2024年芯片公司招聘難嗎？

求職與招聘，是任何一個(gè)行業(yè)永恒的話題，芯片行業(yè)也不例外。

如果說(shuō)前兩年芯片行業(yè)火熱情況下的矛盾，是芯片公司日益增長(zhǎng)的用人需求和求職者能力不匹配的矛盾。那么現(xiàn)如今的矛盾就是求職者的技能點(diǎn)與招聘公司需求不匹配的矛盾，和雙方對(duì)于薪資的極限拉扯。

2023年11月我開(kāi)了一個(gè)hc，是外包，但外包也分三六九等，不是說(shuō)我開(kāi)這個(gè)外包有多好，但至少?gòu)娜粘５墓ぷ鲀?nèi)容及辦公感受方面和正式員工沒(méi)區(qū)別。

既然是外包，對(duì)候選人的要求也降低了很多：

接受本科學(xué)歷。

接受非科班。

接受0經(jīng)驗(yàn)。

單看這三個(gè)條件，要求是不是非常低？但實(shí)際招聘起來(lái)卻不那么容易，因?yàn)槿绻粋€(gè)候選人的畫(huà)像占了所有最低條件，那么他/她大概率無(wú)法通過(guò)面試。

事實(shí)上，最終能讓面試官滿意的候選人畫(huà)像大概如下：

本科學(xué)歷，但是次九及以上985、頂級(jí)或者28所211畢業(yè)，科班，應(yīng)屆生。

非科班，但是985、頂級(jí)211碩士畢業(yè)，學(xué)習(xí)能力優(yōu)秀，有自學(xué)或者培訓(xùn)班的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。

0經(jīng)驗(yàn)，非應(yīng)屆，但畢業(yè)3年以內(nèi)，有自學(xué)或者培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，本碩均為985+頂級(jí)211。

招聘的過(guò)程也是一波三折，前前后后共收到近40份簡(jiǎn)歷，面試近20位候選人，期間發(fā)了3個(gè)offer，因?yàn)楦鞣N原因被拒，最終第4個(gè)候選人才接受offer入職。

再說(shuō)說(shuō)另一種，23年下半年行業(yè)裁員是比較兇猛的，候選人在求職的時(shí)候，已經(jīng)無(wú)法再拿到可觀的漲幅了，30%+的漲幅基本沒(méi)有，一般都是10%左右意思一下得了。在銷售端不理想的情況下，各家公司的招聘預(yù)算也開(kāi)始收緊。

23年下半年開(kāi)始，市場(chǎng)上的流動(dòng)的人才是有明顯縮減的，一方面芯片行業(yè)下坡期，轉(zhuǎn)行的同學(xué)被勸退了不少。另一方面，多數(shù)工程師在行業(yè)下坡期以求穩(wěn)為主，跳槽意愿下降，導(dǎo)致芯片公司招聘變難。

現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)的芯片工程師的人力成本已經(jīng)很高了，3年~10年經(jīng)驗(yàn)的工程師年薪基本在50~100萬(wàn)這個(gè)區(qū)間。如此高的薪資水平，不僅僅是在芯片行業(yè)，放到任何一個(gè)行業(yè)招聘都會(huì)很難。

團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人要考慮這筆薪資預(yù)算招來(lái)的候選人能給公司或者團(tuán)隊(duì)帶來(lái)什么？如何在短短的面試種慧眼識(shí)珠？如何就薪資問(wèn)題在候選人和公司之間斡旋？當(dāng)各位面試官招聘意見(jiàn)不同，需要自己拍板做決定時(shí)如何考量？萬(wàn)一招聘的候選人入職后表現(xiàn)不理想，甚至很差，這口鍋該怎么辦？

這些問(wèn)題都是我接觸到的招聘經(jīng)理經(jīng)常遇到的問(wèn)題，甚至我在第一次跳槽面試一家規(guī)模不大的公司時(shí)，面試的老板跟我說(shuō)他給我開(kāi)這個(gè)價(jià)，還要去說(shuō)服其他公司高層為什么我值這么多錢，非常誠(chéng)懇的和我分享招聘的難處。

所以，芯片行業(yè)，無(wú)論是在18~22年的瘋狂期，還是22~24年的下滑期，工作內(nèi)容本身的門檻以及較高的薪資都決定了招聘不是一件易事。