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LBGA256封裝手冊,SOT740-2

2023/11/15
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LBGA256封裝手冊,SOT740-2

封裝摘要:
端子位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:LBGA256
封裝類型行業(yè)代碼:LBGA256
封裝風(fēng)格描述代碼:LBGA(低輪廓球柵陣列)
封裝風(fēng)格后綴代碼:NA(不適用)
封裝主體材料類型:P(塑料)
JEDEC封裝外形代碼:MO-192
安裝方法類型:S(表面貼裝)

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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