封測龍頭豪擲45億元，進軍存儲！

3月4日，國內(nèi)半導體封測大廠長電科技發(fā)布公告稱，其全資子公司長電科技管理有限公司（以下簡稱“長電管理公司”）擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）現(xiàn)金收購收購Western Digital Corporation （“西部數(shù)據(jù)”）旗下晟碟半導體（上海）有限公司（以下簡稱“晟碟半導體”）80%的股權。長電科技表示，這將擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額。

封測市場競爭日益激烈，尤其是近兩年摩爾定律減速，先進制程技術仍需時日，計算需求卻在不斷暴漲，由此先進封裝被寄予厚望。近兩年，已有多家封測大廠不斷通過兼并、擴產(chǎn)、創(chuàng)新技術等方式提高市場競爭力。

45億元，長電科技入局存儲

根據(jù)公告顯示，長電管理公司已與西部數(shù)據(jù)旗下的SANDISK CHINA LIMITED——晟碟半導體母公司簽署了《股權收購協(xié)議》。

協(xié)議約定，長電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購出售方持有的晟碟半導體80%股權，經(jīng)交易雙方充分溝通協(xié)商交易對價約為6.24億美元。本次交易完成后，長電管理公司將持有晟碟半導體80%股權，SANDISK CHINA LIMITED仍將持有晟碟半導體20%股權。

公告顯示，交易對價將分期付款。其中，約 2.184億 美元（受限于交易文件約定的調(diào)整）在交割時支付，約 2.184億 美元（受限于交易文件約定的調(diào)整）在交割 后 6 個月內(nèi)或 2025 年 1 月 1 日（以較早發(fā)生者為準）支付，剩余 1.872億 美元將在交割后 5 年內(nèi)分五期支付。

若截止 2024 年 12 月 31 日尚未完成交割，則任何一方可以終止本協(xié)議。因一方違約導致《股權收購協(xié)議》約定的先決條件無法達成，從而本次交易終止的，違約一方應向?qū)Ψ街Ц斗质仲M 1000萬美元。

資料顯示，晟碟半導體成立于2006年8月，主要從事先進NAND Flash閃存存儲產(chǎn)品的研發(fā)、封裝和測試，產(chǎn)品類型包括iNAND閃存模塊、SD、MicroSD存儲器等，廣泛應用于移動通信、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居及消費終端等領域。據(jù)上海市政府官網(wǎng)的信息顯示，晟碟半導體是2022年度上海市外商投資企業(yè)營業(yè)收入百強。據(jù)長電科技公布的晟碟半導體財務數(shù)據(jù)顯示，2022年度和2023年上半年，晟碟半導體營收約為35億元、16億元；凈利潤約為3.6億元、2.2億元。

出售方母公司W(wǎng)estern Digital Corporation（WDC，西部數(shù)據(jù)）則是全球領先的存儲器廠商。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，在2023年第三季全球NAND Flash品牌廠商營收排名中，西部數(shù)據(jù)市占率達16.9%，占據(jù)全球第三的位置。西部數(shù)據(jù)表示，第三季PC需求超乎預期，且移動裝置應用（Mobile）和游戲（Gaming）類別需求具韌性，顯示降價仍有效帶動出貨位元，進而推升NAND Flash部門營收達15.56億美元，環(huán)比增長13.0%。

西部數(shù)據(jù)2023年的財報數(shù)據(jù)并不樂觀。據(jù)悉，2023財年西部數(shù)據(jù)營收約為123億美元，同比下降了65億美元。其中，在中國市場的營業(yè)收入約為28億美元，同比下降了17億美元。

其最新的2024第二財季（截至2023年12月29日）業(yè)績顯示，該季營收30.32億美元，環(huán)比增長10%，同比下降2%；凈虧損2.10億美元，凈利潤率-6.9%。主要原因是受到閃存和HDD業(yè)務結構性調(diào)整的影響。值得注意的是，該季西部數(shù)據(jù)NAND毛利率轉正至7.9%。

公告顯示，西部數(shù)據(jù)自2003年起便與長電科技建立起了長期合作關系，是長電科技的重要客戶之一。長電科技表示，本次交易完成后，出售方（SANDISK CHINA LIMITED）及其母公司（西部數(shù)據(jù)）在一段時間內(nèi)將持續(xù)作為晟碟半導體的主要或者唯一的客戶，其經(jīng)營業(yè)績將獲得一定的保證。

