芯耀
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最近，各大廠商都開始陸續(xù)公布2022年Q4及全年財(cái)報(bào)，從概率上來(lái)看，可以說(shuō)是一家歡喜九家愁。
2022年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)降至冰點(diǎn)，全年出貨量同比下滑11%，達(dá)到十年最低。中國(guó)市場(chǎng)同樣慘淡，銷量同比下降19%，8年內(nèi)首次跌破3億部。除此之外，其余消費(fèi)電子市場(chǎng)也表現(xiàn)疲軟。
終端的寒氣蔓延至上游，IC設(shè)計(jì)廠紛紛遭遇營(yíng)收下降，發(fā)出悲觀預(yù)測(cè)，尤其是英特爾，發(fā)出了“史上最悲觀財(cái)報(bào)”。但許多大廠不約而同地表達(dá)了對(duì)汽車市場(chǎng)的樂觀，NXP和ST都表示汽車業(yè)務(wù)大漲；晶圓代工廠開工率堪憂；設(shè)備廠開啟裁員......
以下是我們整理的部分芯片廠商的開年情況。
01、IC設(shè)計(jì)
由于智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子需求疲軟，大部分IC設(shè)計(jì)廠在2022年都遭遇了業(yè)績(jī)下滑。以PC芯片為主業(yè)的英特爾更是在Q4發(fā)出了“史上最悲觀財(cái)報(bào)”。
此外，作為“半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)”的存儲(chǔ)芯片也在2022年走入了至暗時(shí)刻：庫(kù)存芯片過剩，客戶減少訂單，產(chǎn)品價(jià)格暴跌，存儲(chǔ)龍頭三星與SK海力士也都遭遇了利潤(rùn)暴跌。
不過，在衰退的大背景下，不少?gòu)S商同時(shí)表現(xiàn)出了對(duì)汽車市場(chǎng)的期待。
英特爾：第四季度營(yíng)收下滑32%
芯片巨頭英特爾近期發(fā)布了2022年第四季度和全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英特爾第四季度營(yíng)收為140億美元，同比下滑32%。并且，英特爾的主要業(yè)務(wù)——包括PC芯片在內(nèi)的英特爾客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)部門收入同比下降了36%，低于市場(chǎng)普遍預(yù)期的76.8億美元。
有分析師表示，英特爾最新的業(yè)績(jī)和前景都“非常疲軟”，而且沒有對(duì)全年的預(yù)測(cè)，這增加了不確定性。
不過也不全是壞消息，英特爾代工服務(wù)（IFS）從一家主要的“云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案提供商”那里獲得了訂單，加上之前的合作伙伴，IFS預(yù)計(jì)可以帶來(lái)超過40億的收入。
三星：利潤(rùn)暴跌90%，庫(kù)存積壓翻倍
三星電子去年第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.3061萬(wàn)億韓元，同比下滑68.95%。由于客戶繼續(xù)處理大量庫(kù)存，去年第四季度芯片部門利潤(rùn)驟降逾90%至2700億韓元（約合2.2億美元）。
目前，三星存儲(chǔ)類芯片庫(kù)存增加2倍多，庫(kù)存水位達(dá)到3-4個(gè)月供應(yīng)量的創(chuàng)紀(jì)錄水平。并且，三星與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手生產(chǎn)出的每一片芯片都在虧損。預(yù)估2023年全球主要內(nèi)存芯片廠總虧損金額將高達(dá)50億美元。
TI：首次營(yíng)收衰減，除汽車外所有市場(chǎng)都疲軟
堪稱“半導(dǎo)體業(yè)風(fēng)向標(biāo)”的德州儀器（TI）遭遇2020年來(lái)首次營(yíng)收衰減，且示警客戶取消訂單的情況增加，由于客戶積極消化庫(kù)存，預(yù)期本季需求下滑的力道會(huì)比過往季節(jié)性影響更大。此外，由于德州儀器客戶砍單情況增加，預(yù)計(jì)模擬和邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)將放緩。
