• AI再現(xiàn)時代窗口，大模型和算力掀起“效能革命”

  走過2024，AI大模型帶來哪些啟發(fā)？過去一年，大模型技術的最大變量就是規(guī)模秘訣Scaling Law是否繼續(xù)有效。大洋彼岸，OpenAI的GPT-5遲遲未公布，不過被Sam Altman喻為“新范式開始”的o系列推理模型，也帶來了一些意外之喜——讓AI多花時間“思考（推理）”，反而能解決一些沒訓練過的難題，這讓大模型能從每次嘗試中不斷學習，展現(xiàn)出了在科學、數(shù)學、代碼等領域解決復雜問題的能力。

  
  張慧娟 2383 01/10 10:43 與非觀察 GPU
• AI變現(xiàn)，博通暴漲只是前奏？

  2025年的AI應用市場正處在關鍵轉(zhuǎn)折點上，商業(yè)變現(xiàn)的可能性與不確定性并存。

  
  張慧娟 3647 01/17 08:10 與非觀察 AI芯片
• 算力遷徙，價格風暴，AI芯片如何啟新局？

  國產(chǎn)AI芯片的發(fā)展歷程中，“泡沫破裂”似乎是一個難以回避的階段。特別是個別企業(yè)的市場表現(xiàn)引發(fā)了市場對AI芯片的擔憂。然而，這也并非全然是負面現(xiàn)象，更像是技術創(chuàng)新和市場篩選的必經(jīng)之路。

  
  張慧娟 3094 01/24 10:52 與非觀察 AI芯片
• 預見2025，十大無線通信技術變革分析

  展望2025年，移遠通信認為衛(wèi)星領域?qū)⒂瓉碇T多值得期待的變革。首先是Starlink的D2C服務，其新發(fā)射的超過300顆衛(wèi)星已經(jīng)完成一期組網(wǎng)，將與蜂窩運營商伙伴一起，為用戶提供顛覆性的終端直連服務。同時，AST、Lynk等公司在積極探索存量終端直連領域，Skylo也在3GPP NTN 服務領域飛速發(fā)展，并在全球諸多國家和地區(qū)逐步落地商用服務。此外，銥星宣布支持3GPP NTN也需要關注，傳統(tǒng)低軌星座或與3GPP NTN 碰撞出別樣的火花。

  
  夏珍 1.2萬 01/21 11:32 無線通信 與非研究院
• 2024，工業(yè)“MCU+AI”大盤點

  隨著工業(yè)4.0的推進，傳統(tǒng)工業(yè)設備正向智能化和自動化方向轉(zhuǎn)型。這要求設備具備更高的算力、更強的實時處理能力以及支持AI算法的能力，以應對工業(yè)機器人、電機控制、預測性維護等復雜應用場景。 近年來越來越多的芯片廠商紛紛推出工業(yè)“MCU+AI”產(chǎn)品，MCU的算力持續(xù)提升，已經(jīng)能夠滿足邊緣端低算力人工智能的需求，將AI加速器集

  
  史德志 8759 01/06 11:20 AI MCU
• MCU+AI，如何應對性能/功耗平衡和數(shù)據(jù)安全的挑戰(zhàn)

  隨著下游應用場景需要更智能化的解決方案、更快的響應速度，以及客戶期待簡化開發(fā)流程的需求，邊緣智能的市場快速增長?？蛻粝Ｍㄟ^AI技術賦能傳統(tǒng)的MCU硬件，實現(xiàn)傳統(tǒng) MCU 的智能升級與高效應用。 然而，“MCU+AI”在快速發(fā)展的同時，如何有效地解決性能/功耗的平衡、數(shù)據(jù)安全等挑戰(zhàn)呢？ 性能/功耗的平衡 MCU的一大特

  
  史德志 2959 01/07 16:46 AI MCU
• 工業(yè) “MCU+AI” 浪潮下，兆易創(chuàng)新的行業(yè)洞察

  在工業(yè) 4.0 浪潮的強力推動下，傳統(tǒng)工業(yè)設備正經(jīng)歷著一場深刻變革，加速向智能化與自動化邁進。如今，工業(yè)場景日益復雜，無論是工業(yè)機器人的精準操控、電機的高效控制，還是預測性維護的智能決策，都對設備的性能提出了前所未有的要求。為了滿足這些復雜應用場景的需求，工業(yè)設備需要大幅提升算力，強化實時處理能力，并具備支持 AI 算

  
  史德志 3304 01/17 15:30 AI MCU
• 2024年終盤點：座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)

  引言 2024年，智能座艙芯片行業(yè)迎來了技術革新和市場擴展的關鍵一年。伴隨著新能源汽車的普及、汽車智能化水平的提升，以及消費者對車內(nèi)體驗的高期望，智能座艙芯片市場規(guī)模不斷擴大。國內(nèi)外廠商通過技術創(chuàng)新、產(chǎn)品升級與市場拓展，加速了行業(yè)發(fā)展，推動智能座艙逐步從“輔助工具”邁向“智能生態(tài)”。   2024智能座艙芯片

  
  李堅 1.4萬 2024/12/12 與非研究院 座艙芯片
• 2024年終盤點：自動駕駛芯片迎來 “iphone4時刻”？

  引言 2024年是自動駕駛行業(yè)快速發(fā)展的一年，技術創(chuàng)新、政策支持和資本市場的推動共同促成了行業(yè)的重大進展。盡管面臨一些挑戰(zhàn)，如盈利能力和技術瓶頸，但整體來看，自動駕駛行業(yè)正處于爆發(fā)初期，未來有望迎來更大的變革和發(fā)展機遇. 多家芯片廠商在2024年推出了高算力AI芯片，推動了自動駕駛技術的進一步發(fā)展。英偉達的DRIVE

  
  李堅 5440 01/09 16:56 自動駕駛 ADAS
• 年度專題：2025年汽車芯片產(chǎn)業(yè)趨勢展望

  2023年，中國汽車工程學會發(fā)布了“CSAE汽車科技預見研究成果”，其中預測了2024年度中國汽車的十大發(fā)展趨勢。2024年是汽車芯片技術快速發(fā)展的一年，從智能駕駛到新能源技術，各大領域均取得重要進展。與非研究院針對2024年的技術、政策以及市場趨勢進行回顧和總結(jié)，其中責任劃分、成本壓力和技術壁壘是普及面臨的主要障礙。

  
  李堅 7495 01/23 12:44 汽車芯片 “芯”年鑒
• 汽車連接器產(chǎn)業(yè)升級，2025年Molex如何應對智能化趨勢及供應鏈挑戰(zhàn)？

  2024年，全球汽車產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。從新能源車的需求激增到智能駕駛技術的飛速發(fā)展，再到供應鏈瓶頸的影響，整個行業(yè)都在進行深刻的變革。與此同時，中國汽車市場的快速崛起以及自主品牌的強勢進攻，也在全球范圍內(nèi)引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈的深刻調(diào)整。 作為全球領先的連接方案供應商，Molex（莫仕）長期致力于推動汽車行業(yè)的技術

  
  李堅 1440 02/20 09:30 汽車連接器
• 2024年度本土半導體行業(yè)并購重組TOP榜

  從歷史經(jīng)驗來看，典型的半導體公司有三大成長階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升；（2）品類擴張帶來的空間提升；（3）業(yè)務領域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過并購來整合資源、提升市場占有率是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，也是中國半導體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。 從2024年電子與半導體行業(yè)并購來看，晶

  
  王兵 9536 2024/12/24 與非研究院 晶圓制造

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