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Apple M1 Ultra: “1+1”,一道簡(jiǎn)單的難題
作為Apple Silicon的第一代產(chǎn)品,M1對(duì)于蘋(píng)果和業(yè)界都具有標(biāo)志性的意義。如今,M1家族已經(jīng)擴(kuò)充到了第四個(gè)成員:M1 Ultra。
老石
547
2022/04/13
Apple
M1 Ultra
Apple自有芯片再次驚艷 M1 Ultra秀頂尖效能
蘋(píng)果2022春季發(fā)表會(huì)3/9登場(chǎng),全新的M1 Ultra 芯片登場(chǎng),采用5納米制程,透過(guò)UltraFusion封裝架構(gòu),連結(jié)兩個(gè)M1 Max裸晶,軟體視為單一晶片,并整合20個(gè)CPU運(yùn)算核心,64個(gè)繪圖處理器核心、128GB統(tǒng)一記憶體與800GB/s記憶體頻寬。
新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine
1032
2022/03/24
蘋(píng)果
M1 Ultra
蘋(píng)果M1 Ultra再次設(shè)定了行業(yè)新高點(diǎn)
作為蘋(píng)果春季“Peek Performance”產(chǎn)品發(fā)布會(huì)的一部分,蘋(píng)果公布了M1系列的第四個(gè)也是最后一款SoC,M1 Ultra。
Astroys
1196
2022/03/14
蘋(píng)果
GPU
蘋(píng)果發(fā)布會(huì):“堆料”而已
這周最大的新聞,就是蘋(píng)果今年的首場(chǎng)發(fā)布會(huì)了。作為一個(gè)實(shí)用主義果粉,我躺在床上半睡半醒看完了整場(chǎng)。
老石
254
2022/03/14
蘋(píng)果
M1 Ultra
蘋(píng)果推出M1 Ultra,半導(dǎo)體到了第幾代?
于3月9日凌晨召開(kāi)的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì)帶來(lái)了M1 Ultra,它可以定義為M1系列的最后一款芯片,也是當(dāng)前系列性能最強(qiáng)的M1芯片。半導(dǎo)體芯片的發(fā)展離不開(kāi)材料的支持,半導(dǎo)體材料的變化也經(jīng)歷了好幾代的更新。
安富利
349
2022/03/11
半導(dǎo)體材料
氧化鎵
M2芯片缺席,但蘋(píng)果野心更大了
蘋(píng)果2022年新春發(fā)布會(huì),如期在美國(guó)東部時(shí)間3月8日早晨舉行。但在這場(chǎng)原本頗受期待,令人愿意去熬夜觀看發(fā)布會(huì)上,筆者沒(méi)有能夠等來(lái)傳說(shuō)中的M2芯片。相反,卻見(jiàn)證到了蘋(píng)果對(duì)“一統(tǒng)江湖”顯現(xiàn)出的壯志和野望。
汽車(chē)公社
367
2022/03/10
蘋(píng)果
M1 Ultra
M1 Ultra發(fā)布,能“拼”出一個(gè)未來(lái)?感覺(jué)是別人玩剩的?
熟悉芯片發(fā)展的用戶(hù)或許還記得當(dāng)初英特爾、AMD在芯片“多芯、多核”的競(jìng)爭(zhēng)中,爭(zhēng)得面紅耳赤不亦樂(lè)乎,其中的焦點(diǎn)就是真四核、真八核之類(lèi)的。如今,蘋(píng)果公司的芯片也開(kāi)始“拼接”了。其最新發(fā)布的自研芯片M1 Ultra。
小刀馬
245
2022/03/10
蘋(píng)果
M1 Ultra
蘋(píng)果把兩顆M1芯片“粘”在一起,做出了地表最強(qiáng)臺(tái)式機(jī)芯片
從三代iPhone SE到Mac Studio新品,一文看盡蘋(píng)果昨夜全家桶發(fā)布干貨。
智東西
462
2022/03/10
蘋(píng)果
M1芯片
M1 Ultra就是終極目標(biāo),解密蘋(píng)果電腦芯片三步走計(jì)劃
3月9日,蘋(píng)果又開(kāi)了一場(chǎng)“芯片上”的發(fā)布會(huì)!意料之內(nèi),芯片再次成為蘋(píng)果春季新品發(fā)布中最亮眼的存在;意料之外,M2芯片沒(méi)有登場(chǎng),反而是M1系列推出旗艦版M1 Ultra,以將兩塊M1芯片“粘”在一起的設(shè)計(jì)思路,震驚全場(chǎng)。
芯東西
383
2022/03/10
蘋(píng)果
GPU
推出“史上最強(qiáng)PC芯片”,蘋(píng)果底氣何在?
