半導體設備

• 全球半導體濕法設備供應商統(tǒng)計（99家）

  在半導體前道制造設備里，濕法設備關注的人相對較少，但實際上這類設備雖然技術門檻看似很低，但真正做好也不容 --尤其是單枚的清洗設備。隨著制造工藝的不斷進步，產(chǎn)線上對濕法、尤其是高端清洗設備的需求占比是愈來愈多的。

  半導體綜研

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  06/14 08:55

  半導體設備

  
• 一文了解薄膜制備分子束外延(MBE)技術

  高質量的材料制備是一切器件研究的核心與基礎,本篇文章主要講述MBE的原理及制備過程?MBE是一種超高真空設備,主要在超高真空環(huán)境中將單質元素以熱蒸發(fā)的方式直接噴射到襯底表面,實現(xiàn)外延材料的生長制備,相比于氫化物氣相外延(HVPE)和金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD),采用MBE技術的外延生長是一種更加遠離平衡態(tài)生長模式,具有很多獨特的優(yōu)勢?

  半導體全解

  619

  06/13 15:03

  半導體設備

  
• 三家半導體大廠搶灘HBM與先進封裝設備

  隨著全球人工智能（AI）與高性能計算（HPC）需求的爆發(fā)式增長，高帶寬內存HBM已成為支撐下一代算力基礎設施的關鍵技術。HBM通過3D封裝堆疊多層DRAM，并利用硅通孔（TSV）實現(xiàn)高速互聯(lián)，對芯片制造與封裝設備提出了更高要求。在此背景下，全球半導體設備大廠正積極布局，其中韓美半導體、中微公司、盛美上海近期動作頻頻，顯示出在HBM及先進封裝領域的強勁發(fā)力。

  全球半導體觀察

  763

  06/12 09:40

  半導體設備 先進封裝

  

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