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XPC107 MOS-13 HiP3 Rev 1.4 合格報(bào)告

2023/04/25
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XPC107 MOS-13 HiP3 Rev 1.4 合格報(bào)告

XPC107 PCI橋/內(nèi)存控制器MOS-13 HiP3鑒定報(bào)告半導(dǎo)體產(chǎn)品行業(yè)設(shè)備編號(hào)/版本:XPC107,版本1.4報(bào)告版本:O描述:XPC107PCI橋/存儲(chǔ)器控制器

 

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C0603C102K5RAC 1 Cornell Dubilier Electronics Inc Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±10%, X7R, 0603, 0.035"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel
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1-725996-2 1 TE Connectivity PCB 110 TAB FLAG .031 TPBR LP

ECAD模型

下載ECAD模型
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0747540220 1 Molex CONNECTOR ACCESSORY, CAGE ASSEMBLY, COPPER NICKEL ZINC,
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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