英偉達GB300芯片多項設計規(guī)格將全面提升，預估3Q25后整柜系統(tǒng)將逐步擴大出貨規(guī)模

預期NVIDIA(英偉達)將提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系統(tǒng)來看，其計算性能、存儲器容量、網(wǎng)絡連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此，ODM需要更多時間進行測試與執(zhí)行客戶驗證。觀察供應鏈近期動態(tài)，GB300相關供應商將于今年第二季陸續(xù)規(guī)劃設計作業(yè)，其中，預估GB300芯片及Compute Tray(運算匣)等將于5月開始生產(chǎn)，ODM廠進行初期ES(Engineering Sample)階段樣機設計；預期第三季待機柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設計、SOCAMM等陸續(xù)定案及量產(chǎn)后，GB300系統(tǒng)可望逐步擴大出貨規(guī)模。

分析NVIDIA今年出貨情況，HOPPER平臺目前仍是出貨大宗，新平臺Blackwell則于第一季起逐步擴大放量，預計至第三季整柜系統(tǒng)出貨量將以GB200為主。此外，得益于DeepSeek效應，近期中國市場對于特規(guī)版產(chǎn)品H20需求明顯提升。

接續(xù)的GB300有多項規(guī)格更新，其中，為搭配機柜系統(tǒng)，GB300 NVL72的網(wǎng)通設計規(guī)格升級，以滿足更高頻寬需求，提升整體運算效能。而BBU(battery backup unit，電池備份單元)雖然并非為GB300的標配，但隨著Server機柜功耗持續(xù)增加，預期客戶將擴大采用BBU配置。

在TDP(熱設計功耗)部分，2024年NVIDIA主流機種為HGX AI Server，TDP落在60KW與80KW間，目前主推的GB200 NVL72機柜因運算密度大幅提升，每柜TDP達125KW至130KW。TrendForce集邦咨詢預估，GB300機柜系統(tǒng)功耗將再提升至135KW與140KW間，多數(shù)業(yè)者將持續(xù)采用Liquid-to-Air(液冷散熱)方式，確保散熱效果。

至于散熱零部件設計，目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一顆CPU和兩顆GPU的整合模塊型態(tài)，到GB300將由整合模塊改為各芯片獨立搭載Cold Plate，將提高Cold Plate在Compute Tray(運算匣)的價值。而QD(水冷快接頭)部分，由于Cold Plate模塊改為各自獨立，將大量增加QD用量。而GB200的QD供應商以歐美業(yè)者為主，預期至GB300后將有更多廠商加入供應行列。

TrendForce集邦咨詢指出，預期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形將受幾項因素影響；首先，DeepSeek效應余波蕩漾，AI Server主要客戶CSP將更重視AI投入成本與效益，可能轉向自研ASIC或設計相對簡易、成本較低的AI Server方案。此外，GB200和GB300 Rack供應鏈能否如期完成整備也存在變量，后續(xù)實際供應進度和客戶需求變化仍待觀察。