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震驚！又一半導體封測廠破產清算！

江蘇省鎮(zhèn)江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)人民法院近日發(fā)布公告，正式受理鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導體科技有限公司（簡稱“振芯半導體”）破產清算一案。根據(jù)公告內容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并決定適用簡化審理程序加快處理進度。江蘇學益律師事務所被指定為破產管理人，負責后續(xù)清算工作。

芯科技圈

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05/20 13:25

半導體封測

2025下半程，中國半導體行業(yè)走向何方？

近期，我國半導體上市公司一季度財報紛紛出爐，來自產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的相關企業(yè)表現(xiàn)各異，喜憂并存?？傮w而言，步入2025年下半場，中國半導體行業(yè)將延續(xù)“技術突破+政策驅動+需求分化”的發(fā)展主線。

中國電子報

2385

05/16 15:20

半導體行業(yè) 半導體設備

研報 | 2024年全球前十大封測廠商營收合計415.6億美元，年增3%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領先地位，值得關注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構成了強大的挑戰(zhàn)。

TrendForce集邦咨詢

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05/14 11:25

半導體封測

半導體封測：高速增長的背后丨一起看財報

近期，國內半導體封測企業(yè)紛紛披露2025年第一季度財報與2024年年度報告。從各家企業(yè)披露的報告來看，無論是封測大廠還是細分領域廠商均在營收或利潤上實現(xiàn)增長。數(shù)據(jù)背后，人工智能、汽車電子等成為行業(yè)發(fā)展的關鍵驅動力，而先進封裝則成為封測企業(yè)積極布局的重要陣地。

中國電子報

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05/12 10:53

半導體封測

中國半導體封測行業(yè)迎高增長與產能升級潮

4月28日，半導體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長電科技營收達93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比大增79.26%。

全球半導體觀察

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05/09 14:32

半導體封測

微納米錫膏是如何掀起精密焊接領域新革命的？

微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強、印刷性能佳等特點，在消費電子、汽車電子、半導體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個領域得到廣泛應用。它不僅能滿足高密度、小尺寸元件的焊接需求，還能提高焊接質量和產品的可靠性，是電子制造領域不可或缺的高性能材料。

傲?？萍?/span>

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05/07 15:40

錫膏助焊劑

氧化物濕法刻蝕原理

氧化物濕法刻蝕是一種在半導體制造和微納加工領域中用于去除硅片上的氧化層（如二氧化硅SiO2）的關鍵技術。很顯然這個簡單的介紹不足以讓大家明白，下面我們就完整仔細的來給大家講講這個相關原理吧！化學反應原理：氧化物濕法刻蝕主要利用化學溶液與二氧化硅之間的化學反應來實現(xiàn)刻蝕。最常用的刻蝕劑是氫氟酸（HF）或其水溶液，因為氫氟酸能夠與二氧化硅反應生成可溶于水的六氟硅酸（H2SiF6）。具體的化學反應方程

蘇州芯矽電子科技有限公司

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2024/12/31

半導體半導體封測

超14億！國內3個SiC項目簽約/奠基/通線

近日，國內3個第三代半導體封測項目宣布簽約/奠基/通線：●?尊陽電子：第三代功率半導體集成電路封裝項目成功奠基，總投資近13億；●?安建半導體：功率半導體模塊封裝項目簽約落戶浙江，總投資1億元；●?芯長征：封測產線正式通線，涉及第三代半導體芯片及模組系列。

行家說三代半

1937

2024/05/29

SiC 第三代半導體

功率半導體、SiP和先進封測行業(yè)峰會，NEPCON China本周精彩啟幕！

2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即將在上海世博展覽館開幕。NEPCON China 2024匯聚了眾多電子制造行業(yè)的熱門產品和技術，ICPF半導體技術技術展區(qū)同期舉辦SiP及先進半導體封測技術大會、功率半導體技術和應用創(chuàng)新峰會，從SiP到Chiplet、先進封測、功率半導體、碳化硅、氮化稼、IGBT，名企匯聚、大咖云集，數(shù)十位重量級演講嘉賓齊聚盛會現(xiàn)場，精彩不容錯過

