EM

• 新思科技推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，助力提升5G SoC 開發(fā)效率

  新思科技近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。新思科技攜手Ansys、是德科技共同開發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計，并提高開發(fā)效率以加速上市時間。

  美通社

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  2022/06/24

  美通社 新思科技Synopsys
• X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術，加速創(chuàng)新通信和車用射頻設計

  全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與EDA軟件領先供應商Cadence Design Systems, Inc.在電磁（EM）仿真領域攜手展開合作。

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  2022/05/25

  cadence X-FAB
• 三星宣布芯和半導體成為其SAFE EDA合作伙伴

  在本月剛結束的三星半導體先進制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術研發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)的最新進展，并正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

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  2021/11/23

  三星 eda
• 電感嘯叫的原因及電感選型

  上周同事遇到了電感嘯叫的問題，他問我是什么原因。我看他單板空載，判斷是DC-DC進入輕載模式，電感上的電流交變頻率在20KHz以下，所以會聽到聲音。

  大話硬件

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  2021/09/26

  電感 磁場
• P&R | 如何在實現全流程中考慮IR-Drop

  隨著工藝進步，芯片上的線寬越來越窄，單位電阻也越來越大，而同時設計的復雜度也越來越高，芯片尺寸非但沒有減小還長得更大了

  羅鋒

  334

  2020/08/06

  芯片工藝 IR

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