將于4月卸任的首席執(zhí)行官表示，汽車市場(chǎng)是需求疲軟的唯一例外。不過有分析師提出，汽車市場(chǎng)的訂單已經(jīng)開始放緩，但尚未轉(zhuǎn)為負(fù)數(shù)。
國(guó)內(nèi)廠商：一半虧損，凈利降幅最高達(dá)611%
近期，超80家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司陸續(xù)發(fā)布2022年業(yè)績(jī)預(yù)告，受半導(dǎo)體整體環(huán)境變化影響，部分企業(yè)業(yè)績(jī)驟降。
在目前已發(fā)布的公司中，業(yè)績(jī)預(yù)告虧損的有41家，占比超過50%，消費(fèi)電子和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司成為重災(zāi)區(qū)。其中，敏芯股份預(yù)告利潤(rùn)下降幅度最大，而預(yù)計(jì)虧損超過100%的有12家，這12家公司均為首次虧損。
來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)
ST：汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收大漲
上季度，意法半導(dǎo)體的凈營(yíng)收為44億美元，較上年同期勁增24%；汽車業(yè)務(wù)部門的營(yíng)收為17億美元，同比漲幅為38.4%；季度毛利率為47.5%，高于45.2%的平均預(yù)期。2023年，意法半導(dǎo)體計(jì)劃投資約40億美元的資本支出，主要用于增加300mm晶圓廠和碳化硅制造能力。
ST首席執(zhí)行官在財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，“汽車和工業(yè)將是我們2023年收入的主要增長(zhǎng)動(dòng)力”，而強(qiáng)勁的需求和產(chǎn)能的增加將提高銷量。
NXP：全年?duì)I收增長(zhǎng)，汽車芯片占一半
恩智浦最新財(cái)報(bào)顯示2022年第四季度營(yíng)收33.12億美元，同比增長(zhǎng)9%，超出市場(chǎng)預(yù)期；毛利率58%，超預(yù)期的57.7%；凈利潤(rùn)為7.34億美元，同比增長(zhǎng)20%。
其中，車用芯片營(yíng)收年增17%至18.05億美元，營(yíng)收占比升至54.5%。
AMD：凈利潤(rùn)下降98%
AMD的2022財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)顯示，AMD第四季度營(yíng)收為55.99億美元，與上年同期的48.26億美元相比增長(zhǎng)16%；凈利潤(rùn)為2100萬(wàn)美元，與上年同期的9.74億美元相比下降98%。
有分析師認(rèn)為AMD將成為少數(shù)在 2023 年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的半導(dǎo)體公司之一，并看好其在數(shù)據(jù)中心芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。
英飛凌：簽協(xié)議、建工廠，重兵集結(jié)碳化硅
英飛凌正持續(xù)重兵集結(jié)碳化硅（SiC）。近期，為持續(xù)擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能，英飛凌宣布與Resonac （前身為昭和電工）簽訂多年期供應(yīng)及合作協(xié)議，以補(bǔ)充并擴(kuò)展雙方在2021年的協(xié)議，Resonac將供應(yīng)英飛凌未來(lái)10年預(yù)估需求量中雙位數(shù)份額的SiC晶圓。
目前，英飛凌也正積極擴(kuò)產(chǎn)碳化硅產(chǎn)能，其位于馬來(lái)西亞Kulim的新廠預(yù)計(jì)將于2024年投產(chǎn)。英飛凌目標(biāo)到2027年增長(zhǎng)10倍碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)能，在2030年取得30%市場(chǎng)份額。
