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掃碼加入SOT1318-1塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無(wú)引線封裝
塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無(wú)引線封裝；32個(gè)引腳；0.4mm間距；4mm x 4mm x 0.5mm體積。
引腳位置代碼：Q（四平面）
封裝類(lèi)型描述代碼：HXQFN32
行業(yè)封裝類(lèi)型代碼：HXQFN32
封裝風(fēng)格描述代碼：HXQFN（熱增強(qiáng)型超薄四平面無(wú)引線封裝）
封裝主體材料類(lèi)型：P（塑料）
安裝方法類(lèi)型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2011年11月30日
制造商封裝代碼：SOT1318
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MS27488-20-2 | 1 | Aero-Electric Connector Inc | Connector Accessory, |
|
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$0.18 | 查看 | |
| 0022272041 | 1 | Molex | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
$0.61 | 查看 | |
| 501571-2007 | 1 | Molex | Board Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, LEAD FREE |
|
|
$1.18 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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