半導體材料

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。收起

查看更多
  • 江豐電子董事長姚力軍辭職!
    2025年5月23日,半導體材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)江豐電子(300666.SZ)發(fā)布董事變更公告,公司實控人、現(xiàn)年58歲的姚力軍宣布辭去董事長職務,轉(zhuǎn)而擔任首席技術(shù)官,原總經(jīng)理邊逸軍接過董事長一職,同時公司提名姚力軍之子姚舜為非獨立董事候選人。
    江豐電子董事長姚力軍辭職!
  • 比5G快10倍!第三代半導體材料在5G-A技術(shù)中的作用分析
    近日,據(jù)人民日報消息比5G快10倍的5G-A信號,出現(xiàn)在很多人的手機上,那么5G-A是什么?目前,各大運營商都在積極部署 5G-A 網(wǎng)絡,并取得了顯著進展:中國移動表示,今年將投資近百億元,進一步擴大5G-A中的無線網(wǎng)絡AI應用等規(guī)模部署,實現(xiàn)超過40萬基站的智能化改造。
    比5G快10倍!第三代半導體材料在5G-A技術(shù)中的作用分析
  • 封裝材料:環(huán)氧樹脂、貼片膠、底填膠供應商匯總
    半導體材料在整個半導體制造供應鏈里的作用是舉足輕重的,但我們國內(nèi)目前在多數(shù)材料領(lǐng)域還偏弱過去我發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)以設備為主,現(xiàn)在也考慮適當增加材料方面的數(shù)據(jù)整理。
    封裝材料:環(huán)氧樹脂、貼片膠、底填膠供應商匯總
  • 半導體薄膜材料光學透明性的原理解析!
    在微電子和光電子技術(shù)領(lǐng)域,半導體薄膜材料的光學性質(zhì)對其在各類器件中的實際應用起著決定性作用。材料的透明程度與自身的能帶結(jié)構(gòu)、電子行為特征以及微觀形態(tài)緊密相連。本文選取硅基材料、金屬及金屬化合物作為研究對象,對其透明性變化規(guī)律和內(nèi)在物理機制展開系統(tǒng)研究。
    半導體薄膜材料光學透明性的原理解析!
  • 100+日本半導體設備材料企業(yè)大盤點!
    東京精密(ACCRETECH):綜合性集團企業(yè),在半導體和工業(yè)領(lǐng)域均有布局。半導體產(chǎn)品線包括量測設備、封測設備以及襯底加工設備等,為半導體制造提供多樣化的解決方案。
    100+日本半導體設備材料企業(yè)大盤點!
  • 從直流到高頻,半導體材料電特性參數(shù)的全面表征與測量
    從鍺晶體管到 5G 芯片,半導體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。Si材料的規(guī)?;瘧瞄_啟了信息時代,SiC/GaN等寬禁帶材料則推動新能源革命。這些進步的背后,材料測試技術(shù)始終扮演著 "科技眼睛" 的角色,它不僅能檢測材料導電性、絕緣性等基礎性能,更能揭示原子尺度的微觀奧秘,成為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。
    從直流到高頻,半導體材料電特性參數(shù)的全面表征與測量
  • 海綿空氣透氣率測定儀溫度傳感器的工作原理
    在海綿空氣透氣率測定過程中,溫度對高聚物多孔彈性材料的孔隙結(jié)構(gòu)和空氣流動特性有著顯著影響,因此溫度傳感器成為測定儀中不可或缺的關(guān)鍵部件。深入了解其工作原理與性能,對保障透氣率測試的準確性至關(guān)重要。? 目前,海綿空氣透氣率測定儀常用的溫度傳感器主要有熱電偶傳感器、熱電阻傳感器和半導體溫度傳感器。熱電偶傳感器基于塞貝克效應工作,兩種不同材質(zhì)的導體組成閉合回路,當兩端存在溫差時會產(chǎn)生熱電動勢,通過測量熱
  • 第四代半導體,破曉時刻
    3nm,是半導體市場的?“熱搜關(guān)鍵詞”。光刻機,是眾人爭搶的?“香餑餑”。第三代半導體,一出現(xiàn)就在資本市場掀起波瀾。而現(xiàn)在,這類技術(shù)的突破,給半導體賽道開啟新一輪熱潮。
    第四代半導體,破曉時刻
  • 世索科:服務中國半導體市場的兩大關(guān)鍵要素
    半導體作為一種高端精密制造行業(yè),因為整個生產(chǎn)制造過程涉及到高溫、高壓、真空無菌等諸多環(huán)境,對各個環(huán)節(jié)的設備和材料都有較高的技術(shù)門檻和嚴苛要求,這其中也包含多種聚合物材料和產(chǎn)品。而中國本土半導體產(chǎn)業(yè)從設計研發(fā)到生產(chǎn)制造全鏈條在近些年的蓬勃發(fā)展也給眾多產(chǎn)業(yè)鏈上的供應商帶來重大利好。這正是近幾年SEMICON China展會異常火爆不斷擴大展館規(guī)模的重要原因。源自老牌化工集團索爾維2023年分拆成立的特
    世索科:服務中國半導體市場的兩大關(guān)鍵要素
  • 上海臨港再添半導體材料強手,16億項目加速國產(chǎn)替代
    上海臨港新片區(qū)是上海打造“東方芯港”的核心承載區(qū),吸引了大批實力雄厚的企業(yè)和項目紛紛搶灘,集群效應明顯。3月31日上午,臨港新片區(qū)管委會與寧波江豐電子材料股份有限公司(以下簡稱“江豐電子”)簽署投資協(xié)議,江豐電子擬在臨港新片區(qū)投資建設同創(chuàng)先導半導體材料及裝備產(chǎn)業(yè)集群,整合已有布局,打造上海同創(chuàng)工業(yè)技術(shù)研究院,加速技術(shù)破壁與成果轉(zhuǎn)化。
