人體模型 (HBM)、機器模型 (MM)、帶電器件模型 (CDM) 和 IEC 61000-4-2 等許多 ESD 標準已開發(fā)用于測試穩(wěn)健性并確保 ESD 保護。 不幸的是,這些標準經常被誤解,有時可以互換使用,這可能會導致經過測試的“受保護”系統后來在消費者手中出現故障。 為了確保更好的產品可靠性,當今的設計工程師必須了解制造環(huán)境和系統最終用戶環(huán)境 ESD 測試之間的顯著差異。 雖然大多數設計人員熟悉應用于集成電路的經典器件級制造測試,但最常見的誤解發(fā)生在 HBM 和 IEC 61000-4-2 標準之間。 這兩個截然不同的標準是為截然不同的目的而設計的。 只有更嚴格的 IEC 61000-4-2 標準才能識別并糾正電子產品在真實 ESD 應力條件下的 ESD 漏洞。
本文的目的是描述 HBM 和 IEC61000-4-2 標準和測試方法的預期目的和基本差異。