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芯原股份中文名稱是芯原微電子（上海）股份有限公司，外文名稱是VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.，成立于2001年8月21日，公司注冊地為中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)春曉路289號(hào)張江大廈20A。于2020年8月18日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，股票代碼為688521。如表1所示，芯原股份共有6 家境內(nèi)控股子公司，8 家境外控股子公司，且業(yè)務(wù)范圍覆蓋境內(nèi)外多個(gè)國家或地區(qū)，地域較為分散。

表1 芯原集團(tuán)的組成

主要業(yè)務(wù)

芯原的主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式（簡稱“SiPaaS 模式”），依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)這兩大業(yè)務(wù)，如圖1所示。

主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

圖1 芯片的主要服務(wù)內(nèi)容示意圖

（1）一站式芯片定制服務(wù)

一站式芯片定制服務(wù)具體可分為兩個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)。

芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)：主要根據(jù)客戶對芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求進(jìn)行芯片規(guī)格定義和 IP 選型，通過設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證，逐步轉(zhuǎn)化為能用于芯片制造的版圖，并委托晶圓廠根據(jù)版圖生產(chǎn)工程晶圓，封裝廠及測試廠進(jìn)行工程樣片封裝測試，從而完成芯片樣片生產(chǎn)，最終將經(jīng)過公司技術(shù)人員驗(yàn)證過的樣片交付給客戶的全部過程。

芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)：主要根據(jù)客戶需求委托晶圓廠進(jìn)行晶圓制造、委托封裝廠及測試廠進(jìn)行封裝和測試，并提供以上過程中的生產(chǎn)管理服務(wù)，最終交付給客戶晶圓片或者芯片的全部過程。

此外，芯原還為客戶提供軟件開發(fā)平臺(tái)、解決方案等。

（2）半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)

半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)主要是將集成電路設(shè)計(jì)時(shí)所需用到的經(jīng)過驗(yàn)證、可重復(fù)使用且具備特定功能的模塊（即半導(dǎo)體 IP）授權(quán)給客戶使用，并提供相應(yīng)的配套軟件。目前有向客戶單獨(dú)提供處理器 IP、數(shù)模混合 IP、射頻 IP、IP 子系統(tǒng)、IP 平臺(tái)和 IP 定制等半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)。

盈利模式

主要通過向客戶提供一站式芯片定制服務(wù)（含軟件支持）和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)取得業(yè)務(wù)收入。

（1）一站式芯片定制服務(wù)收入

一站式芯片定制服務(wù)收入主要系公司根據(jù)客戶芯片和軟件定制需求，完成客戶芯片設(shè)計(jì)和制造中的全部或部分業(yè)務(wù)流程環(huán)節(jié)，以及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)所獲取的收入。在芯片設(shè)計(jì)階段，公司主要負(fù)責(zé)芯片硬件和軟件設(shè)計(jì)工作，以及按客戶需求為其定制部分 IP（通常為模擬 IP），并獲取相關(guān)收入。

當(dāng)芯片設(shè)計(jì)和軟件完成并通過驗(yàn)證后，客戶將根據(jù)終端市場情況向公司下達(dá)量產(chǎn)芯片的訂單，訂單通常包含量產(chǎn)芯片的名稱、規(guī)格、數(shù)量、單價(jià)等要素，公司將依據(jù)客戶訂單為其提供芯片的委外生產(chǎn)管理服務(wù)，交付符合規(guī)格要求的芯片產(chǎn)品并獲取芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入，該階段通常在客戶下達(dá)生產(chǎn)訂單時(shí)預(yù)收一部分款項(xiàng)，待芯片完工發(fā)貨后收取剩余款項(xiàng)。

（2）半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)收入

半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)收入主要系公司將其研發(fā)的半導(dǎo)體 IP 以單個(gè) IP 或 IP 平臺(tái)的方式授權(quán)給客戶使用所獲取的收入。在客戶芯片設(shè)計(jì)階段，公司直接向客戶交付半導(dǎo)體 IP 或 IP 平臺(tái)，并獲取知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入。該階段通常在簽署合同時(shí)收取一部分款項(xiàng)，待 IP 或 IP 平臺(tái)交付完成后收取剩余款項(xiàng)。客戶利用該 IP 或 IP 平臺(tái)完成芯片設(shè)計(jì)并量產(chǎn)后，公司依照合同約定，根據(jù)客戶芯片的銷售情況，按照量產(chǎn)芯片的單位數(shù)量獲取特許權(quán)使用費(fèi)收入，該階段客戶通常按季度向公司提交芯片銷售情況作為結(jié)算依據(jù)。

產(chǎn)品

芯原擁有自主可控的圖形處理器 IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器 IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器 IP（ISP IP）和顯示處理器 IP（Display Processing IP）這六類處理器 IP，以及 1,600 多個(gè)數(shù)?；旌?IP?和射頻 IP。針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)了多款低功耗高性能的射頻 IP 和基帶 IP，支持包括藍(lán)牙、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、多模衛(wèi)星導(dǎo)航定位等在內(nèi)的多種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用，采用 22nm FD-SOI 等多種工藝。

圖2為芯原一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的發(fā)展歷程。

圖2 發(fā)展歷程

根據(jù) IPnest 在 2024 年 5 月的統(tǒng)計(jì)，2023年，芯原半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)市場占有率位列中國第一，全球第八；2023 年，芯原的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第六。根據(jù) IPnest 的 IP 分類和各企業(yè)公開信息，芯原 IP 種類在全球排名前十的 IP 企業(yè)中排名前二。

芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP 已被 82 家客戶用于其 142 款人工智能芯片中，集成了芯原 NPU IP 的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過 1 億顆。NPU 還與自有的處理器 IP 集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在內(nèi)的 AI 加速子系統(tǒng)解決方案。

芯原 GPU IP發(fā)展近20年了，內(nèi)置芯原 GPU 的客戶芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過 20億顆。

芯原的 Hantro 視頻處理器 IP 已被全球前 20 大云平臺(tái)解決方案提供商中的 12 個(gè)采用，并被中國前 5 大互聯(lián)網(wǎng)提供商中的 3 個(gè)采用。

芯原的第一代 ISP IP 已獲得 ISO 26262 汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證和 IEC 61508 工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。芯原的第二代 ISP 系列 IP 通過了 ISO 26262 ASIL B 和 ASIL D 認(rèn)證；芯原的畸變矯正處理器 IP 通過了 ISO 26262 ASIL B 認(rèn)證。

芯原的顯示處理器 IP 獲得了 ISO 26262 ASILB 認(rèn)證。

芯原在 22nm FD-SOI 工藝上開發(fā)了超過 60 個(gè)模擬及數(shù)?；旌?IP，種類涵蓋基礎(chǔ) IP、數(shù)模轉(zhuǎn)換 IP、接口協(xié)議 IP 等，已累計(jì)向 42個(gè)客戶授權(quán)了 290 多個(gè)/次 FD-SOI IP 核；并已經(jīng)為國內(nèi)外客戶提供了 41 個(gè) FD-SOI 項(xiàng)目的一站式設(shè)計(jì)服務(wù)，其中 31 個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。

芯原在 22nm FD-SOI 工藝上開發(fā)了較為完整的射頻類 IP 產(chǎn)品及平臺(tái)方案，支持雙模藍(lán)牙、低能耗藍(lán)牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS 及 802.11ah 等物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)。正在開發(fā)包括LTE-Cat1 和 Wi-Fi 6 在內(nèi)的更多高性能射頻 IP 產(chǎn)品及方案。

財(cái)務(wù)分析

圖3為芯原股份2024年的營業(yè)收入?23.22億元，同比增長 -0.69%；歸屬上市公司股東凈利潤-6.01億元，同比多虧了3.04億元，扣除非經(jīng)常性損益后的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為-30.32%。資產(chǎn)負(fù)債率為54.16%，負(fù)債蠻高的。

圖3 主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

圖4 主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

圖5為芯原股份2024年度利潤表和現(xiàn)金流量表的一些數(shù)據(jù)。

圖5 利潤表及現(xiàn)金流量表相關(guān)科目變動(dòng)分析表

營業(yè)收入變動(dòng)原因說明：2024 年度，公司實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)收入（包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入、特許權(quán)使用費(fèi)收入）7.36 億元，同比下降 3.80%，一站式芯片定制業(yè)務(wù)收入（包括芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入、量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入）15.81 億元，同比增長 1.09%。。

營業(yè)成本變動(dòng)原因說明：主要由于本年芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)成本增加所致。

銷售費(fèi)用變動(dòng)原因說明：銷售費(fèi)用與上年度基本持平。

管理費(fèi)用變動(dòng)原因說明：管理費(fèi)用與上年度基本持平。

財(cái)務(wù)費(fèi)用變動(dòng)原因說明：主要由于長期借款利息費(fèi)用增加所致。

研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)原因說明：受研發(fā)人員人數(shù)增加影響，研發(fā)人力成本增加，研發(fā)費(fèi)用較上年增加。

經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動(dòng)原因說明：主要由于購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金及支付給職工以及為職工支付的現(xiàn)金增加所致。

投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動(dòng)原因說明：主要由于本年交易性金融資產(chǎn)到期，導(dǎo)致收到的其他與投資活動(dòng)有關(guān)的現(xiàn)金增加。

籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動(dòng)原因說明：籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額較上年下降，主要由于本年償還債務(wù)支付的現(xiàn)金增加所致。

對芯原股份2024年的三大報(bào)表進(jìn)行整理和計(jì)算，可得如下表2數(shù)據(jù)：

表2 芯原股份2024年關(guān)鍵指標(biāo)

表中可知瑞芯微的凈資產(chǎn)收益率(ROE)為-30.32%，尷尬。ROE=銷售凈利率x總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率x杠桿比例。從這三個(gè)維度分析，提高銷售凈利率是關(guān)鍵的。

銷售凈利率=毛利率-四費(fèi)占比-所得稅占比

所得稅占比這個(gè)和國家稅收政策有關(guān)系，不可預(yù)測。所以只能從毛利率和四費(fèi)占比上入手，提高毛利率和降低四費(fèi)。

毛利率關(guān)鍵在于營業(yè)成本，圖6為芯原股份的營業(yè)成本分析表。毛利率相比2023年減少4.86 個(gè)百分點(diǎn)，主要集中于芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入和量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入。而且可以看到境內(nèi)銷售收入的毛利率減少了8.37 個(gè)百分點(diǎn)，國內(nèi)真是卷的不行不行的，所以芯原可以看看多拉點(diǎn)境外的客戶吧。