芯耀
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前言
近年來(lái)，游戲掌機(jī)作為手機(jī)游戲的延伸，成為了各個(gè)品牌新的突破點(diǎn)。聯(lián)想推出了一款內(nèi)置AMD AMD Z2 Go APU的Legion Go S游戲掌機(jī)，配有8英寸10點(diǎn)觸摸屏，分辨率為1920*1200，屏幕支持120Hz高刷和全局DC調(diào)光，具備100%sRGB色域，亮度達(dá)500nits。
掌機(jī)設(shè)有雙USB4接口，支持100W充電功率，支持4K 120Hz視頻輸出，支持40Gbps傳輸速率。機(jī)身設(shè)有TF卡槽，支持2TB擴(kuò)展，支持2280尺寸NVMe SSD。掌機(jī)內(nèi)置霜刃M散熱系統(tǒng)，采用復(fù)合式抗重力熱管，支持40W性能釋放。
聯(lián)想Legion Go S掌機(jī)內(nèi)置長(zhǎng)江存儲(chǔ)PC411固態(tài)硬盤(pán)，硬盤(pán)為2242尺寸，無(wú)外置緩存設(shè)計(jì)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)PC411固態(tài)硬盤(pán)具備PCIe Gen4*4接口，提供能耗與性能的平衡，適配筆記本電腦和游戲掌機(jī)等空間受限的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。
掌機(jī)還內(nèi)置LEGION Space專屬控制臺(tái)，支持在游戲中實(shí)時(shí)調(diào)控，定制游戲體驗(yàn)，并適配掌機(jī)操作。掌機(jī)左右兩側(cè)設(shè)有霍爾搖桿和霍爾扳機(jī)，能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)可靠的操作體驗(yàn)，此外還設(shè)有觸控板。下面充電頭網(wǎng)就帶來(lái)聯(lián)想這款游戲掌機(jī)的拆解，一起看看內(nèi)部的用料和設(shè)計(jì)。
聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)開(kāi)箱
包裝盒采用牛皮紙盒，正面印有覆蓋整個(gè)面板“LEG”字樣，右側(cè)邊緣處為“Lenovo”品牌字樣。
包裝盒印有UN3481標(biāo)識(shí)，并粘貼預(yù)裝正版OFFICE家庭版貼紙。
包裝盒側(cè)面標(biāo)注掌機(jī)參數(shù)和特性信息。
另一側(cè)粘貼配置信息。
打開(kāi)包裝，掌機(jī)通過(guò)珍珠棉包裹防護(hù)，右側(cè)為配件盒。
掌機(jī)機(jī)身套有塑料袋，機(jī)身整體采用珍珠棉外殼包裹保護(hù)。
包裝內(nèi)含拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)、電源適配器、說(shuō)明手冊(cè)等。
掌機(jī)機(jī)身為一體化設(shè)計(jì)， 在屏幕兩側(cè)設(shè)有搖桿和方向鍵以及功能按鍵，下方設(shè)有立體聲揚(yáng)聲器。
機(jī)身背面設(shè)有大面積進(jìn)氣口，上方印有LEGION字樣，兩側(cè)設(shè)有控制鍵。
機(jī)身背面扳機(jī)鎖桿特寫(xiě)，用于霍爾線性扳機(jī)和非線性扳機(jī)切換，下方為Y1控制鍵。
機(jī)身頂部設(shè)有開(kāi)機(jī)鍵，音量鍵，3.5mm耳機(jī)插孔，USB-C接口和散熱出風(fēng)口。
機(jī)身左右側(cè)均設(shè)有肩鍵和扳機(jī)。
機(jī)身底部設(shè)有TF卡插槽。
機(jī)身兩側(cè)手柄為加厚設(shè)計(jì)，并設(shè)有防滑紋理，握持使用舒適。
電源適配器為自帶線設(shè)計(jì)，整體為白色配色。
測(cè)得電源適配器重量約為175g。
電源適配器型號(hào)ADLX65UCGC2A，輸入100-240V~1.8A，輸出5V3A/9V3A/15V3A/20V3.25A，由群光電能制造。
電源輸出線長(zhǎng)度約為176cm。
掌機(jī)重量約為737g。
打開(kāi)電源，電源按鍵周邊白色指示燈亮起。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得充電輸入電壓為19.95V，充電電流2.91A，充電功率約為58.1W。
聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)拆解
看完了聯(lián)想拯救者這款游戲掌機(jī)的開(kāi)箱展示，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的用料和設(shè)計(jì)。
首先撬開(kāi)掌機(jī)頂部蓋板，殼體通過(guò)螺絲固定。
殼體固定螺絲特寫(xiě)。
兩側(cè)肩鍵也設(shè)有固定螺絲。
擰下固定螺絲拆下肩鍵，內(nèi)部設(shè)有按鈕和固定螺絲。
用于固定外殼的螺絲特寫(xiě)。
擰開(kāi)固定螺絲拆開(kāi)掌機(jī)外殼。
外殼內(nèi)部噴涂屏蔽涂層。
殼體內(nèi)部設(shè)有按鍵支撐結(jié)構(gòu)。
對(duì)應(yīng)肩鍵位置粘貼緩沖泡棉。
對(duì)應(yīng)散熱鰭片位置設(shè)有泡棉密封，并設(shè)有導(dǎo)電布接地。
機(jī)身內(nèi)部一覽，中間位置左側(cè)為散熱風(fēng)扇，在散熱風(fēng)扇上方為固態(tài)硬盤(pán)，右側(cè)為電池組。
散熱風(fēng)扇通過(guò)導(dǎo)線連接，使用螺絲固定。電池組也通過(guò)導(dǎo)線連接。
按鍵和搖桿機(jī)構(gòu)通過(guò)螺絲固定。
連接RGB LED燈的排線插座特寫(xiě)。
連接方向鍵的排線特寫(xiě)。
霍爾扳機(jī)的磁鐵特寫(xiě)。
副板通過(guò)排線連接到主板。
揚(yáng)聲器通過(guò)螺絲固定。
機(jī)身內(nèi)部固定WiFi天線。
固態(tài)硬盤(pán)為2242尺寸，通過(guò)延長(zhǎng)板固定。
電池組通過(guò)螺絲固定。
另一側(cè)同樣設(shè)有搖桿機(jī)構(gòu)，揚(yáng)聲器和WiFi天線。
散熱風(fēng)扇連接器特寫(xiě)。
電池組連接器特寫(xiě)。
WiFi天線通過(guò)連接器連接。
擰下固定螺絲，拆下電池組和散熱風(fēng)扇。
電池組設(shè)有塑料外殼，通過(guò)螺絲固定。
電池組型號(hào)L24D3PK7，標(biāo)稱電壓11.7V，能量為55.5Wh，典型容量4745mAh，額定容量4650mAh，來(lái)自浙江欣旺達(dá)電子有限公司。
電池右下角還標(biāo)注電池信息。
離心散熱風(fēng)扇特寫(xiě)。
散熱風(fēng)扇來(lái)自昆山品岱電子，型號(hào)B7908ASHSF2400TR，規(guī)格為5V0.5A，為四線PWM風(fēng)扇，貼紙標(biāo)注順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)方向。
拆除散熱風(fēng)扇和電池的機(jī)身內(nèi)部一覽，主板通過(guò)排線連接屏幕和右側(cè)副板。
屏幕連接排線粘貼鋁箔屏蔽。
主板設(shè)有屏蔽罩，熱管散熱器通過(guò)螺絲固定。
雙熱管散熱器通過(guò)3顆螺絲固定，散熱器兼顧為供電電路散熱。
機(jī)內(nèi)安裝的固態(tài)硬盤(pán)來(lái)自長(zhǎng)江存儲(chǔ)，型號(hào)PC411-512GB-D，容量為512GB，采用PCIe Gen4*4接口，為2242長(zhǎng)度。
連接右側(cè)揚(yáng)聲器的插接件特寫(xiě)。
屏幕連接排線特寫(xiě)。
連接音量鍵的排線特寫(xiě)。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)PC411固態(tài)硬盤(pán)為PCIe Gen4*4，NVMe 1.4類型接口，兼容市面主流電腦主板的插口，且采用單面設(shè)計(jì)，支持2242、2280兩種規(guī)格，物理兼容性更高，適用于筆記本、PS游戲主機(jī)等有限空間槽位。
硬盤(pán)為單面設(shè)計(jì)。
撕下固態(tài)硬盤(pán)正面的標(biāo)簽，在中間位置設(shè)有主控芯片，兩側(cè)位置設(shè)有閃存芯片，下方設(shè)有PMIC。
主控芯片絲印PK2022-10C S
主控芯片外置時(shí)鐘芯片特寫(xiě)。
閃存顆粒型號(hào)YMN0ATF1B1DPAD，單顆為256GB容量。
斷開(kāi)連接排線，拆下散熱器，從殼體內(nèi)部取出主板。
散熱組件對(duì)應(yīng)主板貼有絕緣片，對(duì)應(yīng)供電芯片和供電電感設(shè)有導(dǎo)熱墊。