SK海力士：史上最大虧損，重組CIS團(tuán)隊(duì)
SK海力士表示，該公司去年第四季度轉(zhuǎn)為虧損，10 月至 12 月當(dāng)季營(yíng)業(yè)虧損 1.7 萬(wàn)億韓元（13.8 億美元），而去年同期為利潤(rùn) 4.2 萬(wàn)億韓元。據(jù)悉，該季度的虧損是SK集團(tuán)2012年收購(gòu)海力士以來(lái)最大的一次。
此外，據(jù)外媒報(bào)道SK 海力士已重組其CMOS圖像傳感器 (CIS) 團(tuán)隊(duì)，以將重點(diǎn)從擴(kuò)大市場(chǎng)份額轉(zhuǎn)移到開發(fā)高端產(chǎn)品。有業(yè)內(nèi)人士表示，現(xiàn)在的團(tuán)隊(duì)更像是一支研發(fā)隊(duì)伍，而不是銷售與宣傳的團(tuán)隊(duì)。
據(jù)了解，SK海力士在全球CMOS圖像傳感器（CIS）市場(chǎng)的規(guī)模較小，過去專注于分辨率為20MP或以下的低端CIS。但是在2021年，SK海力士開始向三星提供更為高端的CIS。
瑞薩在2023年的展望中表示，看好工業(yè)、汽車、基礎(chǔ)設(shè)施和IoT等領(lǐng)域以及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，并重點(diǎn)提到了汽車領(lǐng)域。
瑞薩認(rèn)為由于汽車新能源和智能化的發(fā)展，車用半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的需求也將增加，包括工藝方面和架構(gòu)方面。為此，瑞薩將主推28納米Flash工藝的車規(guī)MCU產(chǎn)品。
02、晶圓代工廠
IC設(shè)計(jì)廠商遭遇營(yíng)收滑坡，為了清庫(kù)存、降成本，不少企業(yè)進(jìn)行了砍單，壓力就此給到了晶圓代工廠。獨(dú)占鰲頭的臺(tái)積電也不能幸免，預(yù)估2023年Q1產(chǎn)能利用率將降至75%，并且Q2將進(jìn)一步下滑。其他代工廠開工率也下滑嚴(yán)重，但對(duì)于營(yíng)收的影響還未在財(cái)報(bào)上顯現(xiàn)。
雖然產(chǎn)能利用率下降，但代工廠紛紛表態(tài)不會(huì)降低代工價(jià)格，并且表達(dá)了對(duì)年底復(fù)蘇的看好。
韓國(guó)晶圓代工廠：開工率下跌至60-70%
由于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑導(dǎo)致芯片需求下滑，三星、DB Hitek、Key Foundry、Magnachip和SK Hynix System IC等韓國(guó)芯片代工制造商的需求也因此下滑。
2022年12月初，外媒曾報(bào)道稱，韓國(guó)多家晶圓代工商的產(chǎn)能利用率急劇下滑，但三星電子除外。但到了1月，韓媒稱，對(duì)于8英寸晶圓，三星、DB Hitek 和 Key Foundry 的開工率都在60%至70%之間。但對(duì)于12英寸晶圓，三星12英寸晶圓廠的開工率仍保持在80%左右。
臺(tái)積電：5/4nm產(chǎn)能利用率Q2或低于70%
此前，臺(tái)積電發(fā)布了2022年第四季度財(cái)報(bào)。盡管智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子需求大幅放緩，但臺(tái)積電第四季度利潤(rùn)還是創(chuàng)下了新高。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第四季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了78%，達(dá)到2959億元新臺(tái)幣（約合合94.2億美元）。營(yíng)收同比增長(zhǎng)了42.7%，達(dá)到6255.3億元新臺(tái)幣。
不過，臺(tái)積電今年也許并不樂觀。臺(tái)媒DIGITIMES Asia延續(xù)之前報(bào)道，臺(tái)積電5/4nm工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率將在今年首季降至75%左右，第二季度可能會(huì)降至70%以下。
