一個不錯的賽道，全球封裝貼片鍵合設備供應商匯總（2025）

最近在更新半導體設備市場數據，我發(fā)現在我追蹤的全球各大海外設備公司里，毛利最高的居然是做封裝設備的荷蘭BESI（見下圖）和其它兩家ASMPT、K&S相比，其65%的平均毛利率（2024年度）可謂是鶴立雞群的存在

以下是全球前五大前道設備廠商、兩大測試設備廠商的毛利率對比數據。由圖可見，即便是和這些企業(yè)相比，BESI的毛利率居然也是遙遙領先

作為先進封裝設備主要供應商之一，BESI的毛利率從2012年的40%，一路上漲到2024年的65%，充分反映了最近10年來半導體先進封裝行業(yè)的超高速發(fā)展 -- 這個領域值得我們認真研究和對待BESI在先進封裝領域最主要的產品是各種貼片鍵合設備，所以我特意再次整理了這個領域的設備供應商數據，供大家（尤其是一二級市場投資人、相關設備廠商的從業(yè)人員）參考

全套的全球封裝半導體供應商&產品分類（381家供應商、38個細分品類）的完整信息原始EXCEL文檔，我已經放到了知識星球的云盤上供會員使用。如果您對此類數據有興趣，歡迎加入我的知識星球后獲取 --?文章最后有加入方式

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