長電科技在宣布收購晟碟半導體的公告中明確指出，此舉是基于對全球存儲市場深入分析和前瞻性判斷的結果。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，存儲芯片已成為僅次于邏輯芯片的半導體第二大細分市場，占據(jù)約28%的市場份額。展望未來，預計到2024年，存儲芯片市場規(guī)模將達到驚人的1300億美元。

在這一廣闊市場中，NAND閃存芯片尤為引人注目，其規(guī)模在全球存儲市場中約占40%，且預計在2021年至2027年期間將保持8%的復合增長率。這表明NAND閃存芯片市場不僅龐大，而且具有穩(wěn)定的增長潛力。

封測市場競爭激烈，先進封裝重點押注

包括日月光、安靠科技、力成、華天科技等封測廠不斷通過擴產(chǎn)、兼并等方式持續(xù)擴大競爭力，推動半導體封裝行業(yè)快速發(fā)展。

日月光方面，2月22日，日月光投控與芯片大廠英飛凌共同宣布，雙方已經(jīng)簽署了最終協(xié)議，日月光投控將斥資6258.9萬歐元（約合人民幣4.87億元）收購英飛凌位于菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座后段封測廠。

日月光近日表示，今年資本支出規(guī)模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封裝，特別是先進封裝項目。法人預估，今年日月光投控資本支出可超過21億美元，有機會達22.5億美元，創(chuàng)投控成立以來新高。日月光CEO吳田玉指出，今年在先進封裝與測試方面營收占比將更高，AI相關高端先進封裝收入將翻倍，增加至少2.5億美元。

2022年11月，日月光馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動工，預計2025年全部完工。日月光當時表示，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴大馬來西亞生產(chǎn)廠房。目前，日月光檳城四廠已于今年1月底開張，致力于銅片橋接和影像傳感器器封裝，同時也計劃拓展先進封裝產(chǎn)業(yè)。檳城廠年銷售額預計達到3.5億美元，未來兩年到三年內(nèi)有望翻倍至7.5億美元。除了馬來西亞之外，日月光在中國臺灣擴產(chǎn)也持續(xù)進行中，包括高雄、中壢及潭子都有持續(xù)有擴產(chǎn)動作。

安靠方面，1月16日，安靠和晶圓代工廠 Globalfoundries（格芯）為雙方合作建設的安靠葡萄牙波爾圖工廠舉行剪彩儀式。據(jù)悉，格芯表示自2023年2月以來，已將50個設備從德累斯頓工廠轉移到波爾圖的安靠新工廠，首批客戶產(chǎn)品已通過格芯設備所需的認證。格芯正在將其某些300mm生產(chǎn)線從德累斯頓工廠轉移到 Amkor 的波爾圖工廠（該工廠已通過 IATF16949 認證），以建立歐洲首個大規(guī)模封測廠。

老牌封測廠力成2023年度資本支出約70多億元新臺幣，2024年預計回升到100億元新臺幣水平，主要用于bumping（晶圓凸塊）、HBM等先進封裝相關投資。董事長蔡篤恭先前表示，看好先進封裝新技術未來的發(fā)展，2024年下半年將恢復較大的資本支出，將持續(xù)投資維持競爭優(yōu)勢，以迎接長期成長。

華天科技也在盡力追趕，2023 年 3 月，華天科技全資子公司華天科技（江蘇）有限公司投資 28.58 億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設。該計劃建成投產(chǎn)后形成 Bumping84 萬片、WLCSP48 萬片、超高密度扇出 UHDFO2.6 萬片的晶圓級積體電路年封測能力。工程建設期為 5 年，從 2023 年 6 月至 2028 年 6 月。

目前，封裝市場的競爭對象早已不僅僅是傳統(tǒng)的封裝企業(yè)，許多晶圓代工大廠和存儲巨頭企業(yè)也紛紛參與進來，臺積電的SoIC、CoWoS和InFO等，英特爾的EMIB、Foveros和Co-EMIB等，三星的I-Cube（2.5D）、X-Cube（3D）等，各類2.5D與3D封裝陸續(xù)涌現(xiàn)并走向成熟，先進封裝市場的競爭，未來只會更加激烈和精彩。