消息人士稱，蘋果已經(jīng)縮減了其新款iPhone和MacBook系列的芯片訂單，為第一季度市場(chǎng)需求疲軟做準(zhǔn)備。
中芯國(guó)際：市場(chǎng)份額降至5%
Counterpoint Research發(fā)布數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2022年第四季度臺(tái)積電繼續(xù)主導(dǎo)全球半導(dǎo)體加工市場(chǎng)，三星代工廠、臺(tái)聯(lián)電、格羅方德、中芯國(guó)際，分列市場(chǎng)第2-5位，收入份額占比分別為13%、6%、6%、5%。中芯國(guó)際排名第五，市場(chǎng)份額由此前的6%降至5%。
來(lái)源：Counterpoint Research
聯(lián)電：營(yíng)收新高，產(chǎn)能下滑，代工價(jià)不降
近日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開法說(shuō)會(huì)，去年第四季雖受半導(dǎo)體庫(kù)存去化影響導(dǎo)致產(chǎn)能利用率降低，但去年合并營(yíng)收2,787.05億元新臺(tái)幣，歸屬母公司稅后純益871.98億元新臺(tái)幣，同步創(chuàng)下歷史新高。
由于客戶積極調(diào)整庫(kù)存，聯(lián)電第一季訂單能見度偏低，晶圓出貨預(yù)估季減17-19％，產(chǎn)能利用率預(yù)期降至70％，但晶圓代工價(jià)格維持不變，預(yù)期隨著產(chǎn)業(yè)持續(xù)去化庫(kù)存，下半年需求可望逐步回溫。
力積電：Q1產(chǎn)能利用率降至60%
力積電去年全年總營(yíng)收760.87億元新臺(tái)幣，增加16%；稅后凈利216.35億元新臺(tái)幣，增加34%。因市況下滑，客戶持續(xù)去化庫(kù)存影響，包括面板驅(qū)動(dòng)IC及影像感測(cè)器產(chǎn)品銷售減少，力積電去年第4季營(yíng)收降至143.63億元，季減25%。
力積電總經(jīng)理表示，去年Q4產(chǎn)能利用率超70%，因標(biāo)準(zhǔn)型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）平均售價(jià)接近成本，不會(huì)再用以填補(bǔ)產(chǎn)能，預(yù)期今年Q1產(chǎn)能利用率將降至60%多。并且預(yù)期今年第一季度營(yíng)收恐將季減15%，第二季度有機(jī)會(huì)持平表現(xiàn)，下半年可望好轉(zhuǎn)，待2、3月時(shí)情況應(yīng)可更明朗。
據(jù)力積電表示，客戶庫(kù)存于去年第4季有緩和趨勢(shì)，無(wú)線射頻識(shí)別系統(tǒng)（RFID）及車用、工控的分立器件等產(chǎn)品需求維持穩(wěn)定，是正面消息。
世界先進(jìn)：產(chǎn)能利用率約60%至70%
世界先進(jìn)在去年第四季度傳產(chǎn)能利用率跌至70%。對(duì)于2023年的走勢(shì)，世界先進(jìn)董事長(zhǎng)表示，受客戶庫(kù)存影響，上半年展望保守，業(yè)績(jī)恐將較去年同期衰退，下半年需求可望回溫。
2023年上半年景氣恐將較為低迷。預(yù)期2023年第二季庫(kù)存水位可望接近正常。分析師認(rèn)為，世界先進(jìn)上半年產(chǎn)能利用率約60%至70%，下半年產(chǎn)能利用率有望回升到80%至90%。
日月光：Q1果鏈淡季，營(yíng)收會(huì)明顯下滑
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光2022年第四季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收943.22億元，集團(tuán)合并營(yíng)收1,774.90億元，均符合業(yè)績(jī)展望預(yù)期。
2023年第一季進(jìn)入蘋果生產(chǎn)鏈傳統(tǒng)淡季，消費(fèi)性芯片庫(kù)存去化持續(xù)，法人預(yù)期封測(cè)事業(yè)及集團(tuán)合并營(yíng)收均會(huì)明顯下滑，但仍可望優(yōu)于2022年同期。
