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大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應力失效與激光焊錫機優(yōu)勢
環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內(nèi)。濕氣進入后會引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應力，同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關的失效損壞等可靠性問題。

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2024/11/25

激光焊接機回流焊
CIS漲價30%！鏡頭漲價30%！攝像頭模組也將跟漲？
12月12日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，近日市場傳出消息稱，全球手機鏡頭大廠大立光在四季已經(jīng)對中國大陸市場的高階鏡頭調(diào)漲價格。同時，中國大陸鏡頭大廠舜宇也于近期宣布，將于明年一季度對新品進行漲價。預計部分5P（五片塑料鏡片）鏡頭漲20%至30%。

芯智訊

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2023/12/13

CIS 攝像頭模組
國產(chǎn)手機零部件供應商的蟄伏
近日，華為Mate 60 Pro的強勢亮相引爆手機市場。眾所周知，一款手機集成著多款芯片，它們分別負責不同的功能。主要包括處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。除了這些重要的芯片，還包含其他多種零部件，包括屏幕、結(jié)構件以及各種機械和電子元件。

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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2023/09/15

手機芯片零部件供應商
投融資｜LG伊諾特在龜尾投資約71.4億元，生產(chǎn)FC-BGA和攝像頭模組
LG Innotek(LG伊諾特)將投入1.4萬億韓元（約71.4億人民幣）用于生產(chǎn)新一代半導體基板倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)和攝像頭模組。

CINNO Research

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2022/07/12

攝像頭模組 LG伊諾特
攝像頭 | 韓國攝像頭模組廠商Coasia計劃應用 OIS 光學防抖技術
韓國攝像頭模組、系統(tǒng)半導體廠商CoAsia正考慮進軍攝像頭模組OIS業(yè)務。公司此舉是為了對應三星電子中低價智能手機攝像頭模組擴大采用OIS的趨勢。

CINNO Research

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2021/12/15

攝像頭模組 OIS光學防抖