芯耀
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2025年6月10日，由全球高科技產業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“TSS2025 半導體產業(yè)高層論壇”在深圳圓滿落幕。
本屆論壇以封閉式線下交流形式匯聚行業(yè)精英，吸引300多位半導體領域頂尖企業(yè)高層參與，涵蓋芯片設計、材料、制造、封測及終端應用等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)?，F場勝友如云、高朋滿座，四方賓客齊聚一堂，共同探索AI時代全球半導體產業(yè)的破局之道。
會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶先生對各位嘉賓的到來表示熱烈誠摯的歡迎，并指出，從今年1月DeepSeek出現以來，全球AI競爭格局開始升級，TrendForce集邦咨詢各個領域的分析師將針對這半年來AI為產業(yè)帶來的發(fā)展做出詳細解讀，最后他感謝了大家二十多年來對TrendForce集邦咨詢的支持與鼓勵。
主題演講環(huán)節(jié)，TrendForce集邦咨詢資深分析師團隊圍繞AI等主題，從晶圓代工、IC設計、閃存、內存、AI服務器、機器人、第三代半導體等領域深度解讀半導體產業(yè)現狀與未來發(fā)展趨勢，演講精華匯總如下:
PART.01、AI持續(xù)升溫，全球半導體市場戰(zhàn)略布局
TrendForce集邦咨詢資深研究副總經理 郭祚榮
郭祚榮先生指出，AI應用所帶動高階運算芯片需求持續(xù)強勁，先進制程以及先進封裝工藝均是全球晶圓代工產業(yè)的最大需求動力，2025年年成長將達19.1%。
而在代工領域方面，先進工藝2nm將在今年下半年正式導入量產規(guī)模，先進封裝產能也將持續(xù)擴大，其年成長高達76%，無論是AI芯片供貨商及CSPs自研芯片都將仰賴先進技術的需求不會減少。
區(qū)域競爭讓全球半導體版圖發(fā)生變化，國際形勢變化亦讓全球半導體發(fā)展承壓，即便如此，AI的發(fā)展仍展現強韌性態(tài)勢，從AI服務器到AI模型，從Cloud AI到Edge AI都將推動產業(yè)變革與未來發(fā)展。
PART.02、AI新時代：IC設計產業(yè)的機會與挑戰(zhàn)
TrendForce集邦咨詢研究副總經理 儲于超
儲于超先生指出，根據TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2024年全球IC設計產值達6473億美元，年度同比增長25.6%。在強勁的AI需求帶動下，半導體IC產業(yè)版圖發(fā)生了極大的變化。
AI相關應用領域呈現蓬勃發(fā)展，其中半導體領導廠商其壟斷地位愈發(fā)明顯。盡管AI驅動了半導體IC產業(yè)大幅成長，然而在非AI應用方面，受全球經濟疲軟影響，整體市場需求增長有限，甚至庫存調整的周期不斷拉長，特別是在車用與工業(yè)相關半導體領域，市場競爭日趨激烈。
中國半導體廠商在成熟制程領域因為國產化比重的提升，打破了過去一線半導體大廠壟斷的現象。
PART.03、AI熱潮下的存儲需求：閃存市場的新機遇
TrendForce集邦咨詢研究經理 敖國鋒
敖國鋒先生指出，AI對閃存的性能（讀寫速度、IOPS）、容量和能效要求極高。這促使廠商不斷投入巨額研發(fā)成本，以開發(fā)更先進的NAND Flash技術、更快的接口（如PCIe Gen5/Gen6）和更高效的控制器，這對技術創(chuàng)新能力提出了嚴峻考驗。
雖然AI需求旺盛，但市場競爭激烈，閃存廠商面臨降低成本的壓力。生產更先進的閃存需要高昂的設備投入和復雜的制造工藝，如何在滿足AI高性能需求的同時，保持合理的成本和利潤是重要課題。
AI需求的爆發(fā)式增長可能導致短期供不應求，推高價格；而一旦需求趨于穩(wěn)定或市場出現調整，則可能面臨過剩和價格下跌的風險。如何精準預測和管理供需關系，避免大幅波動，對廠商的供應鏈管理能力是個挑戰(zhàn)。
PART.04、AI時代的算力出海口：機器人產業(yè)趨勢剖析
TrendForce集邦咨詢資深研究經理 曾伯楷
曾伯楷先生指出，從PC到手機，AI浪潮驅動智能終端設備持續(xù)升級，當前人形機器人融合先進AI運算與成熟機械動力技術，具備明確的賦能方向與落地潛力，有望成為次世代算力的關鍵出?？?，全球產值到2028年將有望達到40億美元。
