封裝摘要:
端子位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:LBGA256
封裝類型行業(yè)代碼:LBGA256
封裝風(fēng)格描述代碼:LBGA(低輪廓球柵陣列)
封裝風(fēng)格后綴代碼:NA(不適用)
封裝主體材料類型:P(塑料)
JEDEC封裝外形代碼:MO-192
安裝方法類型:S(表面貼裝)
閱讀全文
加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:
LBGA256封裝手冊,SOT740-2
封裝摘要:
端子位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:LBGA256
封裝類型行業(yè)代碼:LBGA256
封裝風(fēng)格描述代碼:LBGA(低輪廓球柵陣列)
封裝風(fēng)格后綴代碼:NA(不適用)
封裝主體材料類型:P(塑料)
JEDEC封裝外形代碼:MO-192
安裝方法類型:S(表面貼裝)
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TMS320F28377DPTPT | 1 | Texas Instruments | C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 1024 KB flash, EMIF, 16b ADC 176-HLQFP -40 to 105 |
|
|
$25.67 | 查看 | |
AT32UC3A0512-ALUT | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
|
|
$11.33 | 查看 | |
STM32F745IGT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 1 Mbyte of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, SDRAM |
|
|
$16.29 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多方案定制
去合作