從OPPO與聯(lián)發(fā)科共建實驗室看深度定制SoC走向

在近日的新品發(fā)布會上，OPPO宣布與聯(lián)發(fā)科已設(shè)立聯(lián)合實驗室，并在其新一代旗艦產(chǎn)品Find X7上應(yīng)用了名為“潮汐架構(gòu)”的芯片軟硬件技術(shù)棧。“潮汐架構(gòu)”有一部分是哲庫遺產(chǎn)，據(jù)OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎接受媒體采訪時所述，OPPO保留了哲庫一部分核心架構(gòu)師與應(yīng)用工程師，組成團(tuán)隊與高通、聯(lián)發(fā)科等平臺深度定制芯片，以期把對用戶的理解轉(zhuǎn)換為芯片領(lǐng)域的語言。

在Find X7發(fā)布會上，OPPO助理副總裁、芯片技術(shù)負(fù)責(zé)人姜波介紹了“潮汐架構(gòu)”的詳情。姜波表示，只有真正懂得芯片底層運作邏輯，才能獲得整機(jī)的極致能效表現(xiàn)。

潮汐架構(gòu)不僅像傳統(tǒng)芯片應(yīng)用架構(gòu)一樣可實現(xiàn)宏觀的應(yīng)用層面管理，還能深入到更精細(xì)的單場景切片中，以實現(xiàn)芯片算力的精準(zhǔn)調(diào)度。

與常見的架構(gòu)在內(nèi)存與閃存上進(jìn)行性能優(yōu)化不同，潮汐架構(gòu)的突破之處在于它深入到了片上系統(tǒng)緩存及L3緩存級別。該架構(gòu)能夠基于具體場景自動判斷應(yīng)用對資源的需求，例如在計算密集型任務(wù)，潮汐架構(gòu)會主動為CPU分配更多緩存；而在渲染密集型任務(wù)場景下，資源則會傾斜給GPU。

通過精準(zhǔn)識別應(yīng)用場景，潮汐架構(gòu)實現(xiàn)了精細(xì)化場景調(diào)度分析和算力功耗匹配，從而動態(tài)調(diào)度SoC計算單元，使其更多地運行在最佳能效區(qū)間。OPPO數(shù)據(jù)顯示，這一技術(shù)能夠讓快手、高德地圖、微博、瀏覽器等應(yīng)用都能實現(xiàn)能效的顯著提升，平均能效節(jié)約8%。

此外，OPPO還表示，通過潮汐架構(gòu)優(yōu)化了應(yīng)用啟動時間，OPPO Find X7在應(yīng)用啟動性能一致性體驗上超越了蘋果，成為安卓旗艦機(jī)的代表。

從上述描述來看，潮汐架構(gòu)與聯(lián)發(fā)科的合作，在天璣9300上還停留在應(yīng)用優(yōu)化層面，這從哲庫關(guān)閉時間也可以反推出來，OPPO與聯(lián)發(fā)科當(dāng)前這一代也只有應(yīng)用優(yōu)化的時間窗口，要合作定制，把OPPO對應(yīng)用的理解反饋到聯(lián)發(fā)科的設(shè)計需求中，至少要等到下一代了。

不過聯(lián)發(fā)科的天璣9300確實有聯(lián)合開發(fā)伙伴，那就是vivo。vivo在四年前就與聯(lián)發(fā)科成立了聯(lián)合實驗室，雙方在芯片聯(lián)調(diào)、適配方面合作已久。在其新品發(fā)布會上，vivo表示聯(lián)發(fā)科天璣9300的“全大核”設(shè)計構(gòu)想，就來自于雙方的合作。從“大小核”設(shè)計到“全大核”設(shè)計，體現(xiàn)了系統(tǒng)廠商深度定制的成果。

天璣8200 Ultra則是聯(lián)發(fā)科2023年量產(chǎn)、為小米定制的一款芯片，優(yōu)化了影像處理能力。根據(jù)小米的描述，聯(lián)發(fā)科通過天璣開放架構(gòu)，定向輸出一套能與小米影像大腦耦合的接口，實現(xiàn)了影像能力的全面接入。此外，小米影像大腦30余個算子在天璣8200-Ultra上實現(xiàn)了芯片級強(qiáng)化，小米影像30余項能力在天璣8200 Ultra上得到落地與加速，實現(xiàn)了出色的圖像處理效果與能耗的平衡。

傳統(tǒng)上，平臺型SoC廠商較少為單一客戶定制，尤其是在其新一代主打產(chǎn)品研發(fā)時，芯片設(shè)計公司更多希望提煉不同客戶的共性需求，以適應(yīng)更廣大市場。定制則意味著通用性減少，除非客戶允諾足夠的銷量，乃至向芯片設(shè)計公司支付研發(fā)費用，在新一代主打產(chǎn)品中定制SoC才有可能實現(xiàn)。

“全大核”這種系統(tǒng)架構(gòu)級別的改變，要考慮的因素很多，芯片設(shè)計公司需要多方權(quán)衡，即便其初始想法是vivo與聯(lián)發(fā)科合作時提出的，除了技術(shù)上的驗證，估計聯(lián)發(fā)科也會向其他客戶進(jìn)行相關(guān)“全大核”設(shè)計需求的調(diào)研，

聯(lián)發(fā)科與小米的定制，看起來是基于天璣8200的一個小改款，這種程度的定制成本可控，只要客戶保證銷量或支付改款費用，SoC廠商更愿意接受。

所以定制化開發(fā)并不容易。不過，隨著手機(jī)產(chǎn)品日益成熟，手機(jī)廠商集中度越來越高，留給芯片設(shè)計公司的市場選擇遠(yuǎn)不如之前多了，因而與手機(jī)廠商深度合作也是手機(jī)芯片設(shè)計公司的不得已而為之。

在智能手機(jī)發(fā)展早期，賣點是各種新功能實現(xiàn)與性能升級，因而手機(jī)SoC廠商需要在功能實現(xiàn)和性能升級上提前布局，引導(dǎo)手機(jī)廠商在終端產(chǎn)品上將其布局的技術(shù)落地；而到了成熟期，賣點是用戶體驗，這就需要SoC芯片廠商從手機(jī)廠商獲取更多的反饋，乃至根據(jù)不同廠商的需求定制化開發(fā)。

所以，這種聯(lián)合開發(fā)的情況，在成熟市場會越來越多。英特爾與聯(lián)想就是一個例子，英特爾與聯(lián)想在中國大陸地區(qū)已經(jīng)有3個聯(lián)合實驗室，其中最新的一個聯(lián)合實驗室——先進(jìn)系統(tǒng)創(chuàng)新實驗室——于2023年7月份啟用，英特爾表示，英特爾與聯(lián)想聯(lián)合實驗室相當(dāng)比例的創(chuàng)新想法正在Meteor Lake上加速推進(jìn)。