壓板上設(shè)有音量鍵。
殼體內(nèi)部采用鏤空設(shè)計(jì)。
主板正面設(shè)有CPU，在CPU下方設(shè)有兩個(gè)屏蔽罩，內(nèi)部為內(nèi)存芯片。CPU上方設(shè)有供電DrMOS和供電電感以及供電控制器，左上角設(shè)有EC芯片和存儲(chǔ)器，下方設(shè)有固態(tài)硬盤(pán)插槽，左下角設(shè)有無(wú)線網(wǎng)卡。右上角設(shè)有音頻芯片，3.5mm音頻接口和兩個(gè)USB-C接口。
主板背面粘貼黑色塑料膜絕緣，對(duì)應(yīng)CPU背面的位置粘貼鋁箔屏蔽。
撕下主板背面粘貼的黑色塑料膜。
主板背面設(shè)有CPU供電濾波電容，對(duì)應(yīng)USB-C接口的重定時(shí)器芯片，MCU，電池充電芯片和讀卡器芯片。
AMD RYZEN Z2 Go處理器特寫(xiě)，處理器為Zen 3+架構(gòu)，4核心8線程，最高加速頻率為4.3GHz，集成12個(gè)RDNA 2 GPU核心。
48.000MHz貼片晶振特寫(xiě)。
32.768KHz貼片晶振特寫(xiě)。
供電控制器來(lái)自芯源系統(tǒng)，型號(hào)MP2845B。
用于CPU核心供電的四相DrMOS特寫(xiě)。
DrMOS來(lái)自芯源系統(tǒng)，型號(hào)MP86941。
供電濾波電容來(lái)自松下，規(guī)格為33μF25V。
供電濾波電容規(guī)格為15μF25V。
輸出濾波電容來(lái)自鈺邦，規(guī)格為470μF2V。
主板背面焊接6顆濾波電容，其中5顆規(guī)格為470μF2V。
單獨(dú)1顆規(guī)格為330μF2V。
CPU背面還焊接MLCC電容濾波。
DrMOS來(lái)自芯源系統(tǒng)，絲印AMV，型號(hào)MP86901-AGQT，采用QFN-13封裝。
絲印3AGjB的芯片特寫(xiě)。
在CPU下方設(shè)有兩個(gè)屏蔽罩，內(nèi)部為內(nèi)存芯片。
IO芯片印有聯(lián)想logo，絲印LA1 IT5508VG-512。
存儲(chǔ)器來(lái)自旺宏電子，型號(hào)MX77U25650FZ4I42，容量為32MB，采用WSON-8封裝。
音頻芯片來(lái)自瑞昱半導(dǎo)體，型號(hào)ALC3287，采用QFN48封裝。
絲印0F1SR的芯片特寫(xiě)。
電池充電芯片來(lái)自德州儀器，型號(hào)BQ24780S，是一顆支持混合動(dòng)力升壓模式的充電控制器，芯片支持4.5-24V電壓輸入，支持1-4節(jié)電池應(yīng)用。芯片為同步降壓充電，支持混合動(dòng)力升壓模式，采用WQFN28封裝。
VBUS開(kāi)關(guān)管來(lái)自尼克森，型號(hào)PK5C8EA，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻2.4mΩ，采用PDFN5*6P封裝。
VBUS開(kāi)關(guān)管來(lái)自杰力科技，型號(hào)EMB06N03HR，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻6mΩ，采用EDFN5*6封裝。
10mΩ取樣電阻用于輸入端電流檢測(cè)。
兩顆用于充電的開(kāi)關(guān)管來(lái)自尼克森，型號(hào)PK8B0BA，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻7.8mΩ，采用PDFN5*6P封裝。
2.2μH合金電感特寫(xiě)。
5mΩ取樣電阻用于電池端電流檢測(cè)。
電池端開(kāi)關(guān)管來(lái)自力智電子，型號(hào)QN3105M3N，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻4.5mΩ，采用PRPAK3*3封裝。
USB-C接口控制器來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS65994BH，用于雙USB-C接口控制，支持PC和筆記本電腦應(yīng)用。
VBUS開(kāi)關(guān)管來(lái)自杰力科技，型號(hào)EMB07N03V，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻7mΩ，采用EDFN3*3封裝。