3月9日凌晨,蘋(píng)果在春季新品發(fā)布會(huì)上展示了號(hào)稱(chēng)“史上最強(qiáng)PC芯片”
中國(guó)電子報(bào)
153
2022/03/10
蘋(píng)果
M1 Ultra
1+1大于2,蘋(píng)果超級(jí)芯片還有什么不能做的?
今年的春季發(fā)布會(huì)在硬件方面是直接拉滿(mǎn),新一代iPad Air、全新的Mac Studio、全新的Studio Display和讓人略感遺憾的iPhone SE(第三代),除此之外還有新的iPhone 13系列配色。
雷科技
403
2022/03/10
蘋(píng)果
M1 Ultra
1140億晶體管,比28核英特爾 Mac Pro 強(qiáng) 56%:蘋(píng)果M1 Ultra 芯片正式發(fā)布
3月9日凌晨,蘋(píng)果召開(kāi)2022年春季新品發(fā)布會(huì),帶來(lái)了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra芯片以及Mac Studio和Studio Display共計(jì)6款新品。
與非網(wǎng)編輯
237
2022/03/09
蘋(píng)果
M1 Ultra
蘋(píng)果發(fā)布搭載M1自研芯片的高端臺(tái)式機(jī),分析師:Mac Studio將成后期制作公司主力設(shè)備
蘋(píng)果3月8日發(fā)布了一款高端臺(tái)式電腦,該設(shè)備將使用蘋(píng)果自研M1芯片。有分析師表示,雖然頂配Mac Studio售價(jià)較高,但后期制作公司將成Mac Studio的主要使用者。
與非網(wǎng)編輯
111
2022/03/09
蘋(píng)果
自研芯片
外媒評(píng)蘋(píng)果發(fā)布會(huì):新iPhone令人失望,等了2年改進(jìn)太小
3月9日消息,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,蘋(píng)果在其春季發(fā)布會(huì)上發(fā)布了多款升級(jí)版產(chǎn)品,包括新款5G iPhoneSE、iPadAir以及搭載M1芯片的高端臺(tái)式機(jī)Mac Studio等。發(fā)布會(huì)結(jié)束后,多家媒體對(duì)此次蘋(píng)果特別活動(dòng)進(jìn)行了評(píng)論。
與非網(wǎng)編輯
162
2022/03/09
蘋(píng)果
M1 Ultra
蘋(píng)果發(fā)布5G版iPad Air和新iPhone SE 推出更強(qiáng)M1處理器
蘋(píng)果公司(Apple)3月8日舉行春季發(fā)表會(huì),推出5G版的低階iPhone SE和iPad Air平板計(jì)算機(jī),以及改款的Mac桌上型計(jì)算機(jī)和更強(qiáng)的一款新處理器,展開(kāi)可說(shuō)是新品發(fā)表數(shù)量上創(chuàng)紀(jì)錄的一年。
與非網(wǎng)編輯
154
2022/03/09
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先楫HPM5E00系列高性能微控制器用戶(hù)手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于Sunplus的四輪&兩輪車(chē)儀表方案
基于DIODES ZXMS81045SPQ車(chē)規(guī)智能之高邊驅(qū)動(dòng)方案
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
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基于STM32設(shè)計(jì)的出租車(chē)計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
基于STM32的溫濕度光照強(qiáng)度仿真設(shè)計(jì)(Proteus仿真+程序設(shè)計(jì)+設(shè)計(jì)報(bào)告+講解視頻)
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中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
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12.8V磷酸鐵鋰電池充電器
功率器件-2024年一季度供需商情報(bào)告
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報(bào)告下載|車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
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MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
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模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
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中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
multisim電梯控制電路設(shè)計(jì)
功率器件-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土電源管理芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
MCU/MPU-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土信號(hào)鏈芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
模擬芯片-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土CPU產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
功率器件-2023年三季度供需商情報(bào)告
基于Pixart PAH8005EI+Qualcomm CSR1024低功耗心率手環(huán)方案
AI機(jī)器人產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
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