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近日，工信部公示了首批重點(diǎn)培育中試平臺(tái)的初步名單。名單顯示，全國(guó)共有242家中試平臺(tái)入列，涵蓋制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展急需的領(lǐng)域。
據(jù)悉，此次中試平臺(tái)初步名單包括原材料工業(yè)領(lǐng)域79家，消費(fèi)品工業(yè)領(lǐng)域62家、裝備制造領(lǐng)域60家、信息技術(shù)領(lǐng)域21家、新興和未來產(chǎn)業(yè)13家、共性需求領(lǐng)域7家，涵蓋集成電路、量子信息、智能終端、人工智能、機(jī)器人、通訊設(shè)備、新型顯示等多個(gè)方向。
其中集成電路領(lǐng)域近20家，如集成電路先進(jìn)封裝材料中試平臺(tái)、集成電路成套工藝技術(shù)應(yīng)用中試平臺(tái)、集成電路設(shè)計(jì)制造一體化中試平臺(tái)、化合物半導(dǎo)體中試平臺(tái)、江蘇集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成中試平臺(tái)、硅基氮化鎵射頻和毫米波工藝量產(chǎn)技術(shù)中試平臺(tái)、北京中發(fā)芯測(cè)高性能芯片中試平臺(tái)、12英寸晶圓級(jí)TSV微系統(tǒng)中試平臺(tái)等。
以下為部分中試平臺(tái)介紹：
集成電路先進(jìn)封裝材料中試平臺(tái)
“集成電路先進(jìn)封裝材料中試平臺(tái)”依托深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院建設(shè)，通過開放共享機(jī)制，服務(wù)集成電路先進(jìn)封裝材料上下游產(chǎn)業(yè)鏈，為企業(yè)提供封裝材料驗(yàn)證、封裝設(shè)計(jì)與仿真、先進(jìn)封裝工藝開發(fā)、分析檢測(cè)與失效分析、可靠性試驗(yàn)、人才定制培訓(xùn)等服務(wù)。
據(jù)“深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院“介紹，目前平臺(tái)已累計(jì)對(duì)接產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)1200余家，服務(wù)企業(yè)百余家，大幅縮短從技術(shù)到產(chǎn)品的周期，為行業(yè)企業(yè)提供從概念驗(yàn)證、技術(shù)測(cè)試到商業(yè)化應(yīng)用的全鏈條支持。
硅基氮化鎵射頻和毫米波工藝量產(chǎn)技術(shù)中試平臺(tái)
“硅基氮化鎵射頻和毫米波工藝量產(chǎn)技術(shù)中試平臺(tái)”依托深圳市匯芯通信技術(shù)有限公司建設(shè)，是國(guó)內(nèi)唯一開放的特色工藝技術(shù)資源平臺(tái)，將成為解決目前國(guó)內(nèi)器件企業(yè)和國(guó)內(nèi)制造資源脫節(jié)問題最有效的切入點(diǎn)。
據(jù)“國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心”介紹，該平臺(tái)為國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)提供高端芯片產(chǎn)品所需要的量產(chǎn)工藝技術(shù)和國(guó)內(nèi)制造資源的高效匹配，將資源向產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵缺失環(huán)節(jié)和產(chǎn)業(yè)鏈高端集聚，整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，解決目前我國(guó)面臨的高端芯片制造工藝技術(shù)“卡脖子”問題。
化合物半導(dǎo)體中試平臺(tái)
“化合物半導(dǎo)體中試平臺(tái)”依托湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室設(shè)立，于2023年正式投入運(yùn)營(yíng)，已經(jīng)吸引了300多家企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)尋求合作。據(jù)央視新聞此前報(bào)道，產(chǎn)品的中試需要依托上百臺(tái)設(shè)備的支撐，而九峰山實(shí)驗(yàn)室的中試平臺(tái)不僅配備了500余臺(tái)工藝設(shè)備，還配備有60余臺(tái)檢測(cè)設(shè)備，確保中試全流程檢測(cè)順利進(jìn)行。
作為頂尖的實(shí)驗(yàn)室，九峰山實(shí)驗(yàn)室在國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了芯片出光，解決了芯片間電信號(hào)傳輸已接近物理極限的問題，被視為顛覆性技術(shù)。此外，該實(shí)驗(yàn)室還打破了國(guó)外壟斷，實(shí)現(xiàn)了碳化硅溝槽型MOSFET從自主IP設(shè)計(jì)到成套工藝的中國(guó)方案。
2024年2月，九峰山實(shí)驗(yàn)室完成了8寸薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的晶圓的開發(fā)，不僅能實(shí)現(xiàn)更小的傳輸損耗、更大的傳輸帶寬，同時(shí)它的芯片尺寸也能更小，可以在未來的光通信領(lǐng)域提供更好的工藝解決方案。
江蘇集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成中試平臺(tái)
“江蘇集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成中試平臺(tái)”依托華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司建設(shè)，平臺(tái)擁有9600平方米凈化間等設(shè)施，以需求為導(dǎo)向，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，提供一站式技術(shù)、設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)，形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
據(jù)“中國(guó)無錫“介紹，該平臺(tái)立足國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群，聚焦“微系統(tǒng)集成、先進(jìn)封裝、可靠性測(cè)試”三大核心技術(shù)方向，構(gòu)建全鏈條服務(wù)體系，與上下游企業(yè)及科研院所合作，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，解決技術(shù)難題，為產(chǎn)業(yè)輸送專業(yè)人才。
