• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

WLCSP100封裝手冊，OL-LPC1768UK

2023/11/15
298
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

WLCSP100封裝手冊，OL-LPC1768UK

封裝摘要
引腳位置代碼為：B（底部）
封裝類型描述代碼為：WLCSP
封裝類型行業(yè)代碼為：WLCSP
封裝風格描述代碼為：UC（無外殼芯片）
封裝風格后綴代碼為：NA（不適用）
封裝本體材料類型為：X（其他）
IEC封裝輪廓代碼為：---
JEDEC封裝輪廓代碼為：---
JEITA封裝輪廓代碼為：---
安裝方法類型為：S（表面貼裝）

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
ATXMEGA256D3-AUR 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP
$6.07 查看
ATXMEGA128A4U-MHR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQCC44, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MO-220VKKD-3, VQFN-44
$4.48 查看
SAK-XC164CS-16F40FBB 1 Infineon Technologies AG Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 40MHz, CMOS, PQFP100, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TQFP-100
暫無數(shù)據(jù) 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