芯耀
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作者 | 方文三
前言：從第一季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)看來，AMD季度營收74億美元，同比增長36%。這已是公司連續(xù)第四個(gè)季度營收加速。其中，數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展無疑是公司最強(qiáng)的底氣來源。
數(shù)據(jù)顯示，AMD數(shù)據(jù)中心部門一季度營收為37億美元，同比增長57%，主要得益于AMD EPYC CPU和AMD Instinct GPU銷量的增長。
AMD發(fā)布3nm AI芯片Instinct MI350
在6月12日的Advancing AI大會(huì)上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐展示了公司新推出的多款A(yù)I相關(guān)產(chǎn)品，包括旗艦級(jí)AI芯片、AI軟件棧、AI機(jī)架級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施、AI網(wǎng)卡以及DPU。
首先，讓我們關(guān)注近年來備受矚目的GPU領(lǐng)域，特別是最新的AI芯片Instinct MI350系列。
MI355采用了3nm制程技術(shù)和3D先進(jìn)封裝技術(shù)，集成了1850億個(gè)晶體管，配備了288GB HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬達(dá)到8TB/s；
在FP4、FP6精度下峰值算力可達(dá)20PFLOPS，單個(gè)GPU能夠運(yùn)行包含5200億個(gè)參數(shù)的大型模型。
在AI能力方面，MI355X在運(yùn)行LLama 3.1神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)時(shí)的吞吐量比前一代MI300X高出35倍。
在具體運(yùn)行大型模型時(shí)，MI355X同樣表現(xiàn)出色。在Deepseek-R1、Llamma 4 Maverick和Llama 3.3 70B上，MI355X的性能分別是前代產(chǎn)品的3倍、3.3倍和3.2倍。
AMD MI350系列的內(nèi)存容量是英偉達(dá)GB200的1.6倍；
在執(zhí)行DeepSeek-R1或Llama3.1任務(wù)時(shí)，AMD MI355X每秒產(chǎn)生的tokens比英偉達(dá)B200多出20%至30%，與英偉達(dá)GB200性能相當(dāng)；
MI350系列提供了更高的性價(jià)比，MI355X每投入一美元可提供的tokens比英偉達(dá)B200產(chǎn)品多出40%。
MI355X主打性能與競爭對(duì)手相當(dāng)，但價(jià)格更為經(jīng)濟(jì)，非常適合那些認(rèn)為英偉達(dá)產(chǎn)品過于昂貴的企業(yè)，用于構(gòu)建自己的AI數(shù)據(jù)中心。
AMD計(jì)劃于明年發(fā)布下一代AI芯片MI400系列，該系列將由AMD與OpenAI共同研發(fā)，OpenAI為MI400系列的訓(xùn)練和推理需求提供了關(guān)鍵反饋。
下一代Helios AI機(jī)架以及MI 400 GPU的細(xì)節(jié)已公開，該機(jī)架專為大規(guī)模AI模型的訓(xùn)練與推理而設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將于2026年正式發(fā)布。
作為Helios核心組件的MI 400 GPU，是AMD公司為大規(guī)模訓(xùn)練和分布式推理精心打造的尖端加速器。
該加速器具備40 PF的FP4性能和20 PF的FP8性能，擁有高達(dá)432GB的HBM4內(nèi)存容量，以及19.6TB/s的內(nèi)存帶寬和300GB/s的橫向擴(kuò)展帶寬。
MI 400 GPU能夠支持從數(shù)千億到數(shù)萬億參數(shù)的模型，預(yù)計(jì)將成為2026年在大規(guī)模訓(xùn)練和推理領(lǐng)域性能領(lǐng)先的AI加速器，其性能預(yù)計(jì)將比前代產(chǎn)品提升十倍。
AMD數(shù)據(jù)中心增長迅猛正面競爭英偉達(dá)
根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2024年AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入達(dá)到126億美元，全年增長率為94%。
相比之下，英偉達(dá)在2024年的增速與AMD相同，但其規(guī)模達(dá)到1152億美元，約為AMD的10倍。
在去年全球數(shù)據(jù)中心GPU市場中，英偉達(dá)憑借一己之力占據(jù)了94%的市場份額，而AMD的份額僅為4%。
AMD認(rèn)為，MI系列的這次更新將重振公司的增長勢(shì)頭，并證明其有能力與規(guī)模更大的競爭對(duì)手正面競爭。
隨著全球范圍內(nèi)的大型科技公司對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)百億美元投資，AI芯片的市場需求持續(xù)超過供應(yīng)，導(dǎo)致芯片價(jià)格飆升，部分產(chǎn)品價(jià)格甚至高達(dá)數(shù)萬美元一枚。
