智能手機芯片

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  • 小米發(fā)布XRING O1自研芯片，沖擊高端芯片自主化
    2017年，小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應用于小米5c手機，但由于市場因素未能持續(xù)迭代。然而，小米并未就此止步芯片研發(fā)之路，而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度相對較低的專用小芯片領(lǐng)域。自2021年起，小米陸續(xù)在旗下產(chǎn)品中商用多款自研小芯片，涵蓋影像處理、電源管理和信號增強等功能模塊，為后續(xù)芯片研發(fā)積累了寶貴的實戰(zhàn)經(jīng)驗。
    小米發(fā)布XRING O1自研芯片，沖擊高端芯片自主化
  • 從哲庫到玄戒，從造芯之“死”到造芯之生
    自己研發(fā)智能手機芯片，總歸要嘗到一些苦頭。當最近傳出小米最新自研的、采用臺積電N4P工藝，性能對標蘋果A16的手機 SoC 芯片“玄戒” 即將發(fā)布的消息，業(yè)界一些人的反應是有些迷惑的，這事兒還重要么？為什么小米在 SoC 上非要卷土重來呢？尤其是 OPPO 哲庫的轟然倒下，難道還不該給小米留點教訓么？人不能兩次踏進同一條河流，可小米的一只腳已經(jīng)伸進去了。
    從哲庫到玄戒，從造芯之“死”到造芯之生
  • 凈利虧損加劇，翱捷科技能靠手機芯片翻身?
    前言：翱捷科技在2023年的營業(yè)收入為25.99億元，同比增長21.48%，然而凈利潤出現(xiàn)重大虧損。2023年底，公司的累計虧損已達到4億多元人民幣。 ? 年報解讀：財務表現(xiàn)，嚴重虧損 翱捷科技在2023年的營業(yè)收入達到了25.99億元，相較于2022年的21.40億元實現(xiàn)了21.48%的增長。這一增長表明公司在市場競爭中表現(xiàn)出較強的活力和擴張能力。公司在報告期內(nèi)推出了多款新產(chǎn)品，并在市
    凈利虧損加劇，翱捷科技能靠手機芯片翻身?
  • 傳高通降價清庫存！最高降幅20%！
    8月14日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，由于智能手機市場復蘇不及預期，業(yè)內(nèi)傳出消息稱，為刺激客戶提貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動價格戰(zhàn)，主要是中低端5G智能手機芯片，降價幅度高達10%至20%，預計高通這輪降價措施將會延續(xù)至今年第四季度，此舉將使得聯(lián)發(fā)科“壓力山大”。
    傳高通降價清庫存！最高降幅20%！
  • 穩(wěn)坐手機芯片一哥多年，聯(lián)發(fā)科深藏一手技術(shù)好牌
    2022年的智能手機芯片大戰(zhàn)，應該說是貫穿2022年整個智能手機行業(yè)發(fā)展的重要主線之一，而今年的較量也異常精彩，聯(lián)發(fā)科和高通兩家頭部廠商你追我趕、勢均力敵，甚至互有勝負。