芯耀
6406
這兩天大家可能被一家叫新凱來(lái)的公司刷屏了吧，據(jù)說(shuō)它在SEMICON China 2025發(fā)布了31款新品，覆蓋刻蝕、擴(kuò)散、薄膜等6大類(lèi)。所以我也很好奇，上網(wǎng)查了一下這個(gè)公司的一些情況，做了一個(gè)簡(jiǎn)要的總結(jié)，分享給大家。
一、公司背景與發(fā)展歷程
1、成立與定位
新凱來(lái)成立于2021年8月，是深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)的全資子公司，隸屬于深圳國(guó)資委。公司定位為半導(dǎo)體裝備及零部件、電子制造設(shè)備的研發(fā)、制造和服務(wù)提供商，致力于解決高端芯片制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化難題。其子公司深圳新凱來(lái)工業(yè)機(jī)器有限公司成立于2022年6月，主要負(fù)責(zé)設(shè)備生產(chǎn)和市場(chǎng)拓展。
2、技術(shù)團(tuán)隊(duì)與研發(fā)布局
創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)源自國(guó)內(nèi)某科技大廠的“星光工程事業(yè)部”，核心成員擁有20年以上的電子設(shè)備技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司在全國(guó)多地（北京、上海、武漢、西安等）及海外設(shè)有研發(fā)中心，構(gòu)建了從材料、零部件到整機(jī)的端到端研發(fā)體系。3、資金與政策支持
依托深圳國(guó)資委的500億元產(chǎn)業(yè)基金支持，新凱來(lái)在資金、資源整合和政策扶持方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，被視作深圳打造半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán)。
二、股東結(jié)構(gòu)與公司架構(gòu)
控股關(guān)系：新凱來(lái)技術(shù)有限公司的股東為深圳市深芯恒科技投資有限公司（100%控股），后者由深圳國(guó)資委全資控股。其子公司新凱來(lái)工業(yè)機(jī)器有限公司的股東包括新凱來(lái)技術(shù)有限公司和深圳市均隆高新產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資中心。
關(guān)聯(lián)企業(yè)：旗下還包括北京/上海新凱來(lái)技術(shù)有限公司、深圳市星光立索科技有限公司等，形成覆蓋研發(fā)、制造、銷(xiāo)售的完整生態(tài)。
三、最新發(fā)布的核心產(chǎn)品與技術(shù)突破
在2025年3月的SEMICON China展會(huì)上，新凱來(lái)首次公開(kāi)了6大類(lèi)31款半導(dǎo)體設(shè)備，涵蓋以下領(lǐng)域。
1、關(guān)鍵工藝設(shè)備
刻蝕設(shè)備（武夷山系列）：支持先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)芯片制造，采用射頻/等離子體場(chǎng)技術(shù)，能量控制精度提升10倍，硬件響應(yīng)速度縮短至1毫秒。
沉積設(shè)備：包括外延沉積EPI（峨眉山系列）、原子層沉積ALD（阿里山系列）、化學(xué)氣相沉積CVD（長(zhǎng)白山系列）等，技術(shù)參數(shù)接近國(guó)際龍頭水平，可支持5納米以下制程需求。
2、量檢測(cè)設(shè)備
光學(xué)量測(cè)設(shè)備（如岳麓山BFI、天門(mén)山IBO）：已完成客戶驗(yàn)證，2025年進(jìn)入量產(chǎn)，覆蓋缺陷檢測(cè)、表面形貌分析等領(lǐng)域。
PX量測(cè)與功率檢測(cè)設(shè)備（如沂蒙山AFM、RATE-CP）：填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，支持14納米及以上制程的良率控制。
3、其他創(chuàng)新技術(shù)
非光刻技術(shù)解決方案：通過(guò)多重圖形曝光、選擇性沉積等技術(shù)，部分替代傳統(tǒng)光刻設(shè)備，緩解國(guó)內(nèi)光刻機(jī)“卡脖子”問(wèn)題。
AI算法集成：在顯微鏡等設(shè)備中引入AI圖像識(shí)別功能，提升數(shù)據(jù)分析效率。
四、對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響
1、推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代
新凱來(lái)的設(shè)備打破了國(guó)際巨頭在刻蝕、沉積、量檢測(cè)等領(lǐng)域的壟斷（如AMAT、TEL、ASM），尤其在ALD、EPI等關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)突破，加速?lài)?guó)內(nèi)從低端成熟制程向先進(jìn)制程的升級(jí)。
2、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)
其設(shè)備已批量交付北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)龍頭，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)（如新萊應(yīng)材、江化微）股價(jià)上漲，部分公司單日漲幅超10%。
3、應(yīng)對(duì)國(guó)際技術(shù)封鎖
通過(guò)自主創(chuàng)新減少對(duì)美系設(shè)備的依賴(lài)，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全。行業(yè)分析認(rèn)為，新凱來(lái)的技術(shù)路徑（如非光刻補(bǔ)光、3D架構(gòu)）為國(guó)產(chǎn)設(shè)備開(kāi)辟了新方向。
4、行業(yè)趨勢(shì)與市場(chǎng)前景
根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資將達(dá)380億美元，全球市場(chǎng)到2030年或超1萬(wàn)億美元。新凱來(lái)的崛起契合這一趨勢(shì)，助力中國(guó)在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的份額提升。
五、挑戰(zhàn)與未來(lái)展望
1、技術(shù)差距：盡管部分設(shè)備接近國(guó)際水平，但光刻機(jī)等核心裝備仍依賴(lài)進(jìn)口（如上海微電子僅能量產(chǎn)90nm光刻機(jī)），需持續(xù)投入研發(fā)。
