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plastic thermal enhanced thin shrink small outline package/transparent; no leads; 16 terminals; body 6.6 x 5.2 x 1.1 mm

2023/04/25
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plastic thermal enhanced thin shrink small outline package/transparent; no leads; 16 terminals; body 6.6 x 5.2 x 1.1 mm

SOT814-1 SOT814-1 plastic thermal enhanced thin shrink small outline package/ transparent; no leads; 16 terminals; body 6.6 x 5.2 x 1.1 mm 8 February 2016 Package information 1. Package summary

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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