與非網(wǎng)編輯

1341

2024/04/22

半導體封測生產設備

功率半導體、SiP和先進封測行業(yè)峰會，NEPCON China本周精彩啟幕！

ERS發(fā)布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動光學拆鍵合機Luminex

與目前主流的激光脫膠相比，采用光學方案的Luminex可以幫助客戶降低30%的運營成本。

夏珍

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2024/03/22

與非觀察半導體封測

從參與者到挑戰(zhàn)者，中國半導體產業(yè)能否突出重圍？

在2023年12月，市場研究機構Yole Group組織了一場網(wǎng)絡研討會，對中國半導體產業(yè)的現(xiàn)狀及未來的發(fā)展進行了深入的探討。Yole的分析師認為，在過去的幾十年里，中國半導體行業(yè)經(jīng)歷了巨大的轉變，即便是在外部的打壓之下，也已經(jīng)成功從一個新生的參與者發(fā)展成為全球舞臺上強大的挑戰(zhàn)者。這一歷程可歸因于幾個關鍵因素，包括：先進制程節(jié)點制造的進步、不斷擴大的存儲市場、碳化硅 (SiC)競賽以及對先進封裝和制造設備的戰(zhàn)略投資。

芯智訊

1975

2024/01/24

半導體產業(yè) 半導體設備

9家廠商半年報出爐，半導體封測市場出現(xiàn)回暖跡象？

盡管市場整體依舊處于低迷，但不同細分領域企業(yè)所展示出的發(fā)展韌性有所不同。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至8月31日，已有9家半導體封測企業(yè)發(fā)布半年報，雖然多數(shù)企業(yè)凈利潤依舊同比下滑，但如華天科技、長電科技、欣中科技、通富微電等企業(yè)表示已看到了上升趨勢。不少封測企業(yè)預計市場將在2023年逐漸上揚與回暖，更有業(yè)者樂觀預計市場將在2024年出現(xiàn)全面反彈。

全球半導體觀察

2010

2023/09/01

半導體企業(yè) 半導體封測

重慶2023年重點項目名單公布：華潤微2大項目同時上榜

近日，重慶市人民政府發(fā)布了2023年市級重點建設項目以及重點前期規(guī)劃研究項目，其中涵蓋多個半導體產業(yè)項目，涉及半導體制造、半導體封測、半導體材料、功率半導體等領域。

全球半導體觀察

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2023/04/22

半導體產業(yè) 半導體制造

半導體封測市場迎來波動期，寡頭效應明顯

美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2022 年第四季度全球半導體銷售額降至1302 億美元，較2021 年同期已下滑14.7%，較2022年第三季度也下滑了7.7%。記者通過采訪了解到，受半導體產業(yè)市場波動影響，處于產業(yè)鏈下游的委外封測廠因交期較短，成為IC設計公司率先砍單的對象，使得部分委外封測企業(yè)的業(yè)績也受到了影響。在這樣的背景下，訂單開始向龍頭企業(yè)集中，寡頭效應更加明顯。

中國電子報

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2023/02/23

半導體封測

踐行企業(yè)社會責任長電科技環(huán)保與健康慈善基金設立

2023年2月15日，無錫——今天，無錫市慈善總會與長電科技舉行簽約儀式，正式設立“長電科技環(huán)保與健康慈善基金”用于開展慈善公益項目。無錫市委書記杜小剛，市委常委、江陰市委書記許峰，副市長盧敏，無錫市慈善總會會長朱民陽，長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席活動。無錫市慈善總會常務副會長蔡大鋼與長電科技副總裁任霞代表雙方簽署《捐贈協(xié)議書》。首批“長電科技環(huán)保與健康慈善基金”定向資助的項目同時啟動實施。

與非網(wǎng)記者

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2023/02/15

長電科技半導體封測

群創(chuàng)光電：將把半導體封測正式納入營業(yè)項目

據(jù)中國臺灣省經(jīng)濟日報報道，中國臺灣面板大廠群創(chuàng)光電將于6月24日舉行股東常會，期間除了備受業(yè)內矚目的董事改選即大股東鴻海法人代表全數(shù)退出董事會外，群創(chuàng)也將修改公司章程，新增“半導體封裝及測試代工業(yè)務產品”營業(yè)項目。

與非網(wǎng)編輯

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2022/06/21

半導體封測群創(chuàng)光電

長電科技專利技術領跑中國大陸半導體封測領域

半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片，并將已制造完成的芯片進行結構及電氣功能的確認，以保證芯片符合系統(tǒng)需求的過程。其作為集成電路產業(yè)鏈中必不可少的下游環(huán)節(jié)，在集成電路產業(yè)中的地位與日俱增。

與非網(wǎng)編輯

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2022/02/14

集成電路長電科技

再創(chuàng)佳績——智路資本14.6億美元收購日月光大陸四大封測工廠，紫光重組入圍方智路建廣聯(lián)合體再下一城

12月1日晚間,全球最大半導體封測企業(yè)、中國臺灣地區(qū)日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,中國臺灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發(fā)布公告,宣布與市場化投資機構北京智路資本達成收購協(xié)議。