和連接選項(xiàng)，從而推動(dòng)實(shí)現(xiàn)全天候?qū)崟r(shí)邊緣人工智能

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  03/05 08:16

  傳感器 Arm

  

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