泰凌微電子：20億顆芯片里程碑，創(chuàng)新驅動物聯網未來

泰凌微電子（688591.SH）在近期迎來了一個令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆。這一數字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯網芯片方向中的穩(wěn)健發(fā)展和行業(yè)貢獻，也激勵著公司在物聯網技術領域持續(xù)創(chuàng)新和深入耕耘。

泰凌CEO盛文軍表示：“泰凌的無線物聯網系統(tǒng)級芯片產品種類齊全，包括多模物聯網芯片、無線音頻芯片、私有協議芯片，滿足多樣化的物聯網應用需求。針對這些芯片，泰凌都提供了自研固件協議棧和完整的參考設計，進一步提升了產品的市場競爭力。這些完善的產品和技術是泰凌出貨量突破20億顆的關鍵。達到這樣一個關鍵里程碑，也標志著泰凌產品的質量與可靠性經受住了市場的檢驗，同時也凸顯了泰凌供應鏈體系的穩(wěn)定和可依賴性。過去幾年我們始終能夠確保充足的產能以應對多變的市場需求?！?/p>

回顧過去，泰凌在技術創(chuàng)新的道路上從未停歇。在2016 年，泰凌開創(chuàng)性的研發(fā)出國內第一款多模低功耗物聯網無線連接系統(tǒng)級芯片TLSR8269，實現了在單芯片上支持包括藍牙低功耗協議、藍牙Mesh 組網協議、ZigBee 協議、蘋果 Homekit 協議和 Thread 協議等在內的所有重要低功耗物聯網協議。至今，公司自主研發(fā)并擁有“雙模射頻收發(fā)架構”、“雙模設備及其實現同時通信的方法”、“無線網絡內的同步控制方法、無線網絡及智能家居設備”、“無線網絡的節(jié)點及其狀態(tài)更新方法”等多項全球知識產權核心專利。

在2018 年，TLSR825x 系列問世，提供卓越的超低功耗和并發(fā)多協議物聯網解決方案，支持完整的藍牙低功耗、藍牙 Mesh、Zigbee、RF4CE 和 2.4GHz 專有協議。緊隨其后的TLSR827x 系列，增加了對Apple Find My Network的支持，還引入了藍牙低功耗角度尋向功能，在功能和性能上也有眾多的優(yōu)化，包括更低的系統(tǒng)功耗，優(yōu)化的整體方案成本（BOM），增強的語音功能，更靈活高效的片上電源管理系統(tǒng)，WIFI共存硬件接口等創(chuàng)新設計。

在自研MCU內核取得成功的基礎上，泰凌更進一步在業(yè)內率先推出采用RISC-V指令集架構的低功耗物聯網芯片TLSR9系列。該系列芯片憑借強大的性能和豐富的特性，迅速進入各類物聯網、消費電子和無線音頻產品，推動了RISC-V技術的落地普及。

泰凌始終堅持創(chuàng)新，不斷推出引領行業(yè)的新產品，公司在物聯網芯片領域的卓越成就，不僅彰顯了自身強大的技術實力，也為全球物聯網的發(fā)展注入了強大動力。除了已經在行業(yè)里已經廣受認可的TLSR8和TLSR9系列芯片，泰凌在近期進一步全面更新了芯片產品系列，以便以更豐富的產品矩陣滿足多樣化的物聯網應用需求。

TLSR921x 系列

該系列芯片內置了先進的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮點運算擴展指令，并成為國內首顆獲得Thread認證的芯片，以及全球首顆獲得PSA安全認證的RISC-V指令集架構芯片。

TLSR951x系列

泰凌憑借該系列芯片正式進入無線音頻領域。該系列芯片支持經典藍牙、藍牙低功耗音頻、以及泰凌獨有的超低延時無線技術，同樣集成了強大的 32 位 RISC-V MCU 和先進的音頻編解碼器，獲得了眾多音頻設備廠商的青睞。

TLSR922x 系列

該系列芯片具備先進的片上安全特性，完美適配消費、商業(yè)和工業(yè)應用領域的各類市場上物聯網設備，簡化了智能家居設備的配置過程，確保了可靠性和安全性，同時兼容多個生態(tài)系統(tǒng)平臺。該系列芯片支持最新版的Matter Over Thread標準和即將發(fā)布的藍牙高精度定位標準。

TLSR8208 系列

該系列芯片支持藍牙低功耗5.3標準協議和2.4GHz頻段的私有協議，并提供常用的外設接口及多種封裝選擇，只需少量外圍元件便可開發(fā)基礎物聯網設備及無線透傳模塊。

TL721x（TLSR925x）系列

這是泰凌微電子高性能、低功耗、多協議、高集成度無線物聯網芯片家族的最新一代產品，能夠滿足未來高性能物聯網終端產品對于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更為嚴苛的需求。TL721x是國內首顆實現工作電流低至1mA量級的無線多協議物聯網芯片，代表著在市場同類產品中的顯著進步。秉承泰凌在多協議融合技術上的深厚技術積累，TL721x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術，并支持各類上層協議標準的最新版本。此外，該芯片支持先進的安全特性，幫助終端產品符合全球目標市場日益提升的安全準入要求。

泰凌的芯片產品廣泛應用于智能家居、智能遙控器、無線音頻、人機交互設備、可穿戴設備、電子貨架標簽、位置服務、無線電競、醫(yī)療健康以及汽車電子等多個領域，與眾多國內外知名品牌和科技企業(yè)建立了合作關系。

面對物聯網技術的持續(xù)進步和市場需求的不斷增長，泰凌憑借其深厚的技術積累和行業(yè)經驗，對未來充滿信心。公司承諾，將繼續(xù)致力于推出更多創(chuàng)新產品和解決方案，以期為市場帶來更多的驚喜，為全球物聯網生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展貢獻更多的力量。