封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 TFLGA486
封裝樣式描述代碼 TFBGA(細(xì)絲密 Pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年4月7日
制造商封裝代碼 98ASA01612D
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sot2061-1 TFBGA486,細(xì)絲密 Pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 TFLGA486
封裝樣式描述代碼 TFBGA(細(xì)絲密 Pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年4月7日
制造商封裝代碼 98ASA01612D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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NLC453232T-150K-PF | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 15uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1812, ROHS COMPLIANT |
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$0.61 | 查看 | |
MBR230LSFT1G | 1 | Rochester Electronics LLC | 2A, 30V, SILICON, RECTIFIER DIODE, LEAD FREE, PLASTIC, CASE 498-01, 2 PIN |
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$0.31 | 查看 | |
GRM188R60J226MEA0D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0603, CHIP |
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$0.22 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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