功率半導(dǎo)體

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功率半導(dǎo)體（Power Semiconductor）是一種能夠承受較大電流和高電壓的半導(dǎo)體器件，其主要用途是進(jìn)行控制和轉(zhuǎn)換高功率電信號(hào)。與普通半導(dǎo)體器件不同，功率半導(dǎo)體具有更強(qiáng)的電力控制能力和更高的工作效率，因此被廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)、家電、航空航天等領(lǐng)域。

功率半導(dǎo)體（Power Semiconductor）是一種能夠承受較大電流和高電壓的半導(dǎo)體器件，其主要用途是進(jìn)行控制和轉(zhuǎn)換高功率電信號(hào)。與普通半導(dǎo)體器件不同，功率半導(dǎo)體具有更強(qiáng)的電力控制能力和更高的工作效率，因此被廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)、家電、航空航天等領(lǐng)域。收起

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  • 尼得科精密檢測(cè)科技參展JPCA Show 2025
    尼得科精密檢測(cè)科技將參展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在東京國(guó)際展覽中心舉辦的“第54屆國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)”。 在本次展會(huì)上，尼得科精密檢測(cè)科技將主要展示面向新一代封裝而備受矚目的、Glass Panel的TGV檢測(cè)解決方案以及在尼得科集團(tuán)協(xié)同效應(yīng)下新開發(fā)的自動(dòng)搬運(yùn)設(shè)備“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我們還新增了符合市場(chǎng)趨勢(shì)的AI及LE
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  • 國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體公司，大漲！
    今年上半年的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，傳來的大都是消極的情緒?！靶枨笃＼洝薄皫齑娓咂蟆?，英飛凌、安森美等巨頭更是直言“傳統(tǒng)業(yè)務(wù)承壓”。但有意思的是，國(guó)產(chǎn)功率芯片公司的體感似乎并不相同。
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  • 半導(dǎo)體領(lǐng)域再現(xiàn)三起重大并購，70億大手筆加碼12英寸硅片
    近期，半導(dǎo)體行業(yè)掀起新一輪整合潮。5月20日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)披露重大資產(chǎn)重組計(jì)劃，擬以70.4億元收購新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股權(quán)，實(shí)現(xiàn)全資控股。此舉旨在深化300mm硅片業(yè)務(wù)整合，提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率。作為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12英寸硅片規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)正加速追趕國(guó)際巨頭。
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  • 英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破
    在全國(guó)兩會(huì)聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過提供英飛凌先進(jìn)的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT， CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動(dòng)器等全套功率半導(dǎo)體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V
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  • 固晶錫膏如何征服高功率封裝 一文破解高密度封裝的散熱密碼
    固晶錫膏是專為芯片固晶設(shè)計(jì)的錫基焊料，通過冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接，對(duì)比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度40MPa+）、精密填充（間隙5-50μm）等優(yōu)勢(shì)。分高溫型（SnAgCu）、中溫型（SnBi）、高導(dǎo)型，適用于功率半導(dǎo)體、LED 顯示、汽車電子、先進(jìn)封裝等場(chǎng)景，解決高功率散熱、振動(dòng)耐受、精密間隙填充等難題。選型需結(jié)合芯片耐溫、間隙精度、環(huán)境要求，以金屬級(jí)連接提升器件可靠性與性能上限，成為高端封裝的關(guān)鍵材料。