功率模塊

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功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊。

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  • PPS注塑IGBT功率模塊外殼高性能解決方案
    IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為現代電力電子領域的“CPU”，是能源變換與傳輸的核心器件，廣泛應用于軌道交通、智能電網、電動汽車及新能源裝備等戰(zhàn)略性產業(yè)。其外殼材料需具備耐高低溫、尺寸穩(wěn)定、耐漏電起痕等苛刻性能，以確保模塊在復雜環(huán)境下的可靠運行。聚苯硫醚（PPS）憑借優(yōu)異的性能，通過注塑成型工藝為IGBT外殼提供了高性能解決方案。 一、PPS注塑IGBT功率模塊外殼具有以下應用優(yōu)勢 電氣性能優(yōu)異
  • 內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用
    全球先進的太陽能發(fā)電及儲能系統(tǒng)技術的專業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG（以下簡稱“SMA”）在其太陽能系統(tǒng)新產品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊。“Sunny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽能發(fā)電設施、儲能系統(tǒng)以及下一代技術設計的模塊化平臺，旨在進一步提高電網的效率和穩(wěn)定性。 羅姆半導體歐
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    05/12 18:14
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  • 黑龍江IGBT項目即將投產，年產能500萬個
    4月21日，“大慶政事”報道了黑龍江功率模塊項目的建設進展，該項目預計6月實現量產，年產能將達500萬個。該報道提到，匯芯功率半導體模塊生產制造項目是由廣東匯芯半導體有限公司全資子公司——黑龍江匯芯半導體有限公司投資建設，該項目力爭5月底達到試生產條件，預計6月份實現量產，屆時，全球首條智能功率模塊AI示范封測線將投產。
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  • 走進英飛凌無錫工廠，見證30年成長路
    1995年，英飛凌（原西門子半導體事業(yè)部）進入中國，在無錫建立了第一家工廠，開啟在華發(fā)展的篇章。 1999年，西門子將半導體業(yè)務剝離成立英飛凌科技（以下簡稱“英飛凌”），彼時這家公司僅擁有5 萬名員工，主要生產消費電子芯片，無錫工廠也因此同步更名為英飛凌無錫。 2001年，英飛凌無錫工廠率先引入分立器件和智能卡芯片生產線，奠定了領先制造工藝的基礎。 2013年，啟動智能工廠建設，開啟數字化轉型之路 2015年，英飛凌半導體（無錫）有限公司正式成立，加速在華智能制造步伐。 從2018年至今，英飛凌無錫工廠不斷豐富本土生產的產品組合，同時提升相關制造能力和工藝水平。
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  • Kulicke & Soffa推出用于功率半導體應用的Asterion?-PW
    Kulicke and Soffa Industries Inc.（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機，通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴大其在功率元件應用領域的領先地位。這種先進的解決方案為Pin互連能力設定了新的標準，重新定義了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽車和鐵路