USB-C接口保護(hù)器來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPD4S311A，具備CC1、CC2、SBU1、SBU2的過(guò)壓保護(hù)，在CC引腳支持35V浪涌保護(hù)，SBU引腳支持30V浪涌保護(hù)，并支持600mA Vconn供電，采用DSBGA16封裝。
另一顆保護(hù)器型號(hào)相同，對(duì)應(yīng)兩個(gè)USB-C接口保護(hù)。
重定時(shí)器來(lái)自譜瑞科技，型號(hào)PS8833，支持USB4 40Gbps和20Gbps，支持DP和雷電Alt模式，支持DP2.1視頻輸出，采用QFN62封裝。
芯片外置25.000MHz貼片晶振。
另一顆普瑞科技PS8833重定時(shí)器特寫(xiě)，兩顆用于兩個(gè)USB-C接口。
芯片外置25.000MHz貼片晶振。
兩顆TVS二極管來(lái)自豪威，型號(hào)ESD56161D-24，工作電壓24V，用于吸收過(guò)壓浪涌，進(jìn)行USB-C接口過(guò)壓保護(hù)，采用DFN2*2-3L封裝。
溫度傳感器來(lái)自德州儀器，絲印DSDI，型號(hào)TMP432，支持兩個(gè)外置通道和本地溫度檢測(cè)，共三通道溫度檢測(cè)，精度為1℃，通過(guò)SMBus串行接口通信，采用VSSOP-10封裝。
另一顆同型號(hào)的傳感器特寫(xiě)。
同步降壓芯片來(lái)自杰華特，絲印JWFU，型號(hào)JW5213L，芯片支持2.5-6V輸入電壓，輸出電流3A，內(nèi)部集成開(kāi)關(guān)管，開(kāi)關(guān)頻率為1MHz。芯片具備輸入欠壓閉鎖，過(guò)流保護(hù)，過(guò)電壓保護(hù)和過(guò)熱保護(hù)，采用DFN2*2封裝。
杰華特JW5213L同步降壓芯片特寫(xiě)。
掌機(jī)內(nèi)部共使用3顆杰華特JW5213L同步降壓芯片。
同步降壓芯片來(lái)自矽力杰，絲印rN，實(shí)際型號(hào)為SY8386A，芯片支持24V輸入電壓，輸出電流為6A，芯片內(nèi)部集成38/19mΩ開(kāi)關(guān)管，具備輸出指示和輸出放電，具備逐周期谷底和峰值電流限制，具備自恢復(fù)的輸出過(guò)電壓保護(hù)，采用QFN16封裝。
矽力杰SY8386A同步降壓芯片特寫(xiě)。
掌機(jī)內(nèi)部共使用3顆矽力杰SY8386A同步降壓芯片。
LPDDR5內(nèi)存供電芯片來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS51488，采用VQFN18封裝。
搭配使用的0.47μH降壓電感特寫(xiě)。
同步降壓芯片來(lái)自矽力杰，絲印DFA，型號(hào)SY8371B，是一顆高效同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片支持24V輸入電壓，內(nèi)部集成18/8mΩ開(kāi)關(guān)管，固定輸出電壓為3.36V，具備10A輸出電流能力，采用QFN3*4-13封裝。
搭配使用的1μH降壓電感特寫(xiě)。
同步降壓芯片來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS51397，采用VQFN-20封裝。
搭配使用的0.68μH降壓電感特寫(xiě)。
絲印A37R的芯片特寫(xiě)。
負(fù)載開(kāi)關(guān)來(lái)自德州儀器，型號(hào)TPS22976，芯片內(nèi)置兩個(gè)通道，支持5V應(yīng)用，最大連續(xù)電流6A，采用WSON14封裝。
另一顆TPS22976負(fù)載開(kāi)關(guān)特寫(xiě)。
掌機(jī)內(nèi)部共使用4顆TPS22976負(fù)載開(kāi)關(guān)。
主板對(duì)應(yīng)固態(tài)硬盤(pán)的位置設(shè)有導(dǎo)熱硅膠墊。
讀卡器芯片來(lái)自倍昊，型號(hào)OZ711LV2，支持PCIe轉(zhuǎn)TF接口，采用QFN32封裝。
貼片TF卡槽特寫(xiě)，支持2TB擴(kuò)展。
MCU來(lái)自沁恒，型號(hào)CH32V303RCT6，是基于32位RISC-V指令集及架構(gòu)設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)通用增強(qiáng)型MCU，內(nèi)置64K SRAM和256K Flash，主頻為144MHz，具備I2C，I2S，SPI，USART，SDIO，CAN控制器等接口，采用LQFP64M封裝。