    上海臨港再添半導體材料強手,16億項目加速國產(chǎn)替代
  • 全球六大巨頭,競逐金剛石半導體!
    金剛石半導體因其卓越的熱導率、高擊穿電壓和寬禁帶等特性,在高功率和高頻電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Virtuemarket數(shù)據(jù)指出,2023年全球金剛石半導體基材市場價值為1.51億美元,預計到2030年底市場規(guī)模將達到3.42億美元。在2024-2030年的預測復合年增長率為12.3%。
    全球六大巨頭,競逐金剛石半導體!
  • 三大半導體備戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)化,金剛石才是“性能天花板”!
    DT半導體獲悉,在半導體材料領(lǐng)域,新一代半導體材料正蓄勢待發(fā),從硅基時代到寬禁帶材料的崛起,每一次技術(shù)突破都在重塑產(chǎn)業(yè)格局。如今,以氧化鎵、金剛石、氮化鋁為代表的新一代半導體材料,正憑借顛覆性性能掀起新的革命浪潮。其中,金剛石以“性能天花板”,成為行業(yè)關(guān)注焦點。
    三大半導體備戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)化,金剛石才是“性能天花板”!
  • 瞄準半導體領(lǐng)域關(guān)鍵材料,韓國成立稀有金屬產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)會
    稀有金屬是半導體、電動汽車、航空機械、煉油等尖端產(chǎn)業(yè)必不可少的材料之一,復雜國際形勢下,稀有金屬重要性日益凸顯,全球加強布局。近日,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部成立稀有金屬產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)會,計劃通過研判分析該國稀有金屬供應鏈及相關(guān)技術(shù),以應對國際市場變化。
    瞄準半導體領(lǐng)域關(guān)鍵材料,韓國成立稀有金屬產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)會
  • 三階段布局,又一金剛石半導體項目落地
    2025年3月18日,在昆侖山與塔克拉瑪干沙漠交匯的新疆和田地區(qū)皮山縣,一場關(guān)乎我國西部高端材料自主化的產(chǎn)業(yè)變革正式啟幕。新疆碳基芯材科技有限公司總投資超20億元的年產(chǎn)150萬克拉金剛石項目簽約落地,以“硬科技+綠動能”雙輪驅(qū)動,劍指國內(nèi)高端工業(yè)金剛石35%市場份額,年產(chǎn)值預計突破12億元。
    三階段布局,又一金剛石半導體項目落地
  • 2025十大金剛石半導體重大突破
    燕山大學田永君院士團隊聯(lián)合南京理工大學和寧波大學的研究人員通過一種名為“孿晶細化”的方法,顯著了提高金剛石的硬度。
  • 超精密加工!離子束拋光技術(shù)
    DT半導體獲悉,在材料微觀結(jié)構(gòu)表征領(lǐng)域,研磨拋光作為制樣流程的核心環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接決定了顯微分析結(jié)果的可靠性。?該工藝需在消除切割損傷層(通常達數(shù)十微米)的同時,精準暴露材料真實晶體結(jié)構(gòu),這對金剛石、碳化硅等超硬/超脆材料尤為關(guān)鍵。
    超精密加工!離子束拋光技術(shù)
  • 山東半導體材料龍頭赴港IPO!全球第二、中國第一,市值260億
    2月24日報道,剛剛,山東第三代半導體材料龍頭企業(yè)天岳先進向港交所提交上市申請,聯(lián)席保薦人為中金公司、中信證券。天岳先進成立于2010年11月,注冊地在山東濟南,是全球?qū)捊麕О雽w材料行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),專注于高品質(zhì)碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
    山東半導體材料龍頭赴港IPO!全球第二、中國第一,市值260億
  • 刷新記錄!全球最大尺寸金剛石單晶成功開發(fā)!
    2月13日,根據(jù)日本EDP公司官網(wǎng),宣布成功開發(fā)出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶,刷新行業(yè)紀錄!此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技術(shù),現(xiàn)可通過離子注入剝離技術(shù)實現(xiàn)大尺寸單晶基板。
  • 滬硅、歐萊大動作,國內(nèi)半導體材料再掀熱潮
    2月12日,兩大國內(nèi)半導體材料上市公司滬硅產(chǎn)業(yè)與歐萊新材,分別拋出重磅消息:滬硅產(chǎn)業(yè)再簽電子級多晶硅長單,新增合同主體;歐萊新材子公司擬1.08億元投建半導體高純材料項目。
    滬硅、歐萊大動作,國內(nèi)半導體材料再掀熱潮
  • 三個百億元半導體項目刷新進度條!
    近期,我國半導體珠海、昆山、武漢三地的百億級半導體項目紛紛刷新進度條,珠海金灣區(qū)的奕源半導體材料產(chǎn)業(yè)基地項目預計于2026年2月投產(chǎn),昆山的立訊精密百億重大產(chǎn)業(yè)項目正式簽約落地,武漢的長飛先進武漢基地也加速沖刺量產(chǎn)。
    三個百億元半導體項目刷新進度條!

正在努力加載...