競賽：2nm晶圓代工“新貴”找客戶、大廠公布先進工藝良率

在AI、高性能計算等技術驅動下，晶圓代工產業(yè)先進制程日益受到關注。近期，產業(yè)迎來新進展：2nm“新玩家”Rapidus被報道正在積極尋找目標客戶；英特爾重返晶圓代工領域，最近公布了先進制程Intel 3工藝良率情況。

與此同時，臺積電、三星兩大晶圓代工龍頭在先進制程領域穩(wěn)定發(fā)揮，醞釀率先量產2nm。

你方唱罷我登場，晶圓代工產業(yè)先進制程之爭越來越精彩。

01、Rapidus 2nm芯片積極找客戶

2nm先進制程方面，臺積電與三星兩大龍頭代工企業(yè)不約而同敲定2025年量產2nm，新晉“玩家”Rapidus則計劃2027年量產2nm。

盡管距離量產時間尚早，但未雨綢繆，近期Rapidus被報道正為2nm尋找目標客戶。

Rapidus執(zhí)行長小池淳義日前接受《日經新聞》采訪時表示，正在尋找美國客戶，與蘋果、Google、Facebook、亞馬遜和微軟等國際公司討論。

報道指出，Rapidus想要爭取蘋果、谷歌、Meta等公司的訂單，因為這些高科技產業(yè)公司熱衷人工智能和高性能運算定制化芯片，這將是未來Rapidus 2nm芯片的機會。

資料顯示，Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等8家日企共同出資設立。2022年底，Rapidus與美國IBM簽署了技術授權協(xié)議，后者已于2021年成功試制出2nm產品。依靠IBM技術，Rapidus加速發(fā)力2nm，計劃2025年開始邏輯半導體試產，2027年量產。

02、英特爾Intel 3工藝良率如何？

重拾晶圓代工業(yè)務之后，英特爾在該領域動作頻頻。近期，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger在財報電話會議表示，Intel 3工藝已于第二季達成缺陷密度（defect density）與效能（performance）里程碑，并釋出1.1版制程設計套件（PDK），預計將如期達成總體良率、效能目標。

資料顯示，缺陷密度指的是制程中非預期因素，例如刮痕、光阻覆蓋不全等，對芯片質量產生的負面影響區(qū)域，而制程的良率與缺陷密度相關，通常晶圓廠會提供客戶一個D0值（平均缺陷密度），用來代表良率水平，數(shù)值越低，代表越好。

英特爾將在2024年上半年陸續(xù)發(fā)布采取3納米制程的Sierra Forest、Granite Rapids服務器處理器。目前來看，Intel 3工藝可能不會應用于消費級產品，它更多針對數(shù)據(jù)中心產品優(yōu)化。

先進制程規(guī)劃方面，英特爾曾在2022年末透露，未來幾年內投產包括Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A等在內的先進工藝。

03、先進制程之爭日益精彩

今年6月全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢公布的調查顯示，今年一季度全球前十大晶圓代工廠商依次是臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、力積電、世界先進與東部高科。

英特爾與Rapidus在榜單之外，有人認為隨著英特爾重拾代工業(yè)務，并積極發(fā)力先進制程，未來或將沖擊三星第二名的位置。不過在業(yè)界看來，這一情況短期內難以成真，仍需時間觀察。

至于Rapidus，這名新晉玩家入局2nm，雖然其可能不會沖擊現(xiàn)有晶圓代工市場格局，但Rapidus的加入無疑會讓先進制程競爭越來越激烈，未來晶圓代工領域故事將日益精彩。