MCU外置16MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。
左側(cè)揚(yáng)聲器插座特寫(xiě)。
右側(cè)揚(yáng)聲器插座特寫(xiě)。
音量鍵排線插座特寫(xiě)。
電源鍵排線插座特寫(xiě)。
用于屏幕供電的保險(xiǎn)特寫(xiě)。
屏幕EDP接口排線插座特寫(xiě)。
3.5mm音頻接口特寫(xiě)。
兩個(gè)USB-C接口特寫(xiě)，過(guò)孔焊接固定。
電池連接器特寫(xiě)。
風(fēng)扇連接器特寫(xiě)。
左側(cè)副板排線連接器特寫(xiě)。
右側(cè)副板排線連接器特寫(xiě)。
麥克風(fēng)外套密封膠套。
另一個(gè)麥克風(fēng)同樣外套密封膠套。
無(wú)線網(wǎng)卡型號(hào)RZ616，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科MT7922無(wú)線芯片。
兩顆貼片LED用于充電狀態(tài)指示。
繼續(xù)來(lái)拆解掌機(jī)兩側(cè)的肩鍵、按鍵和搖桿機(jī)構(gòu)。
首先拆下肩鍵機(jī)構(gòu)。
肩鍵機(jī)構(gòu)設(shè)有范圍開(kāi)關(guān)和控制鍵。
控制按鍵微動(dòng)開(kāi)關(guān)特寫(xiě)。
肩鍵微動(dòng)開(kāi)關(guān)設(shè)置在獨(dú)立的小板上，通過(guò)導(dǎo)線連接。
副板設(shè)有多個(gè)排線插座，用于連接按鍵和RGB LED。
機(jī)身內(nèi)置線性馬達(dá)特寫(xiě)。
拆下側(cè)面副板，在副板上設(shè)有搖桿和肩鍵，外殼上固定方向鍵。
線性馬達(dá)外殼印有二維碼。
副板左上角設(shè)有肩鍵，下方為搖桿，右側(cè)設(shè)有功能按鍵。
搖桿通過(guò)過(guò)孔焊接固定。
Legion L按鍵和視圖按鍵特寫(xiě)。
肩鍵通過(guò)過(guò)孔焊接固定。
線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)器來(lái)自艾為電子，絲印B5QQ，型號(hào)AW86937FCR，芯片內(nèi)置高壓H橋驅(qū)動(dòng)器和同步升壓轉(zhuǎn)換器，芯片可通過(guò)I2C接口配置，具備三個(gè)硬件觸發(fā)接口，采用FCQFN-18L封裝。
副板背面還設(shè)有檢測(cè)扳機(jī)位置的霍爾傳感器。
霍爾傳感器來(lái)自艾為電子，絲印YMUS，型號(hào)AW86561DNR，為高靈敏度線性霍爾傳感器，采用DFN-6封裝。
RGB LED燈環(huán)和按鍵小板特寫(xiě)。
RGB LED燈環(huán)通過(guò)排線焊接連接。
按鍵小板使用排線插座連接。
全部拆解一覽，來(lái)張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
最后附上聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)的核心器件清單，方便大家查閱。
聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)內(nèi)置8英寸120Hz高刷屏幕，屏幕兩側(cè)設(shè)有霍爾搖桿和霍爾肩鍵，以及方向鍵和功能鍵，便于游戲操作。掌機(jī)設(shè)有雙USB4接口，支持100W充電功率，并且支持4K 120Hz視頻輸出，便于外接電源，外接顯示屏和存儲(chǔ)設(shè)備。
充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)內(nèi)置AMD RYZEN Z2 Go處理器，使用芯源系統(tǒng)供電芯片和DrMOS，聲卡芯片來(lái)自瑞昱半導(dǎo)體，內(nèi)部USB-C接口控制器，接口保護(hù)芯片和電池充電芯片均來(lái)自德州儀器。
掌機(jī)USB-C接口重定時(shí)器來(lái)自譜瑞科技，同步降壓芯片來(lái)自杰華特和矽力杰，對(duì)應(yīng)CPU供電使用鈺邦和松下貼片電容。機(jī)內(nèi)兩側(cè)設(shè)有副板，通過(guò)排線連接到主板，電池組和散熱風(fēng)扇等組件也通過(guò)插接件連接，便于組裝生產(chǎn)。
