功率半導體安裝指南

半導體的額定電流和額定功率與其熱環(huán)境密不可分。除了在低電流下使用的引線安裝部件外，需要使用熱交換器來防止結溫超過其額定極限，從而存在高故障率的風險。此外，半導體行業(yè)的現場歷史表明，結溫從160°C降至135°C時，大多數硅半導體的故障率降低了約一半。

（1） 軍用電源設計者指南規(guī)定了110°C的結溫限制。

（2） 正確安裝可最大限度地降低半導體外殼和熱交換器。

功率半導體的大多數早期現場故障可以追溯到錯誤的安裝程序。對于金屬封裝的器件，錯誤的安裝通常會導致不必要的高結溫，導致部件壽命縮短，盡管有時會因不正確地安裝到翹曲的表面而發(fā)生機械損壞。隨著各種塑料封裝半導體的廣泛使用，機械損傷的前景非常顯著。機械損壞
可能損害外殼的防潮性或使半導體管芯破裂。