03 半導(dǎo)體設(shè)備廠
上游的寒氣，和裁員潮一起來(lái)到了設(shè)備廠。半導(dǎo)體設(shè)備巨頭泛林開啟了裁員，材料商3M在公布停產(chǎn)冷卻劑之后也開始裁員，并且發(fā)出了銷售額下降的悲觀預(yù)測(cè)。
不過，也有依舊堅(jiān)挺甚至亮眼的設(shè)備廠——光刻機(jī)龍頭ASML。ASML的EUV在先進(jìn)制程中擁有強(qiáng)大的不可替代性，在一片衰退中訂單創(chuàng)了新高。
泛林：裁員1300人
美國(guó)三大芯片制造設(shè)備供應(yīng)商之一，泛林集團(tuán)近期宣布裁減約1300人，相當(dāng)于約7%的員工，以在不斷下滑的市場(chǎng)中減少開支。
該公司CEO表示，預(yù)計(jì)今年芯片設(shè)備的整體市場(chǎng)規(guī)模將降至約750億美元，較去年減少約200億美元。其芯片制造商客戶正在放慢生產(chǎn)線，推遲新工廠的建設(shè)，并減少對(duì)現(xiàn)有設(shè)施的改進(jìn)。購(gòu)買芯片的電子公司囤積了大量未使用的零部件，這正在波及整個(gè)供應(yīng)鏈。
材料商3M：裁員2500人，預(yù)計(jì)銷售額下降
近期消息，3M公司公布的最近一季利潤(rùn)不及預(yù)期，其銷售額從86.1億美元降至80.8億美元，分析師預(yù)期為80.5億美元。此外，3M發(fā)布了悲觀的全年盈利前景，預(yù)計(jì)銷售額將下降2%至6%?；诖耍?M計(jì)劃削減2500個(gè)全球制造崗位。
雖然3M在全球半導(dǎo)體冷卻劑市場(chǎng)居于壟斷地位，但前段時(shí)間，其宣布到2025年底，將停止生產(chǎn)所有含氟聚合物、含氟液體和基于PFAS的添加劑產(chǎn)品，并將在2025年底前停止在其所有產(chǎn)品中使用PFAS，這或?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/492192.html">半導(dǎo)體制造行業(yè)帶來(lái)影響。
ASML：訂單達(dá)400億歐元?jiǎng)?chuàng)新高
近期，ASML發(fā)布了2022年第四季度及全年亮眼財(cái)報(bào)。2022年第四季度的凈銷售額為64億歐元，同時(shí)，毛利率還受到去年ASML柏林工廠火災(zāi)導(dǎo)致的額外升級(jí)和保險(xiǎn)賠償影響，高于預(yù)期達(dá)到了51.5%。
此外，ASML于日前法說(shuō)會(huì)中指出，在手訂單已達(dá)400億歐元?jiǎng)?chuàng)新高，其中以極紫外光（EUV）曝光機(jī)設(shè)備需求最為強(qiáng)勁，顯示半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣雖然可能在今年出現(xiàn)衰退，但包括臺(tái)積電、英特爾、三星等大廠仍積極擴(kuò)建先進(jìn)制程產(chǎn)能。
KLA：凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)36.54%
半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊（KLA）于近期公布了截至2022年12月31日的2023財(cái)年第二財(cái)季的財(cái)報(bào)。該財(cái)季科磊的總收入為29.84億美元，同比增長(zhǎng)26.82%，環(huán)比增長(zhǎng)9.54%；GAAP凈利潤(rùn)為9.79億美元，同比增長(zhǎng)36.54%，環(huán)比下滑4.58%。
值得注意的是，美國(guó)去年10月出臺(tái)的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施對(duì)于頭部的應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)等半導(dǎo)體設(shè)備大廠帶來(lái)了較大的負(fù)面影響，但對(duì)中國(guó)大陸占據(jù)其營(yíng)收29%的KLA似乎影響較小。
