• 正文
    • 光刻工藝-面試
    • 晶圓制造-面試
    • FPGA工程師-面試
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

面試 | 光刻工藝,晶圓制造,CMP,PIE工程師面試問(wèn)題合集

2024/08/13
3885
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

本篇匯集了關(guān)于光刻工藝、晶圓制造相關(guān)崗位,以及FPGA工程師面試時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題。且在持續(xù)更新中……? 切記收藏哦!

光刻工藝-面試

光刻工藝面試問(wèn)題干貨

面試 | 如果我是光刻工藝面試官,會(huì)問(wèn)哪些問(wèn)題?

刻蝕工藝面試小結(jié)

晶圓制造-面試

晶圓制造刻蝕工藝面試常見(jiàn)問(wèn)題

晶圓制造CMP缺陷淺析

晶圓制造CMP工程師面試常見(jiàn)問(wèn)題

晶圓Fab廠YE工程師常見(jiàn)面試問(wèn)題

Fab廠PIE工程師面試干貨

晶圓廠PIE面試常見(jiàn)問(wèn)題

晶圓制造CVD工藝常見(jiàn)面試問(wèn)題

晶圓制造CVD工藝面試知識(shí)點(diǎn)小結(jié)

晶圓Fab廠離子注入工程師常見(jiàn)面試問(wèn)題

晶圓制造CMP工程師面試干貨小結(jié)

FPGA工程師-面試

FPGA面試常見(jiàn)問(wèn)題

FPGA工程師面試干貨小結(jié)

工程師面試 | 30篇數(shù)字IC設(shè)計(jì)、PCB、FPGA等面試題及面試技巧合輯

 

持續(xù)更新中……

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
C0603C102K5RAC 1 Cornell Dubilier Electronics Inc Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±10%, X7R, 0603, 0.035"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel
$0.1 查看
1-725996-2 1 TE Connectivity PCB 110 TAB FLAG .031 TPBR LP

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.21 查看
0747540220 1 Molex CONNECTOR ACCESSORY, CAGE ASSEMBLY, COPPER NICKEL ZINC,
$7.26 查看

相關(guān)推薦