芯片作為人形機器人的核心零部件，主要負責感測數據處理、AI推理與運動控制，將直接決定其智能程度與應用深度。
本場會議以剖析人形機器人產業(yè)為切入點，探討產業(yè)發(fā)展重點與頭部廠商動態(tài)，進而聚焦機器人芯片之技術趨勢與市場挑戰(zhàn)。隨著AI模型演進與邊緣運算需求提升，機器人芯片將朝高效能、低功耗與高度整合化發(fā)展，支持實時決策與多感測融合，推動人形機器人更智能、自主地應對復雜場域，進一步擴大其部署面向與產業(yè)應用價值。
PART.05、從HBM供需側解析內存行業(yè)發(fā)展趨勢
TrendForce集邦咨詢分析師 許家源
許家源先生指出，HBM作為被賦予TSV及堆棧技術的高帶寬內存產品，前段制程節(jié)點升級將帶動帶寬及單顆容量提升，后段制程工藝升級將支持堆疊層數增加，而隨著HBM4/4e世代起定制化Base Die的發(fā)展，供貨商更需具備協(xié)同開發(fā)能力，墊高供貨商的技術壁壘。
HBM世代迭代快速，HBM3e將占據2025年出貨份額超過90%，2026年HBM4將開始滲透入市場，供貨商預計于2Q26放量量產，就堆棧層數而言，2025-2026年將以12hi為主流。在供給端，SK海力士將持續(xù)擔任行業(yè)供應規(guī)模的領先角色，而美光作為后發(fā)者快速跟進。在需求端，英偉達持續(xù)占據HBM消費市場最大份額，比較供給與需求規(guī)模，考慮部分HBM采購需求來自安全庫存儲備，且工藝技術要求持續(xù)提高，HBM供需仍處平衡。
HBM占整體內存產能比重持續(xù)提升下，排擠效應正重塑內存行業(yè)供給格局，預計2025年內存平均售價持續(xù)受HBM供需變化所影響。
PART.06、從AI芯片創(chuàng)新，洞察AI服務器市場發(fā)展趨勢
TrendForce集邦咨詢研究經理 龔明德
龔明德先生本次分享主要聚焦于AI服務器整體市場預測，以及AI服務器供應鏈（如CoWoS、ODM/OEM等）之最新關鍵動態(tài)，并探討因應國際形勢變化，供應鏈業(yè)者如何針對全球市場彈性布局與擴大AI芯片自主研發(fā)能力。
綜觀全球AI市場，除英偉達與AMD等GPU解決方案外，TrendForce集邦咨詢認為未來值得關注趨勢為大型云服務業(yè)者（如AWS、Google、BAT等）亦持續(xù)擴展自研ASIC芯片發(fā)展；而NVIDIA也意識到此重要性，近期推出NVLink Fusion方案，亦進軍ASIC領域，完善其技術生態(tài)。
TrendForce集邦咨詢針對2025年AI市場發(fā)展契機以及未來中長期AI服務器發(fā)展趨勢，提供深入觀察及重點洞察。
PART.07、寬禁帶半導體市場格局與動態(tài)分析
TrendForce集邦咨詢分析師 龔瑞驕
龔瑞驕先生介紹了寬禁帶半導體SiC/GaN的發(fā)展現狀和未來發(fā)展趨勢，并討論了市場格局和應用進展。
SiC憑借晶圓技術升級和產能迅速擴張，逐步在高壓應用場景確立領導地位，尤其是在電動汽車和工業(yè)領域。雖然目前電動汽車市場短期承壓，但長期來看SiC整體滲透率將穩(wěn)步上升，同時加速拓展高功率工業(yè)應用。近年來SiC產業(yè)經歷了大規(guī)模的產能擴張，6英寸SiC晶圓已經供過于求，8英寸轉型進程有所減速。另外，全球汽車業(yè)者也高度重視SiC供應鏈，特別是中國車企。
GaN正處于大規(guī)模應用的臨界點，由中低功率消費電子逐漸走向高功率應用，汽車、AI數據中心、人形機器人等場景蘊藏巨大潛力。另外，8英寸晶圓即將成為功率GaN市場的主流尺寸，12英寸晶圓也有望在未來10年內進入批量生產。
在演講嘉賓、參會觀眾以及銓興科技、時創(chuàng)意等企業(yè)的大力支持下，“TSS2025集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇”圓滿落下帷幕，讓我們相約TSS2026，共赴產業(yè)升級新征程！
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TrendForce集邦咨詢是一家全球高科技產業(yè)研究機構，研究領域涵蓋存儲器、AI服務器、集成電路與半導體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領域。憑借多年深耕，集邦咨詢致力于為政企客戶提供前瞻性的行業(yè)研究報告、產業(yè)分析、項目規(guī)劃評估、企業(yè)戰(zhàn)略咨詢及品牌整合行銷服務，是高科技領域值得信賴的決策伙伴。
