基于stm32的多旋翼無人機（Multi-rotor UAV based on stm32)（下）

接前文第一部分：基于stm32的多旋翼無人機（Multi-rotor UAV based on stm32)（上）

四、飛控的制作

制作之前需要將原理圖導入PCB并設計出板子形狀。

4.1 PCB板圖

為方便后續(xù)封裝的配置，將原理圖導入到AD軟甲中進行設計，板圖如下：分別為飛機和遙控器板圖：

將設計圖紙發(fā)給廠家，最終得到上面板子的板子：

4.2 貼片器件的焊接

因為以前沒有焊接貼片式器件的經驗，所以去工作室練習了芯片燈復雜器件的焊接。完成這些之前，你需要有自己的加熱臺，有條件的可以買個熱風槍。
將器件按照原理圖中的位置進行擺放，我采購的器件的封裝為0603封裝（僅限電阻電感），如下圖：

4.3 實物圖

最終可以得到實物如下：

五、飛控程序燒錄及調試

焊接好器件就可以進行程序的燒錄以及+器件的調試工作了。
在這里我想說一下我遇到的一些問題，以及解決的方法。在調試的過程，我重復了上面3次的焊接步驟，具體原因如下：

• 芯片焊接出現(xiàn)問題，有了連錫的現(xiàn)象
• MPU6050封裝加熱時出現(xiàn)，由于加熱時間過長，導致焊盤脫落
• 遙控器焊接完畢，OLED顯示屏不能顯示，最終發(fā)現(xiàn)是程序出現(xiàn)了問題，最終導致芯片燒壞，被迫換板

如下圖，分別是上述三種原因導致的焊接失敗的板子：

經過三次的失敗，我得到了自己的焊接芯片的技術方法，最終焊接成功。如圖：

程序的燒錄采用的是keil軟件進行燒錄：

此處顯示編譯無誤，即可調試進行燒錄程序，如果芯片焊接無誤這里顯示的是這樣的：

或者采用STM32 unity進行驗證，單擊這里：

如果出現(xiàn)如圖所示，證明芯片焊接沒有問題：

之后就在keil中進行燒錄程序：單機load進行燒錄，等待完成。遙控器也是同樣的操作，完成步驟后如圖：

然后成品就完成了，后面我根據(jù)需求，自己加裝了天線。

六、 總結

裝箱后的飛機就是這樣，目前還沒有試飛，有空時候去外邊飛一飛看，整機花銷100以內，還是很親民的，哈哈哈哈哈

創(chuàng)作不易，這個飛機花費了太多的時間，希望粉絲朋友們喜歡，謝謝大家?。。?/p>

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