TSSOP系列Altium Designer 3D封裝整理,請(qǐng)收藏!
以后再也不用愁TSSOP封裝啦!
注釋?zhuān)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87/">芯片后面接地的散熱窗可根據(jù)實(shí)際需求添加合適的尺寸?。?!
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