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SOT1318-1塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無(wú)引線封裝

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SOT1318-1塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無(wú)引線封裝

塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無(wú)引線封裝;32個(gè)引腳;0.4mm間距;4mm x 4mm x 0.5mm體積。

封裝摘要

引腳位置代碼:Q(四平面)

封裝類(lèi)型描述代碼:HXQFN32

行業(yè)封裝類(lèi)型代碼:HXQFN32

封裝風(fēng)格描述代碼:HXQFN(熱增強(qiáng)型超薄四平面無(wú)引線封裝)

封裝主體材料類(lèi)型:P(塑料)

安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)

發(fā)布日期:2011年11月30日

制造商封裝代碼:SOT1318

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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