無錫光量子芯片中試平臺(tái)
“無錫光量子芯片中試平臺(tái)”依托無錫光子芯片聯(lián)合研究中心建設(shè)，2024年9月，建成啟用國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線，研發(fā)中試面積17000平方米，總投資6.5億元。
據(jù)“無錫工信”介紹，該平臺(tái)擁有國(guó)際頂級(jí)CMOS工藝設(shè)備110余臺(tái)，具備從研發(fā)、小試到中試生產(chǎn)的全閉環(huán)自主可控工藝能力，支持高性能光子芯片的自主研發(fā)與快速迭代。
工信部：加快布局建設(shè)制造業(yè)中試平臺(tái)
中試是把處在試制階段的新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)過程的過渡性試驗(yàn)，其主要功能是面向制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求，匯聚各類產(chǎn)業(yè)資源，推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，提供技術(shù)研發(fā)轉(zhuǎn)化、性能工藝改進(jìn)、工藝放大熟化、產(chǎn)品型式試驗(yàn)、產(chǎn)品性能測(cè)試、小批量試生產(chǎn)、儀器設(shè)備共享、設(shè)備應(yīng)用驗(yàn)證等專業(yè)化服務(wù)和系統(tǒng)化解決方案，對(duì)產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新發(fā)揮戰(zhàn)略支撐引領(lǐng)作用。
制造業(yè)中試平臺(tái)則應(yīng)圍繞加快推進(jìn)新型工業(yè)化、建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略需求，聚焦改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、培育壯大新興產(chǎn)業(yè)、布局建設(shè)未來產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)任務(wù)，加快創(chuàng)新成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。
2024年9月，工信部辦公廳發(fā)布《關(guān)于加快布局建設(shè)制造業(yè)中試平臺(tái)的通知》，計(jì)劃到2027年，在有條件的地方培育建設(shè)一批省部級(jí)制造業(yè)中試平臺(tái)，推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、新興產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)技術(shù)成果工程化突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。工信部還同步公布了《制造業(yè)中試平臺(tái)建設(shè)指引（2024版）》和《制造業(yè)中試平臺(tái)重點(diǎn)方向建設(shè)要點(diǎn)（2024版）》。
在建設(shè)指引中，工信部提出了原材料工業(yè)、裝備制造、消費(fèi)品工業(yè)、信息技術(shù)、新興和未來產(chǎn)業(yè)、共性需求六大建設(shè)方向。其中，在信息技術(shù)領(lǐng)域提出，加速集成電路、智能終端、基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件、服務(wù)器、新型顯示、通信設(shè)備、新型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)等重點(diǎn)領(lǐng)域新產(chǎn)品從研發(fā)到市場(chǎng)的轉(zhuǎn)化。在新興和未來產(chǎn)業(yè)方面則提出，在量子信息、腦機(jī)接口、元宇宙、人工智能、人形機(jī)器人、北斗導(dǎo)航、下一代互聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新活躍的新興產(chǎn)業(yè)和顛覆性技術(shù)牽引的未來產(chǎn)業(yè)，支持企業(yè)為關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證提供試用環(huán)境，鼓勵(lì)高校、科研院所依托中試平臺(tái)加快成果中試熟化、二次開發(fā)，破解工程化技術(shù)難題。
此外，針對(duì)各行業(yè)的重點(diǎn)方向，工信部亦提出了相應(yīng)的建設(shè)要點(diǎn)，其中集成電路方面的建設(shè)要點(diǎn)主要是圍繞芯片在復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境的可靠性問題，指導(dǎo)芯片產(chǎn)品完善設(shè)計(jì)、提升質(zhì)量，提升產(chǎn)品應(yīng)用適配性；拓展中試生產(chǎn)線驗(yàn)證范圍，強(qiáng)化創(chuàng)新成果應(yīng)用推廣，促進(jìn)上下游貫通。
在智能終端方面，將面向人工智能手機(jī)、人工智能PC等產(chǎn)品，建立產(chǎn)品性能測(cè)試、設(shè)備應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)，開展端側(cè)人工智能芯片、端側(cè)大模型、智能體等關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試驗(yàn)證，以及整機(jī)設(shè)備主客觀性能功能測(cè)試、多行業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用驗(yàn)證。
人形機(jī)器人方面，打造覆蓋智能控制、運(yùn)動(dòng)控制及機(jī)械結(jié)構(gòu)等方面的中試驗(yàn)證能力，搭建應(yīng)用場(chǎng)景，開展行走、抓取、操作物體等運(yùn)動(dòng)能力驗(yàn)證及多模態(tài)交互驗(yàn)證，提升傳感器、執(zhí)行器、控制系統(tǒng)等硬件與軟件間適配驗(yàn)證能力。
人工智能方面則將建設(shè)大模型試驗(yàn)平臺(tái)，完善評(píng)測(cè)配套工具，加快算法優(yōu)化和功能測(cè)試，提升模型泛化能力，開展通用大模型和行業(yè)大模型在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用效果驗(yàn)證，不斷提高人工智能系統(tǒng)的安全性、可擴(kuò)展性和隱私保護(hù)能力。
