芯耀
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一、什么是貼片（Die Attach）？
貼片，又叫Die Attach，是半導體封裝流程中的一個關鍵步驟。它的作用是：
將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。
這個步驟是后續(xù)如打線鍵合（Wire Bonding）、**封裝成型（Molding）**等工藝的基礎。
二、貼片的目的和技術要求
? 核心目的：
固定芯片位置：確保芯片在整個封裝流程中不會移動或傾斜。
熱、電傳導通道：部分貼片材料同時承擔散熱和電性連接功能（特別是功率器件）。
承受熱應力和機械應力：貼片方式必須適應后續(xù)封裝中的熱膨脹、冷卻等過程，防止芯片開裂或脫落。
?? 技術要求：
貼合位置精度高（特別是大芯片或多芯片封裝，誤差需控制在 ±50μm）。
膠層或焊層厚度均勻，避免出現(xiàn)氣泡或空洞（voids）。
芯片下方有足夠的接觸面積，有助于熱傳導和穩(wěn)固性。
對于超薄芯片，要控制吸取力量，防止芯片破裂或微裂紋。
三、常見的貼片方法（按材料分類）
1.?銀膠（Ag Epoxy）粘貼方式
這是最普遍的方式之一：
使用含銀顆粒的導電膠將芯片粘在引線框架上。
銀的加入提升了導熱和導電性能。
膠層通常控制在約?5μm 厚。
工藝要求芯片邊緣周圍要有明顯的銀膠溢出痕跡（≥90%的邊緣有溢膠），這樣能確保貼合牢靠、傳熱良好。
應用：適用于多數(shù)常規(guī)封裝產(chǎn)品。
2.?共晶焊接（Eutectic Bonding）方式
使用**金-硅（Au-Si）**等共晶材料，通過加熱使其熔融并形成金屬焊接。
熔點一般為370°C左右，需控制好溫度和時間。
具有很高的可靠性、導電性和導熱性。
3.?焊錫熔焊（Solder Attach）方式
使用焊錫絲或錫膏加熱熔融來進行貼片。
工藝溫度略低于共晶焊（如SnAgCu合金約 220°C）。
速度較快，適用于芯片面積較小的產(chǎn)品。
應用：適合大批量、成本敏感型產(chǎn)品。
四、貼片過程控制要點
| 控制項目 | 關鍵要求 |
|---|---|
| 膠量或焊料量 | 需精準控制，防止過多（溢出過大）或過少（粘接不牢） |
| 芯片定位精度 | 對于大芯片要求高，誤差需 ≤50μm |
| 貼合壓力與時間 | 太大可能破壞芯片，太小可能導致虛貼 |
| 溫度控制 | 特別是在加熱固化或熔焊過程中，需要精準控溫 |
| 溢膠觀察 | 應有 ≥90% 周邊出現(xiàn)銀膠溢出現(xiàn)象，用于判定良好貼合 |
五、特殊貼片注意事項
對于超大芯片：
尺寸大意味著更高的定位精度要求。
易受熱脹冷縮影響，需優(yōu)化膠層或焊層應力分布。
對于超薄芯片：
非常脆弱，容易碎裂或產(chǎn)生微裂紋。
貼片機必須使用軟吸頭或帶緩沖的真空吸盤，并降低動作速度。
六、貼片完成后的檢測方式
貼片工藝完成后，通常會進行以下檢測：
X光檢查：查看是否有空洞、氣泡、偏移。
截面SEM檢查：驗證膠層厚度、溢膠狀態(tài)。
肉眼顯微鏡觀察：確認銀膠溢出、芯片中心對位。
熱阻測試（尤其是功率器件）：評估熱傳導性能。
七、總結
貼片（Die Attach）是連接芯片和封裝載體的重要橋梁，是整個封裝工藝的基礎之一。它不僅關系到芯片能否“坐穩(wěn)”，還能影響整個器件的熱性能、電性能和可靠性。
一句話總結：貼片不只是“把芯片粘上去”，而是一門關于粘接材料、熱力學、電性接觸和機械應力管理的精密工程。
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