對(duì)AMD而言，AI加速器業(yè)務(wù)幫助公司擺脫了長期在PC處理器市場中被英特爾壓制的局面。
然而，目前市場上的主導(dǎo)者是英偉達(dá)：盡管AMD通過AI芯片每年獲得數(shù)十億美元的收入，但英偉達(dá)的年收入早已突破千億美元大關(guān)。
目前，在頂尖的10家AI廠商中，有7家在其數(shù)據(jù)中心使用Instinct，包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
根據(jù)規(guī)劃，AMD將于2023年推出Instinct系列的MI300X芯片，2024年推出MI325X，這兩款芯片均采用CDNA3架構(gòu)。
通過推出MI300X和MI325，AMD的芯片已在微軟、Meta、甲骨文等公司大規(guī)模部署，在過去9個(gè)月內(nèi)，AMD新增了眾多Instinct客戶。
蘇姿豐指出，數(shù)據(jù)中心AI加速器市場正經(jīng)歷迅猛增長，預(yù)計(jì)到2023年，全球數(shù)據(jù)中心AI加速器市場規(guī)模將達(dá)到450億美元。
根據(jù)預(yù)測(cè)，到2028年，該市場將增長至5000億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)60%。
AMD持續(xù)并購加速AI生態(tài)圈擴(kuò)建
能在AI市場突圍，除了本身在CPU和GPU積累領(lǐng)域的積累外，過去多年圍繞AI生態(tài)的收購，也是AMD能走到現(xiàn)在的關(guān)鍵之一。
AMD已制定明確的AI戰(zhàn)略，專注于三大核心原則，致力于為客戶提供靈活、高效的解決方案。
①廣泛的設(shè)計(jì)組合。
②開放的設(shè)計(jì)系統(tǒng)，AMD支持所有開放系統(tǒng)，包括主要架構(gòu)和模型，堅(jiān)信開放的生態(tài)系統(tǒng)是推動(dòng)AI未來發(fā)展的重要力量。
③全棧解決方案。從CPU、GPU、DPU到自適應(yīng)SoC，AMD與合作伙伴共同將所有產(chǎn)品整合為一個(gè)完整的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，向客戶提供全棧解決方案，以推動(dòng)AI領(lǐng)域的創(chuàng)新。
相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，自2023年以來，AMD進(jìn)行了多次收購，首先是2023年收購軟件公司Mipsology和Nod.ai；
然后去年繼續(xù)收購AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施提供商ZT Systems。此次收購熱潮一直持續(xù)到今年。
蘇姿豐透露，AMD正加大對(duì)AI生態(tài)系統(tǒng)平臺(tái)能力的投資，僅在2024年，AMD便投資了25家AI公司，以尋求一條更寬泛的道路，加速AI創(chuàng)新。
這些戰(zhàn)略性投資不僅增強(qiáng)了AMD的技術(shù)實(shí)力，也幫助其建立了新的合作關(guān)系，并鞏固了其在硬件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
AMD與Hugging Face、OpenAI以及Grok等領(lǐng)導(dǎo)者的戰(zhàn)略合作，證明了共同開發(fā)的開放式解決方案的強(qiáng)大力量。
這些收購都有助于改善和增強(qiáng)AMD的AI能力，尤其是在數(shù)據(jù)中心市場，該市場是收入增長和盈利潛力最大的市場。
當(dāng)然，AMD的AI戰(zhàn)略及其與英偉達(dá)競爭的能力也受益于其最新一輪收購之前的收購。
這包括該公司在2022年收購可編程芯片設(shè)計(jì)公司賽靈思和網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)公司Pensando，這兩筆收購都為AMD拓展新產(chǎn)品和新市場提供了機(jī)會(huì)。
結(jié)尾：
高性能GPU因其在設(shè)計(jì)環(huán)境中展現(xiàn)出的必要適應(yīng)性、卓越的計(jì)算性能以及高效的數(shù)學(xué)運(yùn)算能力，預(yù)計(jì)將主導(dǎo)市場。
AI應(yīng)用的另一推動(dòng)力源自端側(cè)，AI的應(yīng)用正從傳統(tǒng)的在線智能系統(tǒng)向PC體驗(yàn)深度整合，未來甚至可能每個(gè)設(shè)備都將集成AI功能，實(shí)現(xiàn)無所不在的智能化。
鑒于AI應(yīng)用的多樣化和不斷擴(kuò)展的需求，不存在一種“通用適用”的單一架構(gòu)或“唯一正確”的解決方案。
部分資料參考：中國電子報(bào)：《AMD發(fā)布旗艦AI芯片，稱性能比肩英偉達(dá)》，第一財(cái)經(jīng)：《AMD最新發(fā)布！“新芯片性能優(yōu)于英偉達(dá)”》，電子發(fā)燒友網(wǎng)：《AMD新品叫板英偉達(dá)GB200，角逐5000億AI加速器賽道》，半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《AMD發(fā)布3nm GPU，推理性能狂飆35倍》，芯調(diào)查：《AMD發(fā)布下一代AI芯片路線圖，挑戰(zhàn)英偉達(dá)》
