芯耀
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知識星球（星球名：芯片制造與封測技術社區(qū)，星球號：63559049）里的學員問：TGV和TSV有哪些差異？在什么情況下更適合用TGV，什么情況下更適合用TSV？
什么是TSV，TGV？
見之前的文章：TSV工藝流程介紹；玻璃通孔（TGV）工藝流程
TSV與TGV有什么差異？?
| TGV（Through Glass Via） |
TSV（Through Silicon Via） |
|
| 材料 | 玻璃 | 硅 |
| 絕緣性能 | 玻璃具有良好的絕緣性能，不需要額外的絕緣層 | 硅是半導體材料，需要在孔壁上沉積絕緣層（如二氧化硅）以防止電流泄漏 |
| 熱膨脹系數(shù) | 玻璃的CTE較低且與大多數(shù)半導體材料匹配較好 | 硅的CTE與大多數(shù)半導體材料匹配較好 |
| 加工難度 | 玻璃的加工難度較大，需要使用激光打孔，最后需要銅電鍍填孔 | 硅的加工相對容易，現(xiàn)有的硅蝕刻技術成熟，成本較低，最后需要銅電鍍填孔 |
| 導電性 | 玻璃是絕緣體，信號傳輸損耗較小 | 硅基材料的電阻較低，有利于信號傳輸和功率分布 |
| 導熱性 | 玻璃的導熱性較差，不利于熱量的散發(fā) | 硅具有良好的導熱性，有助于熱量的散發(fā) |
TGV與TSV應用的芯片產品的差異？
由于玻璃的絕緣特性，TGV在高頻信號傳輸中損耗較小，擊穿電壓高，適合高頻應用，如在光電子，射頻，MEMS較常見。而TSV則適用于邏輯芯片，存儲芯片，電源管理芯片等產品中。雖然有些區(qū)別，但最終的目的都是為了實現(xiàn)垂直互聯(lián)。
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