作為一名芯片設(shè)計(jì)從業(yè)者，需要在 2024 年重點(diǎn)關(guān)注哪些方向？

這是一個(gè)好問(wèn)題，芯片行業(yè)的從業(yè)者經(jīng)歷了2023這樣非常不平凡的一年，盡管這個(gè)行業(yè)是一個(gè)相對(duì)成熟且漸進(jìn)式進(jìn)步的行業(yè)，但2024依然有一些變數(shù)，以下是筆者認(rèn)為值得關(guān)注的點(diǎn)。

工程師層面

2023距離2021雖然只有短短的兩年，但這個(gè)行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了大起大落。2021年整個(gè)行業(yè)繁忙如梭，而如今卻是寒氣襲人。

從業(yè)者首要關(guān)注的是自己的薪資。2024年，能正常發(fā)年終獎(jiǎng)、保持一個(gè)相對(duì)合理的薪資漲幅的公司幾乎都是被市場(chǎng)認(rèn)可、財(cái)務(wù)狀況良好的公司。2024年相比2023年不會(huì)有特別大的變化，不會(huì)很大程度上回暖，但也不會(huì)特別差。

跳槽的難度和門(mén)檻依然不小，但整個(gè)行業(yè)的人才流動(dòng)依然會(huì)保持一個(gè)較低的水平。

2024科班畢業(yè)生求職是個(gè)問(wèn)題，但如果是科班畢業(yè)，學(xué)校及背景良好，找一份工作問(wèn)題不大。

事實(shí)上，行業(yè)的起伏都很正常，從業(yè)者還是把注意力放在自身技術(shù)實(shí)力的提升上，有效的過(guò)濾掉一些行業(yè)無(wú)用的信息，明白自身的價(jià)值才能更好的對(duì)抗焦慮。

市場(chǎng)層面

今年兩個(gè)特別突出的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，AI（AIGC大模型）、汽車電子依然會(huì)保持不錯(cuò)的勢(shì)頭。

在AI硬件領(lǐng)域，天下苦英偉達(dá)久矣，英偉達(dá)在2024會(huì)面臨不小的沖擊，但英偉達(dá)布局AI實(shí)在是太早了，至少在6年以前，英偉達(dá)就宣稱自己是一家AI公司，而不是單純的計(jì)算機(jī)硬件公司。一整套軟硬件解決方案所構(gòu)筑的壁壘，也是后來(lái)者面對(duì)最大的難題。

事實(shí)上，2024年，國(guó)內(nèi)的AI/GPU公司應(yīng)該出成績(jī)了，如果還未能取得穩(wěn)定的利潤(rùn)及回報(bào)，財(cái)務(wù)會(huì)成為公司難以逾越的長(zhǎng)河。

汽車電子囊括了很多層面，其中最受關(guān)注的莫過(guò)于自動(dòng)駕駛解決方案。盡管芯片算力并非自動(dòng)駕駛整個(gè)鏈條中最為嚴(yán)峻的瓶頸，但只要L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛未完全落地之前，芯片的算力及硬件調(diào)教需求則一直存在。

這里想多講一句，國(guó)內(nèi)新能源汽車的發(fā)展勢(shì)頭很好，但過(guò)于把資源堆疊在車內(nèi)的“彩電”“沙發(fā)”
和“冰箱”上面了，對(duì)汽車最根本的底層技術(shù)，包括底盤(pán)控制系統(tǒng)、電驅(qū)電控、電池等最根本的技術(shù)研發(fā)投入還不夠，這將會(huì)影響很多真正在乎駕駛感受人的購(gòu)車決策。

技術(shù)層面

高性能計(jì)算市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出了更高的要求。需要關(guān)注如何提高芯片的計(jì)算能力、降低功耗和提高可靠性，以適應(yīng)高性能計(jì)算應(yīng)用的需求。AI也將更多的出現(xiàn)在服務(wù)器領(lǐng)域，持續(xù)優(yōu)化及提升算力和數(shù)據(jù)傳輸的速度。

工藝制程方面，預(yù)計(jì)2024年3nm芯片將開(kāi)始逐步應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，而不是蘋(píng)果獨(dú)占。2nm工藝最快要等到2025年Q4量產(chǎn)，甚至到2026年才能穩(wěn)定出貨。

RISC-V將持續(xù)發(fā)力，引爆市場(chǎng)。根據(jù)Semico Research的預(yù)測(cè)，2024年將有624億顆RISC-V芯片出貨，無(wú)論很多人再怎么不看好RISC-V，但出貨量至少能說(shuō)明一部分問(wèn)題。

通信芯片將持續(xù)進(jìn)步，芯片設(shè)計(jì)需要關(guān)注這些通信技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議，以及如何提高芯片的傳輸速度、降低功耗和增強(qiáng)可靠性，以適應(yīng)未來(lái)通信技術(shù)的發(fā)展。盡管5G的速度已經(jīng)可以完全的滿足現(xiàn)階段的應(yīng)用場(chǎng)景，但通信和芯片人對(duì)速率的追求不會(huì)停止。

封裝層面，多芯片模組和和HBM的堆疊會(huì)逐漸成為高性能計(jì)算和AI加速器的主流方案，3D及3.5D封裝將成為超大規(guī)模芯片的主流。

以上是個(gè)人隨時(shí)想到的，對(duì)于大部分人來(lái)說(shuō)，2024年第一個(gè)關(guān)注點(diǎn)是年終獎(jiǎng)是否縮水，甚至能否發(fā)下來(lái)。

Anyway, 新的一年，每一個(gè)芯片行業(yè)的從業(yè)者都要繼續(xù)學(xué)習(xí)，好好努力呀，或許我們終其職業(yè)生涯都等不到下一個(gè)行業(yè)的春天，但能繼續(xù)在行業(yè)發(fā)光發(fā)熱，其實(shí)也還不錯(cuò)啦~