2、生態(tài)構(gòu)建：需與國(guó)際頭部廠商（如臺(tái)積電、三星）建立深度合作，形成“設(shè)備-工藝-材料”的完整解決方案。
3、政策與資本支持：深圳正通過(guò)國(guó)家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心等平臺(tái)整合產(chǎn)業(yè)鏈，新凱來(lái)有望成為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的核心力量。
六、新凱來(lái)招聘職位及要求
1、軟件類(lèi)崗位
職責(zé)：主導(dǎo)半導(dǎo)體裝備軟件的端到端交付，包括方案設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)調(diào)試、驗(yàn)收測(cè)試；參與平臺(tái)建設(shè)及前沿技術(shù)研究。
要求：計(jì)算機(jī)、軟件或通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)；熟悉C/C++、Python等編程語(yǔ)言，具備數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法基礎(chǔ)；有IT應(yīng)用軟件或互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
（2）嵌入式開(kāi)發(fā)工程師
職責(zé)：負(fù)責(zé)精密電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制算法開(kāi)發(fā)，包括DSP/ARM嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、多線程調(diào)度優(yōu)化等。
要求：自動(dòng)化、電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；熟悉C/C++和Linux系統(tǒng)，了解EtherCat、DeviceNet等工業(yè)總線協(xié)議。
（3）算法技術(shù)工程師
職責(zé)：涉及仿真算法（如電磁場(chǎng)、光學(xué)）、計(jì)算算法（有限元分析）及通信算法（5G協(xié)議棧）開(kāi)發(fā)；構(gòu)建高性能算法庫(kù)。
要求：數(shù)學(xué)、物理、計(jì)算機(jī)或通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)；掌握Matlab、Zemax等工具，熟悉機(jī)器學(xué)習(xí)或數(shù)值計(jì)算方法。
（4）軟件測(cè)試工程師
職責(zé)：制定測(cè)試方案，執(zhí)行黑盒/白盒測(cè)試，定位問(wèn)題并推動(dòng)改進(jìn)。
要求：熟悉工業(yè)控制協(xié)議（如EtherCat），具備Linux環(huán)境測(cè)試經(jīng)驗(yàn)及編程能力。
2、硬件類(lèi)崗位
（1）邏輯開(kāi)發(fā)工程師
職責(zé)：負(fù)責(zé)FPGA/ASIC架構(gòu)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，聚焦處理器、AI硬件創(chuàng)新。
要求：電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)；熟悉硬件描述語(yǔ)言（如Verilog）、高速接口協(xié)議（PCIE、XAUI）。
（2）射頻技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師
職責(zé)：高頻射頻電路設(shè)計(jì)及調(diào)優(yōu)，如低噪放、鎖相環(huán)電路開(kāi)發(fā)。
要求：電磁場(chǎng)與微波專(zhuān)業(yè)背景；熟練使用ADS、HFSS等仿真工具。
（3）器件設(shè)計(jì)工程師
職責(zé)：精密傳感器及模組設(shè)計(jì)，涉及結(jié)構(gòu)工藝仿真與可靠性分析。
要求：熟悉半導(dǎo)體封裝工藝，具備力學(xué)、流場(chǎng)或電磁場(chǎng)仿真經(jīng)驗(yàn)。
3、光學(xué)類(lèi)崗位
（1）光學(xué)技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師
職責(zé)：光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、光路仿真及精密量測(cè)儀器開(kāi)發(fā)，如激光器、光通信系統(tǒng)。
要求：光學(xué)工程、光電相關(guān)專(zhuān)業(yè)；掌握Z(yǔ)emax、LightTools等設(shè)計(jì)工具，熟悉光譜儀、激光干涉儀等設(shè)備。
（2）光學(xué)系統(tǒng)集成工程師
職責(zé)：精密光學(xué)系統(tǒng)集成與性能優(yōu)化，提升裝調(diào)效率及測(cè)量精度。
要求：具備光機(jī)電系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)，熟悉校準(zhǔn)與誤差分析方法。
4、其他崗位
（1）產(chǎn)品經(jīng)理
職責(zé)：半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品設(shè)計(jì)與市場(chǎng)分析，推動(dòng)技術(shù)迭代與客戶需求對(duì)接。
要求：理工科或商科背景，具備項(xiàng)目管理及市場(chǎng)洞察能力。
（2）市場(chǎng)/人力資源專(zhuān)員
職責(zé)：市場(chǎng)調(diào)研、營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)策劃或招聘培訓(xùn)管理。
要求：市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、人力資源相關(guān)專(zhuān)業(yè)，溝通能力強(qiáng)。
總結(jié)
新凱來(lái)憑借國(guó)資背景、技術(shù)創(chuàng)新和全產(chǎn)業(yè)鏈布局，正逐步成長(zhǎng)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)。其產(chǎn)品發(fā)布不僅提振了資本市場(chǎng)信心，更標(biāo)志著中國(guó)在高端芯片制造設(shè)備領(lǐng)域邁出重要一步。未來(lái)，隨著技術(shù)迭代和生態(tài)完善，新凱來(lái)有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)更重要的位置。
所以對(duì)于求職者來(lái)說(shuō)，新凱來(lái)無(wú)疑是一家非常有潛力的公司，有求職要求的小伙伴可以重點(diǎn)關(guān)注一下。
